SKC(대표 이완재)는 반도체 소재·부품 사업을 SKC의 반도체 장비 부품 전문 100% 자회사 SKC솔믹스로 통합한다고 23일 밝혔다.반도체 분야 비즈니스 모델 혁신 차원이다. SKC솔믹스에 반도체 소재·부품 사업을 통합해 CMP(화학적기계연마)패드, 블랭크마스크, 세정사업을 동반 성장시킨다는 전략이다. SKC는 23일 이사회를 열고 SKC의 반도체 소재·부품 사업을 SKC솔믹스에 현물출자하기로 했다. 대상은 SKC에서 해오던 CMP패드, 블랭크 마스크, 웨트케미칼 등 반도체 소재·부품 사업으로, 평가금액은 약 1513억원이다.

매년 대만에서 열리는 컴퓨팅 및 IT 분야 전시회 컴퓨텍스(COMPUTEX)는 '컴퓨텍스 2021(COMPUTEX 2021)'을 내년 6월 1일부터 4일까지 오프라인 전시회로 개최한다고 밝혔다.이와더불어 컴퓨텍스2021은 사상 처음으로 AI(인공지능)를 활용한 스마트 온-오프라인 병합 플랫폼을 사용한다고 전했다. 세상을 움직이게 하는 새로운 기술들의 향연전 대만부통령이자 현재 대만아카데미아 시니카(Sinica)의 원로교수인 치엔젠 첸(Chien-Jen Chen) 박사는 기자회견에서 대만 정부가 빅데이터 분석과 혁신기술

반석전자(레노버 공식 유통사)는 인텔 EVO 플랫폼 인증을 받은 레노버의 '레노버 요가 7i' 시리즈를 출시한다고 18일 밝혔다. 레노버 요가 7i는 긴 배터리 시간, 빠른 충전 기능 등을 통해 인텔 EVO 플랫폼 인증을 받았다. 인텔 EVO 플랫폼은 인텔의 고성능, 고효율 모바일 PC인증 제도다. 제품은 윈도 10 홈을 기본으로 크게 14, 15인치 2가지 사이즈다. 광시야각 IPS 터치 디스플레이, 인텔 Iris Xe 내장 그래픽, Wi-Fi 6, 썬더볼트 4.0을 탑재했다. 인텔 11세대 i5, i7 프로세서 및

반도체 IP(설계자산)업체 Arm은 국내 팹리스 업체 텔레칩스가 차세대 오토모티브 AP 돌핀5(Dolphin5)에 자사 IP를 채택했다고 15일 밝혔다. 텔레칩스는 Arm Mali-G78AE GPU, Arm Cortex-A76 CPU, Arm Ethos-N78 NPU(신경망처리장치)와 함께 사전 라이선스 비용 없이 Arm의 IP를 사용할 수 있는 Arm Flexible Access에도 등록된다. Arm Mali-G78AE는 Arm이 안전을 위해 설계한 첫 GPU다. 최대 4개의 독립된 파티션으로 워크로드를 분산하는 플렉서블 파티셔닝

반도체 패키징 및 테스트 전문 기업 앰코테크놀로지코리아(앰코코리아)는 올해 1000여명을 채용한 데 이어 내년에도 제조, 제조 장비 분야 신입 사원 1000여명을 채용한다고 16일 밝혔다.앰코코리아는 1968년도에 설립돼 50년 이상 반도체 패키징 및 테스트 사업을 영위해왔다. 현재 본사는 미국 앰코테크놀로지(AMKR)이고, 세계 2위 반도체 패키징 및 테스트 기업이다. 앰코테크놀로지는 올해 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)이라는 악재 속에도 △5G 스마트폰 △자율주행 자동차 △데이터 센터 및 네트워크 시장 확대 등으로 반도체

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 글로벌 반도체 장비 매출액이 689억달러로 역대 최대치를 기록할 것이라고 16일 밝혔다. 웨이퍼 가공, 팹 설비, 마스크·레티클 장비를 포함하는 웨이퍼 팹 장비 분야는 전년 대비 15% 가량 성장해 594억달러 매출이 예상된다. 이중 절반을 차지하는 파운드리와 로직 반도체 장비는 10% 중반 성장률로 약 300억 달러를, 낸드플래시 장비는 전년 대비 30% 급증한 140억달러 매출액이 기대된다. 2021년과 2022년에는 D램 장비가 전체 반도체 장비 매출을 견인한다는 예측이다.후공정에서는 어

‘암달의 법칙(Amdahl's law)’은 컴퓨터 프로그램은 프로세서를 아무리 병렬화 시켜도 병렬처리가 가능한 부분(전체 처리량의 약 5%)과 불가능한(순차 처리) 부분으로 구성되므로 더 이상 성능이 향상되지 않는 한계가 존재한다는 법칙이다. 이 때문에 일명 ‘암달의 저주’라고 불리기도 한다.국내 스타트업이 암달의 법칙을 극복한 프로세서 아키텍처를 내놨다. 실제로 상용화는 되지 않아 검증된 기술이라 할 수는 없지만, 새로운 방법론을 제시했다는 점에서 눈여겨 볼만하다. 향후 마이크로프로세서 판도를 바꾸는 파괴적인 기술이 될지,

반도체⋅LED 장비용 그라파이트 부품업체 티씨케이가 미국 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)로부터 ‘2020년 우수 공급업체(Supplier Excellence Awards)’ 상을 수상했다. AMAT은 전 세계 협력사들을 품질⋅서비스⋅납기⋅배송 등의 기준으로 평가해 우수 공급업체를 선정한다. 국내 업체 중에는 티씨케이가 유일하게 선정됐으며, 이 회사를 포함 총 11개 회사가 수상했다. 티씨케이는 건식식각장비(드라이 에처)⋅디퓨전장비 챔버에 들어가는 실리콘카바이드 부품과 원자층증착(ALD)용 서셉터 등을 공급한다.분야별로 보면 ▲동종

해외 업체가 점령한 GPU 시장에 도전장을 내민 국내 기업이 있다. 10년 동안 '레이 트레이싱(Ray-Tracing) 기반' GPU 개발에 주력해 온 실리콘아츠다. 실리콘아츠는 삼성전자 종합기술원 출신 윤형민 대표가 2010년 설립한 업체다. 윤 대표는 VR아키텍처 등 프로젝트 리더로 일한 경험을 토대로 레이트레이싱 기술을 하드웨어적으로 표현하는 ‘레이코어(RayCore)' 반도체 칩 기술을 개발했다. 레이트레이싱 기술은 반사, 투과, 굴절, 그림자 효과를 실시간 처리하는 기술로, 이를 추적해 빛의 효과를 사

IoT(사물인터넷) 기기는 소형, 각종 통신과 무선주파수(RF), GPS 기능까지 요구한다. 애브넷아시아(Avent Asia)는 다양한 셀룰러 통신과 단거리 무선 연결 기능, GPS를 한데 묶은 모듈 'AVT9152'를 출시했다.AV9152는 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장 최수철)의 기술을 활용해 다양한 통신 기능을 구현했다. AVT9152 모듈에는 노르딕의 블루투스 5.2(Bluetooth® 5.2) 및 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy) 첨단 멀티프로토콜 So

NXP 반도체는 360도 차량 주변을 총체적으로 감지하고, 이미징 레이더의 식별 및 분류를 가능하게 하는 새로운 레이더 센서 칩세트 솔루션 제품군을 8일 발표했다.새로운 NXP 레이더 프로세서와 77GHz 트랜스시버(transceiver)로 구성된 이 솔루션은 코너 및 전방 레이더 애플리케이션에 대한 신차안전도평가(NCAP) 요구사항을 충족하는 유연하고 확장 가능한 구성을 제공하는 동시에, 4D 이미징 레이더의 상용 가능한 양산 경로를 최초로 자동차 제조업체에 제공한다. 4D 이미징 레이더는 범위와 속도를 측정하는 기존 방식에서 방

AMD는 'AMD 라데온 RX 6900 XT (AMD Radeon RX 6900 XT)' 그래픽카드를 출시했다고 9일 밝혔다. AMD는 이 제품이 4K 해상도와 오버클럭을 지원하며 유저에게 세계 최고 수준의 게이밍 경험을 선사한다고 설명했다. RX 6900 XT 그래픽카드 주요 특징AMD RDNA 2 아키텍처 기반의 라데온 RX 6900 XT는 16GB의 GDDR6 VRAM, 80개의 컴퓨트 유닛, 2.8GHz 이상의 클럭 속도를 지원하며, 보다 선명한 비주얼과 탁월한 성능의 조화를 선보였다는 평가를 받는다.

“자동차 산업의 혁신 속도가 반도체 설계 주기를 추월하고 있습니다. OTA(Over the air) 업그레이드가 가능한 적응형 하드웨어가 필요한 이유입니다.”유세프 칼릴롤라히 자일링스 아태지역 세일즈 부사장은 9일 열린 온라인 기자간담회를 통해 “반도체를 디자인하고 검증하는데 긴 시간이 필요한 기존의 방식으로는 자동차 산업 혁신을 뒷받침하기 힘들어졌다”고 강조했다. 자일링스는 프로그래머블반도체(FPGA) 1위 업체다. 하드웨어가 고정된 일반 주문형반도체(ASIC)와 달리, FPGA는 이미 출하된 이후에도 필요에 따라 재설계가 가능하

퀄컴테크날러지(Qualcomm Technologies Inc.)는 종합적인 엔드-투-엔드 서비스형 IoT(IoTaaS) 솔루션을 표방하며 IoT(사물인터넷) 서비스 제품군을 선보이면서 전 세계 스마트 도시와 스마트 연결 공간의 디지털 전환을 구현하는 게 목표라고 10일 발표했다. IoT 서비스는 기기, 소프트웨어간 연동이 관건인만큼 최대한 빠르게 자사 생태계를 구축해 표준 경쟁을 이끌겠다는 뜻으로 풀이된다.이를 위해 퀄컴은 지난해 4월 퀄컴 스마트시티 엑셀러레이터 프로그램(Qualcomm® Smart Cities Accelerato

인텔은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽프로세서), FPGA(프로그래머블 반도체) 등 XPU 기반 애플리케이션 개발을 위한 '인텔 원API 툴킷(Intel® oneAPI Toolkit)'을 출시한다고 10일 밝혔다.XPU 생태계 가속화인텔 원API 툴킷은 각 XPU 위한 고성능, 교차 아키텍처 애플리케이션 개발을 지원한다. 2021.1 버전 인텔 원API 툴킷은 개방형, 표준 기반, 통일된 교차 아키텍처 프로그래밍 모델을 제공해 개발자들이 가속화된 컴퓨팅을 위한 최적의 하드웨어를 선택할 수 있도록 한다.아울러, 니

산업용 통신 및 네트워킹 업체 Moxa는 자일링스(Xilinx)와 협력해 산업 자동화 및 대량 맞춤 생산을 위한 완벽한 통합 산업용 네트워크를 실현하는 TSN(Time-Sensitive Networking, 시간 민감형 네트워크) 기술 개발을 가속화한다고 10일 밝혔다. 이번 협력을 통해 다양한 레벨의 TSN 시스템의 네트워크 유연성과 상호 운용성을 향상시키는데 크게 기여할 수 있을 것으로 기대된다.산업 자동화의 새로운 패러다임을 실현하는 TSN은 표준 이더넷에 지연시간을 예측할 수 있는 기능을 도입해 대규모, 통합 산업용 네트워크

사이버 공격에 대한 방어, 회복 및 복구(사이버 레질리언스)의 중요성은 날이 갈수록 커지고 있다. 최근에는 다양한 하드웨어 정보를 겨냥해 CPU, GPU, MCU의 펌웨어에 대한 공격도 늘고 있다. 특히 내년부터 인텔의 새로운 서버 플랫폼 ‘이글스트림’이 10나노 공정 기반 서버용 CPU 아키텍처 ‘사파이어 래피즈’와 함께 도입되면서 새로운 공격이 증가할 것으로 예상된다. 래티스반도체는 이런 공격을 효율적으로 막아줄 보안 FPGA(프로그래머블 반도체) ‘마크NX(Mach-NX)’를10일 출시했다. 보안 FPGA 2세대 제품이다.하드

SK하이닉스는 업계 최고층인 176단 512Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시를 개발했다고 7일 밝혔다. SK하이닉스는 이 제품을 솔루션화하기 위해 지난달 컨트롤러 업체에 샘플을 제공했다.SK하이닉스는 내년 중순 최대 읽기 속도 약 70%, 최대 쓰기 속도 약 35%가 향상된 모바일 솔루션 제품을 시작으로 소비자용 SSD와 기업용 SSD를 순차적으로 출시할 계획이다. 이번에 개발한 176단 낸드는 3세대 4D 제품으로 업계 최고 수준의 웨이퍼 당 생산 칩 수를 확보했다고 회사측은 설명했다. 이를

전자 설계 자동화(EDA) 소프트웨어 분야의 선도업체인 멘토, 지멘스 비즈니스 (www.mentor.com 대표 김준환)는 오늘, 실리콘 테스트 팀이 복잡한 차세대 IC 디자인 테스트의 문제를 해결할 수 있도록 지원하기 위해 자사의 테센트 테스트콤프레스(Tessent™ TestKompress™) 소프트웨어를 위한 ‘테센트 스트리밍 스캔 네트워크(Tessent™ Streaming Scan Network)’ 소프트웨어를 출시했다.인공지능(AI) 및 자율주행과 같이 급속히 진화하고 있는 애플리케이션에 요구되는 극도의 고성능을 제공하는 차

NXP 반도체는 셀룰러 기지국의 5G mMIMO(Massive Multiple Input Multiple Output, 대용량 다중 입출력) 액티브 안테나 시스템을 지원하는 '에어패스트(Airfast) RF 파워 멀티칩 모듈(MCM)' 2세대 제품군을 출시했다고 3일 밝혔다. 기지국 커버리지 넓히고, 전력 소모량은 줄이고5G 커버 영역을 넓힐 수 있는 올인원 파워 앰프 모듈 제품군으로, NXP의 이전 세대 MCM과 동일한 풋프린트 내에서 더 높은 출력 전력, 확장된 주파수 커버리지, 더 높은 효율성을 제공한다. 이 제