임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR은 르네사스(Renesas)가 자체 개발한 CPU 코어를 탑재한 최초의 범용 32비트 RISC-V MCU를 지원하는 기능 강화판을 28일 발표했다.이 향상된 제품은 르네사스 스마트 컨피규레이터(Renesas Smart Configurator) 툴키트, 설계 예제, 풍부한 문서, 그리고 르네사스 고속 프로토타이핑 보드(FPB)에 대한 지원과 완벽하게 통합된 고급 디버깅 기능과 정교한 컴파일러 최적화가 포함된다.상용 부문에서 RISC-V 아키텍처의 채택이 지속적으로 증가함에 따라 강
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 TSMC와 시높시스(Synopsys)에 엔비디아 컴퓨팅 리소그래피 플랫폼(NVIDIA computational lithography platform)을 지원한다고 21일 발표했다. 이로써 TSMC와 시높시스는 차세대 첨단 반도체칩의 제조를 가속화하고 기존의 제조기술의 한계를 뛰어넘을 수 있는 기반을 마련했다.TSMC와 시높시스는 엔비디아 cu리소(cuLitho)를 반도체 제조 속도를 높이기 위해 소프트웨어, 제조 공정과 시스템에 통합했으며 향후 차세대 엔비디아 블랙웰 아키
엔비디아(www.nvidia.co.kr)의 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)이 지난 19일 오전 5시(한국시간) 실리콘밸리 SAP 센터에서 열린 GTC 기조연설에서 새로운 블랙웰(Blackwell) 컴퓨팅 플랫폼을 비롯해 컴퓨팅 성능 향상이 가져올 기술 발전을 공개했다. 젠슨 황은 강화된 컴퓨팅 성능은 소프트웨어부터 서비스, 로보틱스, 의료 기술에 이르기까지 모든 분야에 놀라운 혁신을 가져올 것이라고 강조했다.젠슨 황은 우선 수조 개의 파라미터로 구성된 대규모 언어 모델(LLM)에서 실시간 생성형 AI를 구현해
삼성전자가 12일부터 15일(현지시간)까지 이탈리아 밀라노에서 개최되는 냉난방 공조 전시회 'MCE(Mostra Convegno Expocomfort) 2024'에 참가해 고효율 공조 솔루션을 선보인다.MCE는 격년 개최되는 유럽 최대 규모 공조 전시회로 삼성전자는 약 500㎡ 규모의 전시장을 마련해 ▲주거용 고효율 히트펌프 EHS 및 상업용 공조 솔루션을 소개하고 ▲스마트싱스(SmartThings)와 무풍 에어컨을 체험할 수 있도록 했다.특히 이번 전시회에서 무풍 에어컨, EHS 모노, 터치중앙제어기 등 6개 제품이 'MCE 20
LG전자(대표 조주완)가 현지시간 12일부터 15일까지 이탈리아 밀라노에서 열리는 ‘모스트라 콘베뇨 엑스포(MCE; Mostra Convegno Expocomfort) 2024’에서 다양한 공간에 맞춤형으로 적용하는 고효율 공조 솔루션을 선보인다.LG전자는 이번 MCE 2024에 432제곱미터(m²)규모 부스를 마련하고 주거 및 상업용 냉난방 공조(HVAC; heating, ventilation and air conditioning) 솔루션을 출품한다. MCE는 격년 개최되는 유럽 최대 규모 공조 전시회로 올해는 전세계 53개국에서
아나로그디바이스(ADI)와 BMW 그룹은 ADI의 10BASE-T1S 이더넷-대-에지 버스 기술인 E²B™(Ethernet to the Edge bus)를 자동차 산업에서 조기 채택한다고 7일 발표했다.차량용 이더넷 연결은 자동차 설계에서 새로운 영역 기반 아키텍처(zonal architecture)를 구현하는 핵심 요소이며 소프트웨어 중심 차량(SDV)과 같은 자동차 산업계의 메가 트렌드를 지원한다. BMW 그룹은 향후출시하는 차량의 무드 조명 시스템 설계에 ADI의 E²B를 활용할 예정이다.지난 2018년부터 ADI는 이더넷 기
넥스페리아(Nexperia)는 1.8V 전자 시스템을 모니터링, 보호하도록 설계된 4채널 및 8채널 아날로그 스위치 시리즈를 출시했다고 6일 밝혔다.이 멀티플렉서 계열 제품들은 자동차용 AEC-Q100 인증 버전을 비롯해 센서 모니터링 및 진단, 엔터프라이즈 컴퓨팅, 가전 제품 등 다양한 소비 가전과 산업용 제품에 적합한 표준 버전을 포함하고 있다.아날로그 스위치를 사용하는 제어 회로는 일반적으로 스위치 전원 공급용 전압 레벨에서 작동할 수 없기 때문에 시스템 설계자들은 추가 전압 변환기를 필요로 하게 된다. 그러나 이번에 출시한
티라유텍(대표 김정하)은 코엑스에서 열리는 인터배터리 2024 전시회에 참여해 FMCS를 통한 배터리 제조공장의 통합관제를 선보이고 소프트웨어 데모 시연 부스를 통한 간접 체험 기회를 제공한다고 5일 밝혔다.티라유텍 FMCS(Factory Monitoring Control System)는 생산관제, 무장애 지향 관제 및 ESG 대응 관제를 지원한다. 설비에서 품질단계까지 장애 대응력을 강화할 수 있다.이번 전시회에서는 FMCS를 비롯해 SCM, MES, 자동화 영역에 이르는 소프트웨어(S/W) 데모 시연을 마련할 예정이다. 보다 풍
생성형 인공지능(AI) 시장의 폭발적인 성장으로 메모리반도체 기업들의 고대역폭메모리(HBM) 시장 경쟁이 고조되는 가운데 메모리 업계 만년 3위인 미국 마이크론이 엔비디아의 차세대 AI 칩에 들어갈 5세대 HBM 반도체를 세계 처음 양산하기 시작헀다. HBM 시장에서 가장 앞서간 SK하이닉스는 물론, 삼성전자도 제치고 선수를 친 것이다. 마침 삼성전자도 세계 최대 용량의 5세대 HBM을 개발하는데 성공해 메모리 3강의 시장 경쟁은 한층 뜨거워질 전망이다.미국 마이크론은 HBM3E 양산을 개시했다고 지난 26일(현지시간) 밝혔다. 마
NXP반도체가 MCX 포트폴리오 다목적 A 시리즈 첫 번째 제품군인 MCX A14x와 MCX A15x를 출시했다고 28일 밝혔다.새로운 MCX A 시리즈는 엔지니어가 더 많은 작업을 수행할 수 있도록 설계된 저렴하고 간편한 소형 마이크로컨트롤러(MCU)다. 혁신적인 전력 아키텍처와 소프트웨어 호환성에 최적화돼 산업용 센서, 모터 제어기, 배터리, 휴대용 전원 시스템 컨트롤러, IoT 디바이스 등 다양한 임베디드 애플리케이션에 적용할 수 있다.MCX A 시리즈를 포함한 MCX 포트폴리오는 최신 버전 FRDM 개발 플랫폼(FRDM De
아나로그디바이스(ADI)는 TSMC와 웨이퍼 장기 공급에 관한 특별 계약을 체결했다고 23일 밝혔다. 이번 계약으로 ADI는 TSMC가 대주주인 일본 구마모토현 소재 자회사 JASM으로부터 반도체 제조용 웨이퍼를 공급받는다.이로써 ADI는 30년 넘게 맺어 온 TSMC와의 파트너십을 기반으로 무선BMS(wBMS) 및 기가비트 멀티미디어 시리얼 링크(Gigabit Multimedia Serial Link, GMSL™) 애플리케이션을 비롯한 ADI의 핵심 플랫폼을 위한 미세 피치 기술 노드의 웨이퍼 물량을 추가로 확보할 수 있게 됐다.
인텔은 AI 시대를 위해 설계한 보다 지속 가능한 시스템즈 파운드리(systems foundry) 사업으로 인텔 파운드리(Intel Foundry)를 출범하고, 2020년대 후반기까지 리더십을 구축하기 위해 설계한 공정 로드맵 확장을 공개했다고 22일 밝혔다.또 인텔은 시놉시스(Synopsys), 케이던스(Cadence), 지멘스(Siemens), 앤시스(Ansys) 등 생태계 파트너들이 인텔의 첨단 패키징 및 인텔 18A 공정 기술에 대해 검증된 툴, 설계 플로우 및 IP 포트폴리오를 통해 인텔 파운드리 고객의 칩 설계를 가속화하
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(Siemens Digital Industries Software)는 인도 최대 전기 스쿠터 브랜드인 애더 에너지가 'Siemens Xcelerator' 산업 소프트웨어 포트폴리오 도입을 확대했다고 1일 발표했다. 애더 에너지는 이를 통해 설계 및 엔지니어링 기간을 줄이고 품질을 개선하며 제품 출시 기간을 단축하게 됐다.애더 에너지(Ather Energy)는 지난 2013년 인도공과대학(IIT) 출신 타룬 메타(Tarun Mehta)와 스왑닐 자인(Swapnil Jain)에 의해 설립됐다. 2018
반도체 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 전문업체인 EV Group(이하 EVG)은 반도체 제조를 위한 혁신적인 레이어 릴리즈 기술인 NanoCleave™를 출시한다고 30일 밝혔다.NanoCleave 기술은 첨단 로직, 메모리, 전력 반도체 프런트엔드 공정은 물론 첨단 반도체 패키징에 초박형 레이어 적층을 가능하게 한다. NanoCleave는 반도체 전 공정에 완벽하게 호환되는 레이어 릴리즈 기술로 실리콘을 투과하는 적외선 레이저를 사용하는 것이 특징이다. 또 특수 조성된 무기 박막과 함께 사용할 경우 나노미터의 정밀도로 초박형 필
메모리 반도체 업황 반등이 본격화된 가운데 SK하이닉스가 지난해 4분기 3460억 원의 영업이익을 기록하며 흑자 전환에 성공했다. 이로써 회사는 2022년 4분기부터 이어져온 영업적자에서 1년 만에 벗어났다.SK하이닉스는 25일 실적발표회를 열고 지난해 4분기 매출 11조 3055억 원, 영업이익 3460억 원(영업이익률 3%), 순손실 1조 3795억 원(순손실률 12%)의 경영실적을 각각 기록했다고 밝혔다. SK하이닉스는 “지난해 4분기 AI 서버와 모바일향 제품 수요가 늘고 평균판매단가(ASP)가 상승하는 등 메모리 시장 환경
광트랜시버 제조기업 옵티코어(대표 진재현)가 람다이노비전(대표 라종필)과 자율주행용 라이다(LiDAR) 기술 개발을 위한 전략적 제휴를 맺었다고 22일 밝혔다.양사는 협약에 따라 자율주행용 라이다 기술을 공동 개발하는 것은 물론 상호간의 시너지 효과를 위해 영업, 투자, 제조 등 다양한 분야에 대한 상호 지원 및 협력도 전개할 계획이다.옵티코어는 람다이노비전과 함께 FMCW(주파수 변조연속파) LiDAR의 핵심이 되는 협소 선폭 레이저 개발을 진행한다. 낮은 가격의 상용 레이저 칩과 옵티코어의 미세 부품 패키징 기술을 활용해 원가는
마이크로컨트롤러 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 차량용 인증을 받은 10개의 원격 온도 센서로 구성된 MCP998x 제품군을 출시했다고 19일 밝혔다.MCP998x 제품군은 업계 최대 규모의 오토모티브 등급의 멀티 채널 온도 센서 제품군으로 넓은 작동 온도 범위와 1°C 단위의 높은 정확도를 제공한다. 또 이 제품군에는 타 소프트웨어에 의해 덮어 쓰이거나 악의적으로 비활성화되지 않도록 설계된 셧다운 온도 설정값이 있는 5개의 센서가 포함돼 있다.MCP998x 제품군은 최대 5개의 모니터링 채널과
NXP반도체가 완전 통합형 차량용 단일 칩 초광대역(UWB) 제품군인 트리멘션(Trimension) NCJ29D6을 17일 발표했다.새 제품군은 차세대 보안, 실시간 정밀 로컬라이제이션을 단거리 레이더와 결합해 차량 보안 액세스, 어린이 존재 감지, 침입 경보, 동작 인식 등 다양한 사용 사례를 단일 시스템으로 처리할 수 있다. 이 제품군의 디바이스는 여러 핵심 자동차 OEM에 통합됐으며 2025년형 차량에 탑재돼 운행될 예정이다.해당 제품군은 업계에서 가장 광범위한 UWB 포트폴리오 중 하나로 차량용 NCJ29D6B와 NCJ29D
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(Siemens Digital Industries Software)가 세일즈포스 앱익스체인지(Salesforce AppExchange)상의 새로운 Teamcenter® SLM(Service Lifecycle Management) 앱을 출시했다고 17일 밝혔다.지멘스가 세일즈포스와 공동 개발한 이 앱은 Siemens Xcelerator 산업 소프트웨어 포트폴리오의 Teamcenter Service Lifecycle Management 솔루션과 세일즈포스 매뉴팩처링 클라우드(Manufacturing C
최근 반등세를 탄 메모리 반도체 D램과 낸드플래시 가격이 올 1분기 두자릿수대의 가파른 상승 국면에 진입할 것이라는 전망이 나왔다. 메모리 가격 오름세에 힘입어 지난해 역성장했던 세계 반도체 매출액도 올해는 역시 두자릿수대의 증가세를 보일 것으로 예상됐다.지난 8일 대만 시장조사업체 트렌드포스는 D램 평균판매단가(ASP)가 작년 4분기 전 분기 대비 13∼18% 상승한 데 이어 올해 1분기에도 13∼18% 오를 것으로 예상했다.D램 제품 종류별로는 모바일 18∼23%, PC·서버·그래픽 각 10∼15%, 소비자용 8∼15% 등으로