SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발한다는 계획이다.SK하이닉스는 “AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다”며 “고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계
LG유플러스(대표 황현식, www.lguplus.com)는 장애인, 노인 등 사회적 약자의 삶의 질을 개선하기 위해 한국정보방송통신대연합(회장 노준형, 이하 'ICT대연합'), 국립재활원(원장 강윤규)과 보조기기 수요기반 문제해결 인재양성을 위한 업무협약을 맺었다.LG유플러스는 이번 협약을 통해 프로보노 ICT 멘토링 우수 프로젝트의 시제품 제작에 쓰일 1천만원을 기부하고, 디지털 청년인재의 성과 고도화와 보조기기 분야 프로보노 활동 확산에 기여한다는 계획이다. 프로보노란 라틴어 ‘Pro bono publico(공익을 위해)’에서
인텔은 18일 세계 최대 뉴로모픽 시스템을 발표했다.코드명 ‘할라 포인트(Hala Point)’인 이 대규모 뉴로모픽 시스템은 최초로 샌디아 국립 연구소(Sandia National Laboratories)에 구축됐으며, 인텔 로이히 2(Loihi 2) 프로세서를 활용해 미래의 뇌 구조를 모방한 AI 연구 지원 및 현재 AI의 효율성 및 지속가능성과 관련된 과제를 해결하는 것을 목표로 하고 있다.할라 포인트는 아키텍처 개선을 통해 인텔의 1세대 대규모 연구 시스템인 포호이키 스프링스(Pohoiki Springs)를 발전시켰으며 아키
TTTech Auto(티티테크 오토)는 자동차 산업에서 소프트웨어 워크로드 관리를 혁신할 차세대 소프트웨어 솔루션 ‘MotionWise Schedule(모션와이즈 스케줄)’을 출시한다고 18일 발표했다.소프트웨어 정의 차량(SDV)이 향후 대세로 떠오르면서 소프트웨어 구성 요소가 증가하고, 하드웨어 자원 역시 증가하는 추세다. 이에 따라 새로운 복잡성 문제가 대두되고 있다.이미 2018년 TTTech Auto는 대표 제품인 안전 미들웨어 'MotionWise'를 출시한 바 있다. 현재까지 MotionWise는 200만 대 이상의 차
AMD는 업무 환경에서 탁월한 생산성과 프리미엄급 AI 및 연결 경험을 제공하는 새로운 기업용 모바일 및 데스크톱 AI PC 프로세서를 17일 공개했다.이번에 발표한 AMD 라이젠 프로 8040(Ryzen™ PRO 8040) 시리즈는 기업용 노트북과 모바일 워크스테이션을 위해 개발된 가장 발전된 x86 프로세서다. AMD는 비즈니스 사용자를 위한 최초의 AI 지원 데스크톱 프로세서인 AMD 라이젠 프로 8000 시리즈 데스크톱 프로세서도 출시했다. 이 제품은 낮은 전력 소모로 최첨단 성능을 제공하도록 설계되었다.AMD는 이번에 새롭
NXP 반도체가 새로운 차량용 초집적 통합 프로세서 제품군인 S32N의 첫 번째 디바이스인 S32N55 프로세서를 17일 공개했다.최근 발표된 S32 코어라이드(CoreRide) 중앙 컴퓨팅 솔루션의 핵심인 이 제품은 확장 가능한 안전성, 실시간 프로세싱, 애플리케이션 프로세싱 조합을 제공한다. 이로써 자동차 제조업체의 다양한 중앙 컴퓨팅 요구 사항을 해결한다.S32N55 프로세서는 최고 수준의 기능 안전을 지원하는 고성능 확정적 컴퓨팅(deterministic compute)을 갖춰 안전한 중앙 집중식 실시간 차량 제어에 탁월한
KT(대표 김영섭, www.kt.com)가 오는 17일부터 19일까지 서울 강남구 코엑스에서 열리는 월드IT쇼 2024(이하 WIS 2024)에서 전시부스를 마련해 차세대 AICT 혁신 기술을 선보인다고 16일 밝혔다.KT는 ‘AICT Company, KT’를 주제로 학교, 일터 등 고객이 일상생활 속에서 체험하는 AICT 기술을 소개할 예정이다. 전시부스 입구에서 바로 만날 수 있는 스페셜 존에서는 AX 역량으로 개발한 다양한 기술을 공개한다.이 존에서 KT는 LLM 기반 챗봇 서비스를 제공하는 ‘AI Inside Platform
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 저전력 MCU에서 효율적인 리눅스 CPU 및 GPU에 이르기까지 엣지 디바이스에 머신러닝을 구현할 수 있도록 지원하는 개발 플랫폼 공급사인 엣지 임펄스(Edge Impulse)와 새로운 파트너십을 체결했다고 15일 밝혔다.이번 협력은 엣지 임펄스의 플랫폼 및 툴과 마우저가 제공하는 호환 가능한 다양한 하드웨어 제품의 결합을 통해 개발자가 하드웨어와 인공지능·머신러닝을 보다 긴밀하게 활용할 수 있게 한 것이다.이에 따라 마우저 고객들은 관련 제품 마이크로사이트를 통해 온라인으로
델 테크놀로지스(Dell Technologies)는 자사의 고성능 AI 서버 ‘델 파워엣지 XE9680(Dell PowerEdge XE9680)’에 ‘인텔 가우디 3(Intel® Gaudi® 3)’ AI 가속기 지원을 추가한다고 15일 밝혔다.델은 데이터 집약적이고 복잡한 워크로드를 효과적으로 지원하도록 설계된 XE9680의 확장된 라인업을 통해 AI 활용을 원하는 엔터프라이즈 고객들에게 폭넓은 선택지를 제공한다.델 파워엣지 XE9680은 x86 서버 아키텍처에 8개의 GPU를 탑재하는 모델로 AI 운영에 특화된 성능을 제공한다.
AI 반도체 원천기술 기업 딥엑스(대표 김녹원)가 국내 최대 AI 인프라 공급업체인 대원씨티에스와 전략 비즈니스 협력 계약을 체결했다.딥엑스는 11일(목) 판교 딥엑스 본사에서 김녹원 대표이사, 정명천 대원씨티에스 회장 등 양사 관계자들이 참석한 가운데 온디바이스 AI 솔루션을 전 산업으로 확산하기 위해 B2B, B2C 비즈니스 총판 계약을 체결했다고 밝혔다.대원씨티에스는 지난 1988년 창립해 국내에서 AMD, 델, 슈퍼마이크로, 케이투스 등 글로벌 반도체 및 서버 업체들의 국내 총판을 담당하고 있으며 LG, 삼성, HP 등 국내
AMD는 새로운 2세대 버설 AI 엣지 시리즈(Versal™ AI Edge Series)와 버설 프라임 시리즈(Versal Prime Series) 적응형 SoC(System on Chip)를 출시해 한층 확장된 AMD 버설 적응형 SoC 포트폴리오를 구축한다고 11일 밝혔다.2세대 버설 시리즈는 전처리에서 AI 추론 및 후처리에 이르기까지 단일 디바이스로 AI 기반 임베디드 시스템의 엔드투엔드(End-to-End) 가속을 제공한다.1세대를 기반으로 개발된 2세대 버설 시리즈 포트폴리오의 첫 제품군은 강력하고 새로운 AI 엔진을 바
NXP 반도체가 MCX W 시리즈의 최신 디바이스를 통해 MCX 포트폴리오에 광범위한 연결성을 추가한다고 11일 발표했다.이로써 매터(MatterTM), 스레드(Thread®), 지그비(Zigbee®), 블루투스 저에너지(Bluetooth® Low Energy, BLE)용 보안 멀티 프로토콜 무선 마이크로컨트롤러(MCU)를 통해 혁신적인 엣지 디바이스를 구현할 수 있게 됐다.MCX W 시리즈는 포트폴리오 전반의 FRDM 개발 플랫폼(FRDM development platform)과 MCX 포트폴리오 디바이스 아키텍처, 코어, 주변
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies, Inc.)가 임베디드 월드(Embedded World) 전시회 및 컨퍼런스에서 임베디드 및 사물인터넷(IoT) 생태계와 함께 산업군 전반에서 지속적으로 혁신을 견인하는 디지털 전환 리더십을 선보인다고 11일 밝혔다.또한 임베디드 디자인 센터, 유통 업체, 독립 소프트웨어 공급 업체 등 약 35개의 업체들이 로보틱스, 제조, 자산 및 차량 관리, 엣지 AI 박스, 오토모티브 솔루션 등 다양한 영역의 퀄컴 프로세서 기반 솔루션을 소개한다.이번 행사에서 퀄컴은 임베디드 생태계 지원
Arm은 역대 최고 성능과 효율의 Ethos NPU인 Arm® Ethos™-U85 NPU와 음성, 오디오 및 비전 시스템을 가속화하는 새로운 IoT 레퍼런스 디자인 플랫폼인 Arm Corstone™-320을 출시했다고 9일 밝혔다.Arm의 새로운 엣지 AI 전용 3세대 NPU인 Arm Ethos-U85는 이전 제품에 비해 4배 향상된 성능과 20% 더 높은 전력 효율성을 제공하는 동시에 공장 자동화 및 상업용과 같이 훨씬 더 높은 성능을 요구하는 애플리케이션을 지원한다. Ethos-U85는 동일하고 일관된 툴체인을 제공하므로 파트너
시스템 IP 전문업체인 Arteris(아테리스)는 한국의 AI 반도체 스타트 업인 리벨리온이 차세대 AI 하드웨어 가속기 신경망처리장치(NPU)에 자사의 FlexNoC 인터커넥트 IP와 Magillem Connectivity 및 Magillem Registers를 채용한다고 9일 발표했다.리벨리온의 AI 기술과 아테리스의 시스템 IP 결합은 최대의 유연성과 에너지 효율성을 제공한다. 이에 따라 이 소자를 채택한 기업들은 강력한 저비용의 AI 관련 제품들을 손쉽게 대량 생산할 수 있게 된다.리벨리온의 최첨단 반도체들은 데이터를 최소한
AI 기반 영상 인식 소프트웨어 ‘SVNet’ 개발 스타트업인 스트라드비젼(대표 김준환)이 호라이즌 로보틱스의 저니3(Journey™ 3) 컴퓨팅 솔루션을 활용한 개발자 맞춤형 SVNet을 출시했다고 9일 밝혔다.스트라드비젼과 호라이즌 로보틱스는 지난해 9월 전략적 파트너십을 체결하고 자율주행 솔루션 개발 협력을 시작했다. 이후 스트라드비젼 SVNet의 차세대 접근방식인 3D Perception Network를 호라이즌 로보틱스 저니3 컴퓨팅 솔루션에 최적화해왔으며, 비용 효율적인 드라이빙 솔루션을 제공한다는 목표로 이번에 전략적
SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 4일 밝혔다. 회사는 이 사업에 38억 7000만 달러(약 5조 2000억 원)를 투자할 계획이다.회사는 현지시간 3일 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나 주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자 협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다.이날 행사에는 에릭 홀콤(Eric Holcomb) 인디애나 주지사, 토드
지난해 극심했던 메모리 시장 불황 여파로 삼성전자를 비롯한 메모리 3사의 매출 순위가 줄줄이 뒤로 밀려났다. 반면 세계적인 AI 열풍을 타고 엔비디아는 삼성전자를 제치고 매출 2위에 등극했고 삼성전자는 3위로 밀려났다.최근 시장조사업체 옴디아에 따르면 지난해 세계 반도체 시장에서 삼성전자 반도체 매출은 443억7400만 달러(약 59조8000억 원)로 전년 대비 33.8% 급감했다. 그 여파로 매출 순위가 2022년 1위에서 지난해 3위로 밀려났다. 옴디아가 통계를 집계한 2001년 이후 첫 3위다.반면 인텔은 매출이 511억970
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 NXP 반도체(NXP Semiconductors)의 MCX 산업용 및 IoT 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 29일 밝혔다.이 새로운 MCU는 안전한 지능형 모터제어 및 머신러닝 애플리케이션을 위해 지능형 주변장치와 가속기를 갖춘 고성능, 저전력 마이크로컨트롤러다.마우저에서 구매할 수 있는 NXP의 새로운 MCX N 시리즈 마이크로컨트롤러는 Arm® Cortex®-M33 CPU를 탑재하고 있으며 하드웨어 가속 주변장치와 통신 및 신호 처리 기능을 갖추고 있어 확장 및 개
임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR은 르네사스(Renesas)가 자체 개발한 CPU 코어를 탑재한 최초의 범용 32비트 RISC-V MCU를 지원하는 기능 강화판을 28일 발표했다.이 향상된 제품은 르네사스 스마트 컨피규레이터(Renesas Smart Configurator) 툴키트, 설계 예제, 풍부한 문서, 그리고 르네사스 고속 프로토타이핑 보드(FPB)에 대한 지원과 완벽하게 통합된 고급 디버깅 기능과 정교한 컴파일러 최적화가 포함된다.상용 부문에서 RISC-V 아키텍처의 채택이 지속적으로 증가함에 따라 강