IoT 무선 솔루션 전문업체인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 CSA(Connectivity Standards Alliance)가 최근 발표한 ‘IoT 기기 보안 사양 1.0(IoT Device Security Specification 1.0)’ 및 이와 관련한 인증 프로그램 및 ‘제품 보안 인증 마크(Product Security Verified Mark)’를 지원한다고 27일 밝혔다.이를 통해 노르딕은 무선 IoT 제품을 위한 최고 수준의 보안 표준 지원 노력을 다시 한번 입증했다.CSA의 IoT 기기
AMD는 소니세미컨덕터솔루션즈(Sony Semiconductor Solutions, 이하 SSS)가 자사의 최신 자동차용 라이다(LiDAR) 레퍼런스 디자인에 AMD의 첨단 적응형 컴퓨팅 기술을 채택했다고 20일 밝혔다.이미지 센서 기술 전문업체인 SSS와 AMD는 자율주행차에 적용할 수 있는 강력하고 효율적인 라이다 솔루션을 제공하기 위해 협력했다. AMD의 적응형 컴퓨팅 디바이스를 사용하는 SSS의 라이다 시스템은 기능을 획기적으로 확장해 더 높은 정확도와 효율성을 제공한다.빠르게 진화하는 자율주행 환경을 지원하기 위해 정확성
저전력 무선 연결 솔루션 전문업체인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 nRF9151 SiP(System-in-Package)를 출시하고 자사의 셀룰러 IoT 디바이스 제품군인 nRF91 시리즈를 확장한다고 22일 밝혔다.nRF9151은 첨단 기능을 제공할 뿐만 아니라 원활한 통합 기능으로 개발 프로세스를 대폭 간소화함으로써 하드웨어에서 소프트웨어, 툴 및 nRF 클라우드 서비스에 이르기까지 노르딕의 포괄적인 종단간(End-to-End) 셀룰러 IoT 솔루션을 더욱 강화한다.nRF9151은 노르딕 세미컨덕터가
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 선도적인 반도체 설계 및 소프트웨어 플랫폼 회사인 Arm과 다년간의 ATA(Arm Total Access) 라이선스 계약을 체결했다고 15일 밝혔다.이 ATA 라이선스는 멀티 프로토콜, 와이파이(Wi-Fi), 셀룰러 IoT 및 DECT NR+ 솔루션을 비롯해 노르딕의 모든 제품에서 가장 광범위한 Arm® IP, 툴, 지원 및 교육 분야에 접근할 수 있도록 보장한다.지난 2012년 출시된 노르딕의 Arm 기반 nRF51™ 시리즈 멀티 프로토콜 SoC(Systems-on-Chi
반도체 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 전문업체인 EV Group(이하 EVG)은 반도체 제조를 위한 혁신적인 레이어 릴리즈 기술인 NanoCleave™를 출시한다고 30일 밝혔다.NanoCleave 기술은 첨단 로직, 메모리, 전력 반도체 프런트엔드 공정은 물론 첨단 반도체 패키징에 초박형 레이어 적층을 가능하게 한다. NanoCleave는 반도체 전 공정에 완벽하게 호환되는 레이어 릴리즈 기술로 실리콘을 투과하는 적외선 레이저를 사용하는 것이 특징이다. 또 특수 조성된 무기 박막과 함께 사용할 경우 나노미터의 정밀도로 초박형 필
세계 반도체 업계 관계자들이 한자리에 모이는 '세미콘 코리아 2024'가 1월31일(수)부터 2월2일(금)까지 3일간 서울 코엑스에서 개최된다.약 500여개의 기업이 2,100여개 부스를 통해 첨단 반도체 기술을 선보이며 글로벌 칩 업체들은 물론 소부장 기업까지 참여하여 반도체 산업을 한눈에 볼 수 있는 자리가 될 예정이다. 이번 세미콘 코리아는 '경계를 넘어선 혁신(Innovation Beyond Boundaries)'를 주제로 펼쳐진다. 주제에 맞춰 첨단 어플리케이션이 요구하는 반도체 칩을 제조하기 위해 기술과 국가 그리고 기업
인도 타바고 테크(Tavago Tech)는 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)의 셀룰러 IoT와 GNSS, 와이파이(Wi-Fi) 및 블루투스 LE(Bluetooth® LE) 무선 기술을 탑재한 새로운 자산 트래커(Asset Tracker) ‘터프(Tuff)’를 출시했다고 29일 밝혔다.이 기기는 소형 설계를 기반으로 자산의 이동과 동작 및 변조 등을 감지하는 동시에 배터리 수명 연장 및 확장된 동작 범위를 지원한다.배터리로 구동되는 위치확인 기기인 터프는 혹독한 환경에서도 견딜 수 있는 IP68 등급 방수 기능
위치 추적 및 무선 통신 기술 전문기업인 유블럭스(u-blox, 한국지사장: 손광수)는 13.8 x 19.8 x 2.5mm의 콤팩트한 크기로 LE 오디오 기능을 포함하는 블루투스 5.3과 동시 지원 가능한 듀얼밴드 와이파이 6E 지원 기능을 가진 모듈 제품 JODY-W6를 출시한다고 5일 밝혔다. 이 새로운 모듈은 인포테인먼트와 내비게이션, 첨단 OEM 텔레매틱스 등 차량용 애플리케이션을 위한 제품이다.TSR(Techno Systems Research CO.LTD.)의 무선 연결성 시장 보고서에 따르면 와이파이 6 및 6E 기술이
글로벌 반도체 산업 리더들이 모여 새로운 협력을 논의하는 세미콘 코리아 2024가 오는 1월 31일(수)부터 2월 2일(금)까지 3일간 서울 코엑스에서 개최된다.삼성전자, SK 하이닉스, 마이크론, 인피니온, 키옥시아 등 칩 메이커부터 글로벌 반도체 서플라이 체인의 소부장 기업 그리고 네이버 등 첨단 IT 기업이 세미콘 코리아 2024에서 혁신적인 기술을 선보이고 비전을 공유한다.서울 코엑스 전관을 사용하는 전시회에는 500개의 글로벌 반도체 기업이 참여해 2,100개 부스를 통해 최신 기술과 서비스를 선보인다. 행사의 시작을 알리
듀폰이 최근 삼성전자 인재교육원 UniverSE에서 진행된 M-day(Material-day)에서 ESG(환경·사회·지배구조) 부문 베스트 파트너 어워즈를 수상했다고 19일 밝혔다. 삼성전자 DS부문 소재기술팀 주관으로 개최된 M-day는 반도체 소재 파트너사를 초청해 지난 1년간 우수한 성과를 거둔 파트너사를 시상하고, 삼성의 소재 기술과 품질 경영 방향에 대한 이해도를 높일 수 있는 교류의 기회를 만들기 위해 마련됐다.듀폰이 수상한 ESG 베스트 파트너 어워즈는 한해 동안 삼성전자의 친환경 반도체 소재 기술 개발에 협력하며 지속
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 전 세계 반도체 장비 시장 통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)를 통해 지난 3분기반도체 장비 매출액은 전년 동기 대비 11%, 전 분기 대비 1% 각각 감소한 256억 달러를 기록한 것으로 집계됐다고 6일 밝혔다. SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “반도체 칩 수요 감소로 인해 2023년 3분기 반도체 장비 매출액이 전년 동기 대비 감소하였으나, 다른 지역과는 달리 중국은 머추어 노드(Mature Node) 공정에 대한 투자로
세계반도체장비재료협회(SEMI)와 반도체 기후 컨소시엄(SCC)은 아시아 태평양 지역의 저탄소 에너지원 설치에 대한 문제점을 파악하고 해결하기 위해 반도체 기후 컨소시엄 에너지 협의체(SCC-EC, Semiconductor Climate Consortium Energy Collaborative)를 설립했다고 5일 밝혔다.반도체 기후 컨소시엄 에너지 협의체 파트너인 맥킨지&컴퍼니의 최근 분석에 따르면 주요 반도체 기업의 강화된 탈 탄소화의 계획에도 불구하고 2016년 파리 협정에서 요구한 배출제한 수준에 도달하지 못하고 있는 것으로
저전력 무선 연결 솔루션 전문업체인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 최근 출시된 nPM1300 전력관리 IC(PMIC, Power Management IC)에 대한 대량 생산에 돌입하고, 노르딕 유통망을 통해 양산물량 공급을 시작한다고 29일 밝혔다. nPM1300은 현재 QFN 패키지로 제공되며, 칩스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package) 또한 조만간 공급될 예정이다.2개의 초고효율 벅 DC-DC 컨버터와 LDO(Low Drop Out) 전압 컨버터로도 기능할 수 있는 2개의 부하 스위
삼성전자가 19일(현지시간) 글로벌 자동차 산업의 메카인 독일 뮌헨에서 '삼성 파운드리 포럼 2023'을 개최하고, 최첨단 공정 로드맵과 전장(Automotive) 등 응용처별 파운드리 전략을 공개했다.이날 삼성전자는 최첨단 2나노 공정부터 8인치 웨이퍼를 활용한 레거시 공정에 이르기까지 다양한 맞춤형 솔루션을 선보였으며, SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너들은 부스 전시를 통해 최신 파운드리 기술 트렌드와 향후 발전 방향을 공유했다.삼성전자는 지난 9월 초 IAA 행사에 이어 이번 포럼
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 nRF54H 시리즈의 첫 번째 제품인 nRF54H20 멀티 프로토콜 SoC(System-on-Chip)에 대한 세계 최고 수준의 프로세싱 효율성과 탁월한 프로세싱 성능을 입증했다고 5일 밝혔다.임베디드 마이크로프로세서 벤치마크 컨소시엄인 EEMBC의 ULPMark-CM(ULPMark®-CoreMark)은 CoreMark를 작업 부하로 사용해 최대 프로세싱 효율이나 성능으로 구성된 프로세서를 벤치마킹한다. nRF54H20의 애플리케이션 프로세서는 다음과 같은 스코어를 획득했다
인텔파운드리서비스(IFS)와 아날로그 반도체 솔루션 분야 파운드리 기업인 타워 세미컨덕터(Tower Semiconductor, 이하 타워)가 파운드리 사업 협력을 6일 발표했다.이번 협력을 통해 인텔은 타워가 전 세계 고객을 지원할 수 있도록 파운드리 서비스와 300mm 제조 역량을 제공한다. 또 타워는 미국 뉴멕시코주의 인텔 생산시설을 활용하게 된다. 타워는 뉴멕시코 시설에 설치할 장비 및 기타 고정 자산 확보 및 소유에 최대 3억달러를 투자할 예정이다. 이를 통해 타워의 미래 성장을 위한 월간 60만 장 이상의 포토레이어 처리
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)가 4세대 멀티 프로토콜 SoC(System-on-Chip)인 nRF54H20을 출시했다고 12일 밝혔다.새롭게 확장한 nRF54 시리즈는 글로벌파운드리(GlobalFoundries)의 최신 22FDX® 프로세스 노드를 기반으로 혁신적인 새로운 아키텍처를 도입했다. nRF54H20은 nRF54 시리즈의 ‘H’ 라인인 nRF54H 시리즈 중 하나다.블루투스 5.4 및 향후 도입될 블루투스 사양은 물론 LE 오디오(LE Audio), 블루투스 메시(Blueto
노르딕세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 LTE-M/NB-IoT 모뎀 및 GNSS가 통합된 nRF9160™ 저전력 SiP(System-in-Package)와 첨단 멀티 프로토콜 SoC(System-on-Chip)인 nRF5340™에 대한 PSA(Platform Security Architecture) 인증 레벨 2를 획득했다고 22일 밝혔다. 이번 인증으로 nRF9160 및 nRF5340은 고객들의 IoT 제품을 안전하게 구현할 수 있는 플랫폼임이 검증됐다.PSA 인증(PSA Certified™)은 분석에서 보안 평
비쉐이 인터테크놀로지(Vishay Intertechnology, Inc., NYSE: VSH)는 자동차 애플리케이션용 SMT 솔루션인 업계 최초의 표준 정류기 및 과도 전압 억제기(TVS) ) two-in-one 소자를 선보였다고 18일 밝혔다.산화물 평면 칩 접합 설계 및 공통 캐소드 회로 구성을 특징으로 하는 Vishay General Semiconductor R3T2FPHM3은 콤팩트한 FlatPAK 5x6 패키지에 3A, 600V 표준 정류기와 200W TRANSZORB® TVS를 결합한 소자다.이 제품은 -55°C에서 +1
무선 커넥티비티 맞춤형 시스템온칩(SoC) 솔루션 라이선스 기업인 CEVA가 삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE)에 합류한다고 17일 밝혔다.이를 통해 CEVA는 삼성의 고급 파운드리 공정을 활용해 칩 설계를 간소화하고, CEVA 라이선스의 시장 출시 일정을 단축한다. 삼성 파운드리는 고객에게 경쟁력 있는 공정, 설계 기술, IP 및 대량 생산력을 제공한다.전체 제품군은 28FD-SOI, 14/10/8/5/4nm 핀펫(FinFet) 및 5nm의 극자외선(EUV