SK하이닉스는 25일 실적발표회를 열고 올해 1분기 매출 12조 4296억 원, 영업이익 2조 8860억 원(영업이익률 23%), 순이익 1조 9170억 원(순이익률 15%)의 경영실적을 각각 기록했다고 발표했다. 이번 매출은 그간 회사가 거둬온 1분기 실적 중 최대이고 영업이익은 1분기 기준 최대 호황기였던 2018년 이후 두 번째 높은 수치로, SK하이닉스는 장기간 지속돼 온 다운턴에서 벗어나 완연한 실적 반등 추세에 접어든 것으로 보고 있다.SK하이닉스는 "HBM 등 AI 메모리 기술 리더십을 바탕으로 AI 서버향 제품 판매량
SK하이닉스가 급증하는 AI 반도체 수요에 선제 대응해 AI 인프라의 핵심인 HBM 등 차세대 D램 생산능력 확장에 나서기로 했다고 24일 밝혔다.회사는 이날 이사회 결의를 거쳐 충청북도 청주시에 건설할 신규 팹 M15X를 D램 생산기지로 결정하고 팹 건설에 약 5조 3000억 원을 투자하기로 했다.SK하이닉스는 이달 말부터 팹 건설 공사에 본격 나서 2025년 11월 준공 후 양산을 시작할 계획이다. 장비 투자도 순차적으로 진행해 장기적으로는 M15X에 총 20조 원 이상의 투자를 집행해 생산 기반을 확충한다는 방침이다.AI 시대
SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발한다는 계획이다.SK하이닉스는 “AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다”며 “고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계
국제올림픽위원회(IOC)의 공식 파트너(Worldwide Partner)인 삼성전자가 최근 올림픽 종목으로 선정된 스케이트보드·브레이킹· 서핑을 응원하는 다큐멘터리 3부작을 19일부터 순차적으로 공개한다.이번 다큐멘터리 시리즈는 각 종목 대표 글로벌 리그와의 협력의 일환으로 기획됐다. 삼성전자의 2024 파리 올림픽·패럴림픽 캠페인 메시지인 'Open always wins(열린 마음은 언제나 승리한다)'를 지속적으로 알리고 각 스포츠의 독창적인 문화와 가치, 올림픽 종목이 되기까지의 여정, 개방성(Openness)에 대한 스토리를
LS머트리얼즈(대표 홍영호)는 자회사 하이엠케이(HAIMK, 대표 조정우)가 17일 경북 구미국가산업단지에서 전기차(EV)용 알루미늄 부품 공장 착공식을 가졌다고 밝혔다.공장은 내년 1분기부터 EV 약 30만 대에 사용할 수 있는 배터리 케이스 부품 등을 양산한다. 강철 소재의 보강 없이 배터리를 외부 충격에서 보호하는 고강도 알루미늄 부품이다.하이엠케이는 LS머트리얼즈와 EV용 알루미늄 부품 글로벌 1위인 오스트리아 하이(HAI)사가 2023년 설립한 합작사다. HAI는 다임러와 BMW 등 유럽 EV 차량에 제품을 공급하고 있다.
삼성전자가 16일부터 21일까지(현지시간) 이탈리아 밀라노에서 개최되는 '유로쿠치나(EuroCucina) 2024'에서 AI 가전과 유럽 특화 빌트인 제품을 선보였다.1974년에 처음 개최된 유로쿠치나는 2년마다 밀라노 디자인위크의 일환으로 열리는 주방 가전·가구 전시회로 주방 분야의 최신 트렌드를 한눈에 볼 수 있는 자리다.'디자인은 어디로 진화하는가(Where Design Evolves?)'라는 주제의 이번 전시회는 팬데믹 이전 수준에 가까운 30만 명 이상의 관람객이 참관하며 혁신 가전을 살펴볼 것으로 예상된다.삼성전자는 밀라
델 테크놀로지스(Dell Technologies)는 자사의 고성능 AI 서버 ‘델 파워엣지 XE9680(Dell PowerEdge XE9680)’에 ‘인텔 가우디 3(Intel® Gaudi® 3)’ AI 가속기 지원을 추가한다고 15일 밝혔다.델은 데이터 집약적이고 복잡한 워크로드를 효과적으로 지원하도록 설계된 XE9680의 확장된 라인업을 통해 AI 활용을 원하는 엔터프라이즈 고객들에게 폭넓은 선택지를 제공한다.델 파워엣지 XE9680은 x86 서버 아키텍처에 8개의 GPU를 탑재하는 모델로 AI 운영에 특화된 성능을 제공한다.
마이크로컨트롤러 전문기업인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 한국 차량용 반도체 기업 (주)브이에스아이(이하 VSI)를 인수했다고 12일 발표했다. VSI는 차량 내 네트워킹(IVN)용 개방형 표준인 ASA(Automotive SerDes Alliance) 규격을 기반으로 고속 비대칭 카메라와 센서 및 디스플레이 커넥티비티 기술과 제품을 제공하는 업계 선도적인 기업이다.프랑스 시장조사업체 욜 그룹(Yole Group)에 따르면 2022년부터 2028년까지 차량용 레이더, 카메라 및 LiDAR 모듈의 시장 규모
SKC(대표 박원철)의 생분해 소재사업 투자사인 에코밴스가 ‘SK리비오(SK leaveo)’로 사명을 변경하고 본격적인 상업화에 나선다.SK리비오는 지난 5일 이사회를 열고 사명 변경을 위한 안건을 의결했다. 새 사명은 ‘자연에서 분해되어 아무것도 남기지 않는다(leave zero)’는 생분해 소재 비즈니스 모델(BM)의 핵심 가치를 담고 있다. SK리비오는 신사명과 연계한 새로운 슬로건 ‘We leave zero’도 이날 함께 공개했다.SK리비오는 올해 상반기 중 베트남 하이퐁시에 단일 공장으로는 세계 최대 규모인 연산 7만톤 규
SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 4일 밝혔다. 회사는 이 사업에 38억 7000만 달러(약 5조 2000억 원)를 투자할 계획이다.회사는 현지시간 3일 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나 주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자 협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다.이날 행사에는 에릭 홀콤(Eric Holcomb) 인디애나 주지사, 토드
소니드(대표 오중건)가 화유코발트의 배터리 리사이클링 사업 자회사 '저장화유리사이클링테크놀로지'(Zhejiang Huayou Recycling Technology, 이하 화유 리사이클)와 폐배터리 리사이클링 합작사업 본계약 체결 및 공동 사업설명회를 여의도 콘래드서울에서 개최했다고 3일 밝혔다.이번 행사는 화유 리사이클 바오 웨이(BAO WEI) 대표이사와 소니드 오중건 대표이사 등 양사 임직원이 참석한 가운데 계약 체결식 및 각사 소개, 합작사업 설명회가 진행됐다.합작법인 설립은 이달중 화유 리사이클이 직접 투자 후 완료되며 설립
디지털 인프라 및 연속성 솔루션 전문 기업인 버티브(Vertiv)는 한국 사업을 총괄할 버티브 코리아 지사장으로 김성엽 신임 사장을 선임했다고 2일 발표했다. 신임 김 사장은 버티브 합류 이전 코그넥스를 비롯해 IBM, 슈나이더 일렉트릭, 댄포스에서 영업, 기술지원, 사업관리 및 경영 등 다양한 직무를 수행했으며 여러 협회에서 주요 임원으로 활동했다. 김 사장은 “버티브는 액체 냉각부터 고효율 전력 시스템에 이르는 최신 솔루션들을 갖추고 핵심 디지털 인프라 및 산업 현장에서 혁신을 선도하고 있다. 버티브의 혁신적인 솔루션은 점점 더
지난해 극심했던 메모리 시장 불황 여파로 삼성전자를 비롯한 메모리 3사의 매출 순위가 줄줄이 뒤로 밀려났다. 반면 세계적인 AI 열풍을 타고 엔비디아는 삼성전자를 제치고 매출 2위에 등극했고 삼성전자는 3위로 밀려났다.최근 시장조사업체 옴디아에 따르면 지난해 세계 반도체 시장에서 삼성전자 반도체 매출은 443억7400만 달러(약 59조8000억 원)로 전년 대비 33.8% 급감했다. 그 여파로 매출 순위가 2022년 1위에서 지난해 3위로 밀려났다. 옴디아가 통계를 집계한 2001년 이후 첫 3위다.반면 인텔은 매출이 511억970
SK스퀘어(대표 박성하, www.sksquare.com)가 28일 SK스퀘어 본사 수펙스홀에서 제 3기 정기 주주총회를 개최했다.이날 주주총회에서는 부의안건으로 재무제표 승인, 이사 선임 등이 상정 및 의결됐다.SK스퀘어는 박성하 사내이사를 포함한 총 5명으로 이사회를 구성했다. 김무환 현 SK㈜ Green 부문장 겸 EPCM TF장이 기타비상무이사로 선임됐고, 강호인∙박승구∙기은선 사외이사가 재선임됐다.이날 박성하 사장은 온오프라인 주주총회에서 주주들과 소통하며 올해 주주환원 방향, 포트폴리오 밸류업 비전, 반도체 신규투자 추진
삼성전자가 빠르게 확산하는 인공지능(AI) 시스템의 메모리 병목 현상을 해결할 수 있는 AI 가속기(칩)인 ‘마하1(MACH-1)’을 개발중이라고 처음 공개했다. 이르면 연말께 개발을 완료하고 내년초 양산하겠다는 계획도 밝혔다. 이에 따라 엔비디아가 독식하고 있는 AI 반도체 시장에서 삼성전자가 강력한 대항마로 부상할 수 있을지 주목된다.경계현 삼성전자 DS부문(반도체) 대표이사 사장은 지난 20일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 정기주주총회 이후 진행된 ‘주주와의 대화’에서 현재 개발중인 AI 반도체 ‘마하1’을 처음 공식 언
SK하이닉스가 18~21일(미국시간) 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 열리고 있는 엔비디아 주최의 세계 최대 AI 개발자 컨퍼런스인 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2024’에서 업계 최고 성능이 구현된 SSD(Solid State Drive) 신제품인 ‘PCB01’ 기반의 소비자용 제품을 공개했다고 20일 밝혔다.SK하이닉스는 “PCB01은 온디바이스(On-Device) AI PC에 탑재되는 PCIe 5세대 SSD(Solid State Drive)로 당사는 최근 글로벌 주요 고객사로부터 이
SK하이닉스가 HBM 5세대 HBM3E D램에서도 AI 메모리 선도 기업의 위상을 공고히 한다.SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 이달말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 이는 회사가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만에 이룬 성과다.HBM3E는 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다고 회사는 강조했다. 이 제품은 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하며 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편
LG에너지솔루션과 퀄컴 테크날러지스 Inc.(Qualcomm Technologies Inc.)가 협력해 차세대 전기차에 탑재될 첨단 BMS(Battery Management System) 진단 솔루션을 개발한다고 10일 밝혔다.양사는 이번 협력을 통해 LG에너지솔루션의 BMS 진단 소프트웨어와 퀄컴 스냅드래곤 디지털 섀시(Snapdragon® Digital ChassisTM)의 특정 기능 결합을 통해 한층 고도화된 첨단 BMS 솔루션을 개발한다는 계획이다.LG에너지솔루션은 스냅드래곤 디지털 섀시에 탑재된 AI(인공지능) 하드웨어 및
아나로그디바이스(ADI)와 BMW 그룹은 ADI의 10BASE-T1S 이더넷-대-에지 버스 기술인 E²B™(Ethernet to the Edge bus)를 자동차 산업에서 조기 채택한다고 7일 발표했다.차량용 이더넷 연결은 자동차 설계에서 새로운 영역 기반 아키텍처(zonal architecture)를 구현하는 핵심 요소이며 소프트웨어 중심 차량(SDV)과 같은 자동차 산업계의 메가 트렌드를 지원한다. BMW 그룹은 향후출시하는 차량의 무드 조명 시스템 설계에 ADI의 E²B를 활용할 예정이다.지난 2018년부터 ADI는 이더넷 기
생성형 인공지능(AI) 시장의 폭발적인 성장으로 메모리반도체 기업들의 고대역폭메모리(HBM) 시장 경쟁이 고조되는 가운데 메모리 업계 만년 3위인 미국 마이크론이 엔비디아의 차세대 AI 칩에 들어갈 5세대 HBM 반도체를 세계 처음 양산하기 시작헀다. HBM 시장에서 가장 앞서간 SK하이닉스는 물론, 삼성전자도 제치고 선수를 친 것이다. 마침 삼성전자도 세계 최대 용량의 5세대 HBM을 개발하는데 성공해 메모리 3강의 시장 경쟁은 한층 뜨거워질 전망이다.미국 마이크론은 HBM3E 양산을 개시했다고 지난 26일(현지시간) 밝혔다. 마