인텔은 18일 세계 최대 뉴로모픽 시스템을 발표했다.코드명 ‘할라 포인트(Hala Point)’인 이 대규모 뉴로모픽 시스템은 최초로 샌디아 국립 연구소(Sandia National Laboratories)에 구축됐으며, 인텔 로이히 2(Loihi 2) 프로세서를 활용해 미래의 뇌 구조를 모방한 AI 연구 지원 및 현재 AI의 효율성 및 지속가능성과 관련된 과제를 해결하는 것을 목표로 하고 있다.할라 포인트는 아키텍처 개선을 통해 인텔의 1세대 대규모 연구 시스템인 포호이키 스프링스(Pohoiki Springs)를 발전시켰으며 아키
TTTech Auto(티티테크 오토)는 자동차 산업에서 소프트웨어 워크로드 관리를 혁신할 차세대 소프트웨어 솔루션 ‘MotionWise Schedule(모션와이즈 스케줄)’을 출시한다고 18일 발표했다.소프트웨어 정의 차량(SDV)이 향후 대세로 떠오르면서 소프트웨어 구성 요소가 증가하고, 하드웨어 자원 역시 증가하는 추세다. 이에 따라 새로운 복잡성 문제가 대두되고 있다.이미 2018년 TTTech Auto는 대표 제품인 안전 미들웨어 'MotionWise'를 출시한 바 있다. 현재까지 MotionWise는 200만 대 이상의 차
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 저전력 MCU에서 효율적인 리눅스 CPU 및 GPU에 이르기까지 엣지 디바이스에 머신러닝을 구현할 수 있도록 지원하는 개발 플랫폼 공급사인 엣지 임펄스(Edge Impulse)와 새로운 파트너십을 체결했다고 15일 밝혔다.이번 협력은 엣지 임펄스의 플랫폼 및 툴과 마우저가 제공하는 호환 가능한 다양한 하드웨어 제품의 결합을 통해 개발자가 하드웨어와 인공지능·머신러닝을 보다 긴밀하게 활용할 수 있게 한 것이다.이에 따라 마우저 고객들은 관련 제품 마이크로사이트를 통해 온라인으로
AMD는 새로운 2세대 버설 AI 엣지 시리즈(Versal™ AI Edge Series)와 버설 프라임 시리즈(Versal Prime Series) 적응형 SoC(System on Chip)를 출시해 한층 확장된 AMD 버설 적응형 SoC 포트폴리오를 구축한다고 11일 밝혔다.2세대 버설 시리즈는 전처리에서 AI 추론 및 후처리에 이르기까지 단일 디바이스로 AI 기반 임베디드 시스템의 엔드투엔드(End-to-End) 가속을 제공한다.1세대를 기반으로 개발된 2세대 버설 시리즈 포트폴리오의 첫 제품군은 강력하고 새로운 AI 엔진을 바
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies, Inc.)가 임베디드 월드(Embedded World) 전시회 및 컨퍼런스에서 임베디드 및 사물인터넷(IoT) 생태계와 함께 산업군 전반에서 지속적으로 혁신을 견인하는 디지털 전환 리더십을 선보인다고 11일 밝혔다.또한 임베디드 디자인 센터, 유통 업체, 독립 소프트웨어 공급 업체 등 약 35개의 업체들이 로보틱스, 제조, 자산 및 차량 관리, 엣지 AI 박스, 오토모티브 솔루션 등 다양한 영역의 퀄컴 프로세서 기반 솔루션을 소개한다.이번 행사에서 퀄컴은 임베디드 생태계 지원
Arm은 역대 최고 성능과 효율의 Ethos NPU인 Arm® Ethos™-U85 NPU와 음성, 오디오 및 비전 시스템을 가속화하는 새로운 IoT 레퍼런스 디자인 플랫폼인 Arm Corstone™-320을 출시했다고 9일 밝혔다.Arm의 새로운 엣지 AI 전용 3세대 NPU인 Arm Ethos-U85는 이전 제품에 비해 4배 향상된 성능과 20% 더 높은 전력 효율성을 제공하는 동시에 공장 자동화 및 상업용과 같이 훨씬 더 높은 성능을 요구하는 애플리케이션을 지원한다. Ethos-U85는 동일하고 일관된 툴체인을 제공하므로 파트너
지난해 극심했던 메모리 시장 불황 여파로 삼성전자를 비롯한 메모리 3사의 매출 순위가 줄줄이 뒤로 밀려났다. 반면 세계적인 AI 열풍을 타고 엔비디아는 삼성전자를 제치고 매출 2위에 등극했고 삼성전자는 3위로 밀려났다.최근 시장조사업체 옴디아에 따르면 지난해 세계 반도체 시장에서 삼성전자 반도체 매출은 443억7400만 달러(약 59조8000억 원)로 전년 대비 33.8% 급감했다. 그 여파로 매출 순위가 2022년 1위에서 지난해 3위로 밀려났다. 옴디아가 통계를 집계한 2001년 이후 첫 3위다.반면 인텔은 매출이 511억970
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 NXP 반도체(NXP Semiconductors)의 MCX 산업용 및 IoT 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 29일 밝혔다.이 새로운 MCU는 안전한 지능형 모터제어 및 머신러닝 애플리케이션을 위해 지능형 주변장치와 가속기를 갖춘 고성능, 저전력 마이크로컨트롤러다.마우저에서 구매할 수 있는 NXP의 새로운 MCX N 시리즈 마이크로컨트롤러는 Arm® Cortex®-M33 CPU를 탑재하고 있으며 하드웨어 가속 주변장치와 통신 및 신호 처리 기능을 갖추고 있어 확장 및 개
임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR은 르네사스(Renesas)가 자체 개발한 CPU 코어를 탑재한 최초의 범용 32비트 RISC-V MCU를 지원하는 기능 강화판을 28일 발표했다.이 향상된 제품은 르네사스 스마트 컨피규레이터(Renesas Smart Configurator) 툴키트, 설계 예제, 풍부한 문서, 그리고 르네사스 고속 프로토타이핑 보드(FPB)에 대한 지원과 완벽하게 통합된 고급 디버깅 기능과 정교한 컴파일러 최적화가 포함된다.상용 부문에서 RISC-V 아키텍처의 채택이 지속적으로 증가함에 따라 강
LG전자(대표 조주완)가 중소벤처기업부, 인텔, 마이크로소프트와 손잡고 AI 노트북 시장 선도를 위한 혁신 온디바이스 AI 기술 발굴에 나선다.LG전자는 21일 조선팰리스 서울 강남에서 중소벤처기업부, 인텔코리아, 한국마이크로소프트와 함께 ‘온디바이스 AI 챌린지’ 출범식을 열었다. 이 자리에는 중소벤처기업부 오영주 장관, LG전자 장익환 BS사업본부장, 인텔코리아 권명숙 대표이사, 한국마이크로소프트 조원우 대표이사 등이 참석했다.이번 챌린지는 뛰어난 온디바이스 AI 기술을 보유한 스타트업을 발굴, 지원하기 위해 마련됐다. 기술 분
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 TSMC와 시높시스(Synopsys)에 엔비디아 컴퓨팅 리소그래피 플랫폼(NVIDIA computational lithography platform)을 지원한다고 21일 발표했다. 이로써 TSMC와 시높시스는 차세대 첨단 반도체칩의 제조를 가속화하고 기존의 제조기술의 한계를 뛰어넘을 수 있는 기반을 마련했다.TSMC와 시높시스는 엔비디아 cu리소(cuLitho)를 반도체 제조 속도를 높이기 위해 소프트웨어, 제조 공정과 시스템에 통합했으며 향후 차세대 엔비디아 블랙웰 아키
엔비디아(www.nvidia.co.kr)의 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)이 지난 19일 오전 5시(한국시간) 실리콘밸리 SAP 센터에서 열린 GTC 기조연설에서 새로운 블랙웰(Blackwell) 컴퓨팅 플랫폼을 비롯해 컴퓨팅 성능 향상이 가져올 기술 발전을 공개했다. 젠슨 황은 강화된 컴퓨팅 성능은 소프트웨어부터 서비스, 로보틱스, 의료 기술에 이르기까지 모든 분야에 놀라운 혁신을 가져올 것이라고 강조했다.젠슨 황은 우선 수조 개의 파라미터로 구성된 대규모 언어 모델(LLM)에서 실시간 생성형 AI를 구현해
LG전자(대표 조주완)가 2024년형 LG 올레드 TV와 LG QNED TV를 13일부터 국내에 본격 출시한다고 밝혔다. LG전자는 2024년형 LG 올레드 에보와 QNED 에보 등 LG TV 신제품을 13일부터 홈페이지(LGE.COM)에서 판매한다. 오는 20일부터는 LG전자 베스트샵 등 오프라인 매장에서도 만나볼 수 있다.LG전자는 올해 LG 올레드 TV를 ▲선명한 화질의 올레드 에보(시리즈명: M4/G4/C4) ▲일반형 올레드 TV(B4) ▲라이프스타일 올레드 TV 포제(Posé)와 플렉스(Flex) 등 업계 최다 라인업으로
애플이 최신 애플 실리콘 ‘M3’ 칩을 탑재한 맥북 에어 신작을 선보였다. 새로운 맥북 에어는 기존 M1 칩이나 인텔 칩을 장착한 이전 제품들보다 최대 13배에 달하는 작업 속도를 구현한다. 특히 사진·영상 편집을 비롯한 다양한 인공지능(AI) 기능도 탑재했다.애플은 맥북 에어 13 및 15 시리즈를 지난 4일(현지시간) 공개했다. 이들 제품은 4일부터 온라인 판매가 시작되며, 정식 출시 및 매장 판매는 8일부터 이뤄진다. 한국에서도 오는 8일부터 구입 가능하다.맥북 에어에 장착한 M3 칩은 업계 최고 수준의 3㎚(나노미터) 기술로
NXP반도체가 MCX 포트폴리오 다목적 A 시리즈 첫 번째 제품군인 MCX A14x와 MCX A15x를 출시했다고 28일 밝혔다.새로운 MCX A 시리즈는 엔지니어가 더 많은 작업을 수행할 수 있도록 설계된 저렴하고 간편한 소형 마이크로컨트롤러(MCU)다. 혁신적인 전력 아키텍처와 소프트웨어 호환성에 최적화돼 산업용 센서, 모터 제어기, 배터리, 휴대용 전원 시스템 컨트롤러, IoT 디바이스 등 다양한 임베디드 애플리케이션에 적용할 수 있다.MCX A 시리즈를 포함한 MCX 포트폴리오는 최신 버전 FRDM 개발 플랫폼(FRDM De
인텔은 델 테크놀로지스(Dell Technologies), 엔비디아(Nvidia), 오하이오 슈퍼컴퓨터 센터(Ohio Supercomputer Center, 이하 OSC)와 협력을 통해 최첨단 고성능 컴퓨팅(HPC) 클러스터인 카디널(Cardinal)을 23일 공개했다. 카디널은 연구, 교육 및 산업 혁신, 특히 인공지능(AI) 분야에서 증가하는 지역 내 HPC 수요를 충족하기 위해 특별히 설계됐다.AI와 머신 러닝은 과학, 공학, 바이오 의학 분야에서 복잡한 연구 문제를 해결하기 위해 필수적으로 활용되고 있다. 이러한 기술의 효능
삼성전자 파운드리 사업부가 Arm의 차세대 SoC 설계 자산을 자사의 최첨단 GAA(Gate-All-Around) 공정에 최적화해 양사간 협력을 강화한다고 21일 밝혔다.삼성전자는 Arm과의 협력을 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이다. 이번 협업은 다년간 Arm CPU IP를 삼성 파운드리의 다양한 공정에 최적화해 양산한 협력의 연장선이다. 양사간 협업으로 팹리스 고객들은 생성형 AI 시대에 걸맞는 SoC 제품 개발 과정에서 ARM의 최신형 C
LG전자(대표 조주완)가 2024년형 ‘LG 그램’에 차세대 인공지능(AI) 프로세서를 탑재한 데 이어 AI 노트북 시장 선도를 위한 온디바이스 AI 기술 개발에 속도 낸다.LG전자는 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 AI 기술 개발 및 서비스 기업인 업스테이지와 ‘온디바이스 AI 기술 개발 협력’을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 6일 밝혔다. 협약식에는 업스테이지 최홍준 부사장, LG전자 공혁준 IT CX담당 등이 참석했다.양사는 이번 업무협약을 통해 온디바이스 AI 기반의 ‘경량화 언어 모델(SLM, Small Langua
AMD가 세계 최초로 전용 AI 엔진을 탑재한 데스크탑 프로세서 라이젠 8000G (Ryzen 8000G) 시리즈를 공식 출시했다고 1일 밝혔다. 라이젠 8000G 시리즈는 동급 최강의 내장 그래픽을 갖추고 있어 탁월한 전력 소비와 성능, 효율성을 제공한다. 특히 제품 라인업 중 최상위 프로세서는 라이젠 AI (Ryzen AI)를 활용해 AI 워크로드를 최적화하고 새로운 차원의 AI 경험을 제공한다고 회사측은 강조했다.신제품은 AMD 라데온 700M (AMD Radeon 700M) 시리즈 그래픽을 탑재해 1080p 해상도의 플루이드
임베디드 및 에지 컴퓨팅 전문기업 콩가텍(www.congatec.com)은 자사의 모든 최신 x86 컴퓨터 온 모듈(COM) 제품에 하이퍼바이저를 탑재한다고 1일 밝혔다.하이퍼바이저는 자사 x86 기반 COM에 간편 추가 사양으로 제공되고 있다. 콩가텍은 하이퍼바이저를 펌웨어에서 구현하고 x86 COM 전 제품에 기본 사양으로 제공해 시스템 통합에 대한 장벽을 낮추기로 했다. 이를 통해 시스템 통합시 실시간 가상화를 단순화해 시스템 개수를 줄일 뿐 아니라 비용·크기·무게·전력(SWaP)을 절감한다.멀티 코어 전반에 걸쳐 있는 여러