세계반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 '반도체 장비시장통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, WWSEMS)'를 통해 2023년 글로벌 반도체 장비 지출액은 역대 최고치인 2022년의 1,076억달러에서 1.3% 하락한 1,063억달러로 나타났다고 16일 밝혔다.2023년 최대 반도체 장비 지출 국가인 중국, 한국, 대만은 전체의 72%를 차지했으며 그 중에서도 중국이 가장 큰 규모인 것으로 조사됐다. 2023년 중국의 반도체 장비 투자액은 2022년 대비 29%
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 구글의 ‘파인드 마이 디바이스(Find My Device)’ 네트워크 및 ‘미확인 트래커 경고(Unknown Tracker alerts)’ 서비스를 구현할 수 있는 임베디드 개발자 소프트웨어를 자사의 nRF 커넥트(nRF Connect) SDK(Software Development Kit)를 통해 지원한다고 15일 밝혔다.노르딕의 이번 발표는 구글이 안드로이드 모바일 기기를 위해 블루투스 LE(Bluetooth® Low Energy) 추적 기능을 기본 기술로 채택한다는 소식
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC와의 협력을 확대했다고 9일 밝혔다. 이를 통해 일본 구마모토현에 위치한 TSMC의 자회사 JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.)의 특화된 40nm 제조 역량을 강화한다.이번 협력은 마이크로칩의 공급망 탄력성을 갖추기 위한 지속적인 전략의 일환으로 웨이퍼 팹, 파운드리, 조립, 테스트, OSAT 파트너 구축과 같은 이니셔티브가 이에 포함된다.JASM의 웨이퍼 공급 수용 능력은 자동차,
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 NXP 반도체(NXP Semiconductors)의 MCX 산업용 및 IoT 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 29일 밝혔다.이 새로운 MCU는 안전한 지능형 모터제어 및 머신러닝 애플리케이션을 위해 지능형 주변장치와 가속기를 갖춘 고성능, 저전력 마이크로컨트롤러다.마우저에서 구매할 수 있는 NXP의 새로운 MCX N 시리즈 마이크로컨트롤러는 Arm® Cortex®-M33 CPU를 탑재하고 있으며 하드웨어 가속 주변장치와 통신 및 신호 처리 기능을 갖추고 있어 확장 및 개
IoT 무선 솔루션 전문업체인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 CSA(Connectivity Standards Alliance)가 최근 발표한 ‘IoT 기기 보안 사양 1.0(IoT Device Security Specification 1.0)’ 및 이와 관련한 인증 프로그램 및 ‘제품 보안 인증 마크(Product Security Verified Mark)’를 지원한다고 27일 밝혔다.이를 통해 노르딕은 무선 IoT 제품을 위한 최고 수준의 보안 표준 지원 노력을 다시 한번 입증했다.CSA의 IoT 기기
AMD는 소니세미컨덕터솔루션즈(Sony Semiconductor Solutions, 이하 SSS)가 자사의 최신 자동차용 라이다(LiDAR) 레퍼런스 디자인에 AMD의 첨단 적응형 컴퓨팅 기술을 채택했다고 20일 밝혔다.이미지 센서 기술 전문업체인 SSS와 AMD는 자율주행차에 적용할 수 있는 강력하고 효율적인 라이다 솔루션을 제공하기 위해 협력했다. AMD의 적응형 컴퓨팅 디바이스를 사용하는 SSS의 라이다 시스템은 기능을 획기적으로 확장해 더 높은 정확도와 효율성을 제공한다.빠르게 진화하는 자율주행 환경을 지원하기 위해 정확성
저전력 무선 연결 솔루션 전문업체인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 nRF9151 SiP(System-in-Package)를 출시하고 자사의 셀룰러 IoT 디바이스 제품군인 nRF91 시리즈를 확장한다고 22일 밝혔다.nRF9151은 첨단 기능을 제공할 뿐만 아니라 원활한 통합 기능으로 개발 프로세스를 대폭 간소화함으로써 하드웨어에서 소프트웨어, 툴 및 nRF 클라우드 서비스에 이르기까지 노르딕의 포괄적인 종단간(End-to-End) 셀룰러 IoT 솔루션을 더욱 강화한다.nRF9151은 노르딕 세미컨덕터가
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 선도적인 반도체 설계 및 소프트웨어 플랫폼 회사인 Arm과 다년간의 ATA(Arm Total Access) 라이선스 계약을 체결했다고 15일 밝혔다.이 ATA 라이선스는 멀티 프로토콜, 와이파이(Wi-Fi), 셀룰러 IoT 및 DECT NR+ 솔루션을 비롯해 노르딕의 모든 제품에서 가장 광범위한 Arm® IP, 툴, 지원 및 교육 분야에 접근할 수 있도록 보장한다.지난 2012년 출시된 노르딕의 Arm 기반 nRF51™ 시리즈 멀티 프로토콜 SoC(Systems-on-Chi
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 2023년 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 14.3% 감소한 126억 2백만 제곱인치를 기록했고, 같은 기간 웨이퍼 매출액은 10.9% 감소한 123억 달러인 것으로 조사됐다고 14일 밝혔다. 실리콘 웨이퍼 출하량과 웨이퍼 매출액은 지난 3년간의 꾸준히 성장세를 유지했으나, 지난해에는 재고 조정과 반도체 수요 둔화에 따라 역성장을 기록했다.이번 데이터는 버진 테스트(virgin test) 및 에피택셜 실리콘 웨이퍼(epitaxial silicon wafers)와 같은 폴리시드 실리콘 웨이퍼와 논 폴
반도체 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 전문업체인 EV Group(이하 EVG)은 반도체 제조를 위한 혁신적인 레이어 릴리즈 기술인 NanoCleave™를 출시한다고 30일 밝혔다.NanoCleave 기술은 첨단 로직, 메모리, 전력 반도체 프런트엔드 공정은 물론 첨단 반도체 패키징에 초박형 레이어 적층을 가능하게 한다. NanoCleave는 반도체 전 공정에 완벽하게 호환되는 레이어 릴리즈 기술로 실리콘을 투과하는 적외선 레이저를 사용하는 것이 특징이다. 또 특수 조성된 무기 박막과 함께 사용할 경우 나노미터의 정밀도로 초박형 필
세계 반도체 업계 관계자들이 한자리에 모이는 '세미콘 코리아 2024'가 1월31일(수)부터 2월2일(금)까지 3일간 서울 코엑스에서 개최된다.약 500여개의 기업이 2,100여개 부스를 통해 첨단 반도체 기술을 선보이며 글로벌 칩 업체들은 물론 소부장 기업까지 참여하여 반도체 산업을 한눈에 볼 수 있는 자리가 될 예정이다. 이번 세미콘 코리아는 '경계를 넘어선 혁신(Innovation Beyond Boundaries)'를 주제로 펼쳐진다. 주제에 맞춰 첨단 어플리케이션이 요구하는 반도체 칩을 제조하기 위해 기술과 국가 그리고 기업
인도 타바고 테크(Tavago Tech)는 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)의 셀룰러 IoT와 GNSS, 와이파이(Wi-Fi) 및 블루투스 LE(Bluetooth® LE) 무선 기술을 탑재한 새로운 자산 트래커(Asset Tracker) ‘터프(Tuff)’를 출시했다고 29일 밝혔다.이 기기는 소형 설계를 기반으로 자산의 이동과 동작 및 변조 등을 감지하는 동시에 배터리 수명 연장 및 확장된 동작 범위를 지원한다.배터리로 구동되는 위치확인 기기인 터프는 혹독한 환경에서도 견딜 수 있는 IP68 등급 방수 기능
어플라이드 머티어리얼즈(대표 박광선, www.appliedmaterials.com/ko)는 오는 31일부터 2월 2일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2024’에 참가한다.이번 행사에서 어플라이드 전문가들은 반도체 업계 최신 기술 솔루션에 대해 발표한다. 또한 반도체 업계 여성 참여도를 확대하기 위해 마련된 ‘우먼 인 테크놀로지(Women-in-Technology)’ 세미나를 후원하고 연사로 참여한다.1월 31일과 2월 1일 양일에 걸쳐 진행되는 SEMI 기술 심포지엄(STS)에 어플라이드
텍사스 인스트루먼트(TI)는 23일 차량 안전과 인텔리전스를 개선하기 위해 설계된 새로운 반도체를 발표했다.AWR2544 77GHz 밀리미터파(mmWave) 레이더 센서 칩은 업계 최초의 위성 레이더 아키텍처로 ADAS의 센서 융합 및 의사 결정 기능을 개선해 더 높은 수준의 자율성을 구현한다. TI의 새로운 소프트웨어 프로그래밍 드라이버 칩인 DRV3946-Q1 통합 접촉기 드라이버와 DRV3901-Q1 파이로 퓨즈 통합 스퀴브 드라이버는 내장형 진단 기능을 제공하고 배터리 관리 및 파워트레인 시스템을 위한 기능 안전을 지원한다.
위치 추적 및 무선 통신 기술 전문기업인 유블럭스(u-blox, 한국지사장: 손광수)는 13.8 x 19.8 x 2.5mm의 콤팩트한 크기로 LE 오디오 기능을 포함하는 블루투스 5.3과 동시 지원 가능한 듀얼밴드 와이파이 6E 지원 기능을 가진 모듈 제품 JODY-W6를 출시한다고 5일 밝혔다. 이 새로운 모듈은 인포테인먼트와 내비게이션, 첨단 OEM 텔레매틱스 등 차량용 애플리케이션을 위한 제품이다.TSR(Techno Systems Research CO.LTD.)의 무선 연결성 시장 보고서에 따르면 와이파이 6 및 6E 기술이
글로벌 반도체 산업 리더들이 모여 새로운 협력을 논의하는 세미콘 코리아 2024가 오는 1월 31일(수)부터 2월 2일(금)까지 3일간 서울 코엑스에서 개최된다.삼성전자, SK 하이닉스, 마이크론, 인피니온, 키옥시아 등 칩 메이커부터 글로벌 반도체 서플라이 체인의 소부장 기업 그리고 네이버 등 첨단 IT 기업이 세미콘 코리아 2024에서 혁신적인 기술을 선보이고 비전을 공유한다.서울 코엑스 전관을 사용하는 전시회에는 500개의 글로벌 반도체 기업이 참여해 2,100개 부스를 통해 최신 기술과 서비스를 선보인다. 행사의 시작을 알리
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 보고서를 통해 지난해 글로벌 반도체 생산능력(200mm 웨이퍼 환산 기준)이 전년 대비 5.5% 성장한 2천 960만장으로 나타났다고 3일 밝혔다. 올해는 6.4% 더 성장해 3천만장을 넘어설 것으로 내다봤다. 지난해에는 반도체 시장의 수요 감소와 재고 조정으로 인해 생산 시설에 대한 투자가 위축되면서 생산능력 확장이 제한적이었다. 하지만 올해에는 첨단 로직 반도체, 생성형 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 수요 증가로 인해 높은 성장세를 유지할 것으로 전망된다.SEMI의 CEO인 아짓 마
듀폰이 최근 삼성전자 인재교육원 UniverSE에서 진행된 M-day(Material-day)에서 ESG(환경·사회·지배구조) 부문 베스트 파트너 어워즈를 수상했다고 19일 밝혔다. 삼성전자 DS부문 소재기술팀 주관으로 개최된 M-day는 반도체 소재 파트너사를 초청해 지난 1년간 우수한 성과를 거둔 파트너사를 시상하고, 삼성의 소재 기술과 품질 경영 방향에 대한 이해도를 높일 수 있는 교류의 기회를 만들기 위해 마련됐다.듀폰이 수상한 ESG 베스트 파트너 어워즈는 한해 동안 삼성전자의 친환경 반도체 소재 기술 개발에 협력하며 지속
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 세계 반도체 장비 매출액이 내년도 반등 후에 2025년에는 전공정과 후공정 모두 성장해 1,240억 달러로 최고치를 기록할 것으로 예상된다고 12일 밝혔다.SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “반도체 시장의 주기적 특성으로 2023년에는 반도체 장비 시장의 일시적 위축이 예상되지만 내년부터는 이 추세가 전환될 것”이라며 “내년에는 생산능력 증대와 신규 팹 그리고 전공정 및 후공정 부문의 투자 강세로 인해 반도체 장비 시장의 강력한 반등이 전망된다.”고 덧붙였다.공정별로는 전공정 장비를 포함하는 웨이퍼
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 전 세계 반도체 장비 시장 통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)를 통해 지난 3분기반도체 장비 매출액은 전년 동기 대비 11%, 전 분기 대비 1% 각각 감소한 256억 달러를 기록한 것으로 집계됐다고 6일 밝혔다. SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “반도체 칩 수요 감소로 인해 2023년 3분기 반도체 장비 매출액이 전년 동기 대비 감소하였으나, 다른 지역과는 달리 중국은 머추어 노드(Mature Node) 공정에 대한 투자로