마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC와의 협력을 확대했다고 9일 밝혔다. 이를 통해 일본 구마모토현에 위치한 TSMC의 자회사 JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.)의 특화된 40nm 제조 역량을 강화한다.이번 협력은 마이크로칩의 공급망 탄력성을 갖추기 위한 지속적인 전략의 일환으로 웨이퍼 팹, 파운드리, 조립, 테스트, OSAT 파트너 구축과 같은 이니셔티브가 이에 포함된다.JASM의 웨이퍼 공급 수용 능력은 자동차,
월스트리트저널(WSJ)은 5일(현지시각) 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 대한 반도체 투자 규모를 기존 170억달러(약 23조원)에서 2배 이상 늘려 440억달러(약 59조6000억원) 수준으로 확대할 계획이라고 보도했다.WSJ에 따르면 삼성전자는 오는 15일 미 텍사스주 테일러에서 이 같은 내용의 투자 계획을 발표할 예정이다. 세부 내용에 대해 삼성전자와 미 상무부는 설명을 거부했다. WSJ은 “오는 11월 재선을 노리는 조 바이든 대통령에게 신선한 모멘텀(성장 동력)을 제공했다”고 분석했다.앞서 삼성전자는 지난 2021년 미
미국 어플라이드머티어리얼즈(이하 어플라이드)가 EUV(극자외선) 공정 단축을 목표로 출시한 ‘센츄라 스컬프타(이하 스컬프타)'가 브릿지 불량 제거 성능까지 겸비한다. 이를 통해 반도체 제조 수율을 높이고 생산속도를 개선할 수 있을 것으로 기대한다. 어플라이드는 4일 경기도 성남시 한국지사에서 열린 미디어 라운드테이블을 통해 스컬프타의 브릿지 결함 제거 기능을 새로 선보인다고 밝혔다. 스컬프타는 어플라이드가 지난해 새롭게 출시한 패터닝 장비다. 웨이퍼 표면을 기준으로 최대 70도까지 플라지마 빔 조사각을 컨트롤해 EUV 없이도 미세
지난해 극심했던 메모리 시장 불황 여파로 삼성전자를 비롯한 메모리 3사의 매출 순위가 줄줄이 뒤로 밀려났다. 반면 세계적인 AI 열풍을 타고 엔비디아는 삼성전자를 제치고 매출 2위에 등극했고 삼성전자는 3위로 밀려났다.최근 시장조사업체 옴디아에 따르면 지난해 세계 반도체 시장에서 삼성전자 반도체 매출은 443억7400만 달러(약 59조8000억 원)로 전년 대비 33.8% 급감했다. 그 여파로 매출 순위가 2022년 1위에서 지난해 3위로 밀려났다. 옴디아가 통계를 집계한 2001년 이후 첫 3위다.반면 인텔은 매출이 511억970
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 TSMC와 시높시스(Synopsys)에 엔비디아 컴퓨팅 리소그래피 플랫폼(NVIDIA computational lithography platform)을 지원한다고 21일 발표했다. 이로써 TSMC와 시높시스는 차세대 첨단 반도체칩의 제조를 가속화하고 기존의 제조기술의 한계를 뛰어넘을 수 있는 기반을 마련했다.TSMC와 시높시스는 엔비디아 cu리소(cuLitho)를 반도체 제조 속도를 높이기 위해 소프트웨어, 제조 공정과 시스템에 통합했으며 향후 차세대 엔비디아 블랙웰 아키
엔비디아(www.nvidia.co.kr)의 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)이 지난 19일 오전 5시(한국시간) 실리콘밸리 SAP 센터에서 열린 GTC 기조연설에서 새로운 블랙웰(Blackwell) 컴퓨팅 플랫폼을 비롯해 컴퓨팅 성능 향상이 가져올 기술 발전을 공개했다. 젠슨 황은 강화된 컴퓨팅 성능은 소프트웨어부터 서비스, 로보틱스, 의료 기술에 이르기까지 모든 분야에 놀라운 혁신을 가져올 것이라고 강조했다.젠슨 황은 우선 수조 개의 파라미터로 구성된 대규모 언어 모델(LLM)에서 실시간 생성형 AI를 구현해
생성형 인공지능(AI) 시장의 폭발적인 성장으로 메모리반도체 기업들의 고대역폭메모리(HBM) 시장 경쟁이 고조되는 가운데 메모리 업계 만년 3위인 미국 마이크론이 엔비디아의 차세대 AI 칩에 들어갈 5세대 HBM 반도체를 세계 처음 양산하기 시작헀다. HBM 시장에서 가장 앞서간 SK하이닉스는 물론, 삼성전자도 제치고 선수를 친 것이다. 마침 삼성전자도 세계 최대 용량의 5세대 HBM을 개발하는데 성공해 메모리 3강의 시장 경쟁은 한층 뜨거워질 전망이다.미국 마이크론은 HBM3E 양산을 개시했다고 지난 26일(현지시간) 밝혔다. 마
아나로그디바이스(ADI)는 TSMC와 웨이퍼 장기 공급에 관한 특별 계약을 체결했다고 23일 밝혔다. 이번 계약으로 ADI는 TSMC가 대주주인 일본 구마모토현 소재 자회사 JASM으로부터 반도체 제조용 웨이퍼를 공급받는다.이로써 ADI는 30년 넘게 맺어 온 TSMC와의 파트너십을 기반으로 무선BMS(wBMS) 및 기가비트 멀티미디어 시리얼 링크(Gigabit Multimedia Serial Link, GMSL™) 애플리케이션을 비롯한 ADI의 핵심 플랫폼을 위한 미세 피치 기술 노드의 웨이퍼 물량을 추가로 확보할 수 있게 됐다.
세계반도체장비재료협회(SEMI)와 반도체 기후 컨소시엄(SCC)은 아시아 태평양 지역의 저탄소 에너지원 설치에 대한 문제점을 파악하고 해결하기 위해 반도체 기후 컨소시엄 에너지 협의체(SCC-EC, Semiconductor Climate Consortium Energy Collaborative)를 설립했다고 5일 밝혔다.반도체 기후 컨소시엄 에너지 협의체 파트너인 맥킨지&컴퍼니의 최근 분석에 따르면 주요 반도체 기업의 강화된 탈 탄소화의 계획에도 불구하고 2016년 파리 협정에서 요구한 배출제한 수준에 도달하지 못하고 있는 것으로
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. LG엔솔, 美 애리조나 공장에 원통형 캔 업체 동반 입주2. BOE, 8.6세대 OLED 투자에 선익시스템 증착장비도 병행 검토3. [한눈에 보는 Weekly 기업
각각 모바일 칩 시장과 인공지능(AI) 반도체 시장 선두주자인 퀄컴과 엔비디아가 Arm 기반 PC용 CPU 시장에 줄줄이 진출을 선언하면서 반도체 업계를 넘어 IT 산업 전반에 지각변동을 예고하고 있다. 전통적인 PC CPU 시장 절대 강자인 인텔은 물론, 이미 Arm 기반 CPU 채비를 서두르고 있는 경쟁사 AMD 또한 치열한 격전이 불가피해 보인다. 나아가 MS와 경쟁하는 애플 외에 Arm, 삼성전자, TSMC 등 주요 빅테크들도 향후 직접 영향권에 들어갈 것으로 보인다.퀄컴은 지난 24일(현지 시각) 이날 미국 하와이에서 열린
노르딕세미컨덕터는 자사의 4세대 블루투스 LE SoC(Bluetooth® Low Energy Systems-on-Chip) 제품군인 nRF54 시리즈에 혁신적인 새로운 제품을 추가했다고 19일 밝혔다. 신규 nRF54L 시리즈는 2015년 출시 이후 수십억 개가 공급된 SoC인 nRF52 시리즈의 후속 제품이다.nRF54L 시리즈의 첫 번째 SoC인 nRF54L15는 차세대 무선 IoT 제품에 완벽하게 부합하는 솔루션이다. 이 SoC는 의료 및 헬스케어, 스마트 홈, 산업용 IoT를 비롯해 VR/AR, PC 액세서리, 리모콘 및 게
Arm은 NeoverseTM(네오버스) 컴퓨팅 서브시스템(CSS) 기반의 맞춤형 SoC를 원활하게 제공하기 위한 에코시스템인 Arm Total Design(토탈 디자인)을 18일 발표했다.이는 ASIC 설계 회사, IP벤더, EDA 툴 제공업체, 파운드리, 펌웨어 개발자 등 업계 리더들을 통합해 네오버스 CSS 기반 시스템 개발을 가속화 및 간소화한다. Arm 토탈 디자인 에코시스템에 가입한 파트너사는 네오버스 CSS에 우선적으로 접근해 맞춤형 실리콘을 구축하는 데 소요되는 비용과 마찰을 줄일 수 있는 이점을 누릴 수 있다.Arm은
미국 정부가 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 현지 공장 미국산 반도체 장비 반입 규제 유예를 최종 허가하고 이를 미국 관보에도 게재했다. 이번 조치는 반도체 장비 관련 건별 허가를 받을 필요 없어 수출 통제가 사실상 무기한 유예되는 효과가 있다는 점에서 업계는 반기고 있다. 다만 미국 정부는 첨단 반도체 양산에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비 등 일부 품목은 반입 규제 유예에서 제외했다.지난 13일(현지시간) 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 공장에 대한 ‘검증된 최종 사용자(VEU)’ 규정을 개정한
인텔은 현지시간 19일 연례 개발자 행사인 세번째 인텔 이노베이션(Intel Innovation)을 美 캘리포니아주 산호세에서 개최했다고 밝혔다. 인텔은 올해 행사에서 클라이언트, 엣지, 네트워크 및 클라우드에 이르는 모든 워크로드에서 인공지능 접근성을 높이고 사용할 수 있도록 지원하는 다양한 기술을 공개했다.팻 겔싱어 CEO는 개발자를 위한 기조연설을 통해 인텔이 하드웨어 제품 전반에 걸쳐 AI 기능을 제공하고 있음을 밝히고 오픈소스 기반 멀티 아키텍처 소프트웨어 솔루션을 통해 AI 기능을 활용하는 방법에 대해 소개했다. 겔싱어
인공지능(AI) 반도체의 대표 주자인 엔비디아가 1분기에 이어 2분기에도 또 다시 ‘깜짝 실적’을 발표했다. 실적 기대감으로 정규 거래에서 주가가 3% 넘게 급등하며 뉴욕증시 전반을 상승세로 이끈 엔비디아는 실적 발표 뒤 시간외 거래에서 10% 가까운 폭등세를 기록했다. 특히 현재 세계적으로 극심한 품귀 현상을 빚으며 ‘사재기’까지 촉발한 AI 반도체 출하량을 내년에는 3배 이상 늘리기로 해 엔비디아의 거침없는 실적 행진은 당분간 이어질 전망이다.엔비디아는 지난 23일(현지 시각) 회계연도 2분기(5∼7월) 기준 135억1000달러
TSMC가 미국 애리조나에 짓고 있는 반도체 파운드리 시설이 당초 대비 높아진 비용 탓에 수익성을 확보하기가 쉽지 않을 거란 전망이 나온다. 건설 비용 자체도 대만 현지보다 비싼데다 향후 양산에 들어갔을때 소요되는 인건비 역시 미국이 훨씬 높다.대만 디지타임스는 TSMC가 건설 중인 애리조나 팹이 현지 인력 부족 탓에 스케줄이 지연되고 있으며, 당초 계획보다 1년 늦춰 2025년 상업생산을 시작할 가능성이 높다고 13일 보도했다. 미국은 지난해 내내 지속된 금리 인상에도 불구하고 실업률은 3%대 중반을 유지하고 있다. 여전히 일손이
세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 지난해 하반기부터 본격화된 세계 반도체 시황 악화에도 불구하고 작년 4분기 시장 전망치를 뛰어넘는 이익을 냈다. 지난해 연간 기준으로 역대 최고 실적을 구가하며, 지난해 삼성전자의 전체 영업이익도 추월할 것으로 보인다. 다만 당분간 세계적인 수요 침체의 영향을 벗어나기 어려울 것으로 내다보며, 올해 설비 투자 규모도 지난해보다 축소하기로 했다.12일 블룸버그통신에 따르면 TSMC는 이날 작년 4분기 순이익이 2959억대만달러(약 12조1100억원)로 전년 동기(1662억대
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. FoD 센서 모듈 산업의 종말2. 캐논도키, 8세대급 장비는 삼성보다 LGD에 우선 공급 방침3. 가격수용성 높여가는 자율주행 솔루션들4. [한눈에 보는 Weekl
시진핑 중국 국가주석이 미국의 대(對)중국 첨단 기술 규제에 맞서 ‘결연한 승리’를 다짐하고 있지만 정작 중국 반도체 업계에는 위기감이 고조되고 있는 것으로 전해졌다. 이런 가운데 중국 당국이 최근 미국의 반도체 기술 수출 규제 대책을 논의하기 위해 자국내 반도체 기업들을 긴급 소집해 대책 회의를 연 것으로 알려졌다. 그러나 중국 정부가 검토중인 내수 시장 수요 진작과 지방 정부 차원의 반도체 업계 지원책 등을 제외하면 뾰족한 대안을 찾을 수 없는 실정이다.지난 20일(현지 시간) 블룸버그통신에 따르면 중국 산업정보기술부(MIIT)