SK하이닉스가 18~21일(미국시간) 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 열리고 있는 엔비디아 주최의 세계 최대 AI 개발자 컨퍼런스인 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2024’에서 업계 최고 성능이 구현된 SSD(Solid State Drive) 신제품인 ‘PCB01’ 기반의 소비자용 제품을 공개했다고 20일 밝혔다.SK하이닉스는 “PCB01은 온디바이스(On-Device) AI PC에 탑재되는 PCIe 5세대 SSD(Solid State Drive)로 당사는 최근 글로벌 주요 고객사로부터 이
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 최대 600MHz로 실행되는 SAM9X60D1G-SOM ARM926EJ-S™ 기반 임베디드 MPU를 출시해 시스템 온 모듈(System-On-Module, SOM) 포트폴리오를 확장했다고 5일 밝혔다. SAM9X60D1G-SOM용 소프트웨어는 MPLAB® Harmony3 또는 전체 Linux® 메인라인 배포판을 통해 베어 메탈 또는 RTOS 지원으로 제공된다.SAM9X60D1G 시스템 인 패키지(SiP) 기반의 해당 SOM은 손으로 납땜 가능한 28mm x 28mm 크기의 소
인피니언테크놀로지스(지사장 이승수)는 비접촉 디지털 ID용 보안 플랫폼 '세코라(SECORA) ID S'를 출시했다고 23일 밝혔다.이 솔루션은 유연성이 매우 뛰어난 자바(Java) 기반으로, 카드 형태의 eID의 설계 및 제작을 간소화하고 가속화한다. 하드웨어 보안 칩, 운영체제(OS), 애플릿(Applet)을 포함하며, 갈수록 엄격해지는 각 국가의 보안 요구를 충족한다. 칩과 운영체제는 Common Criteria EAL 6+ 인증을 취득했다.보안칩 SLC52G는 오스트리아 그라츠에 있는 인피니언 비접촉 기술 역량
인피니언테크놀로지스(지사장 이승수)는 모바일 컨슈머 디바이스용 임베디드SIM(eSIM) 솔루션 '옵티가 커넥트(OPTIGA Connect)를 출시했다고 18일 밝혔다. 이 솔루션은 3G부터 5G까지 모든 GSMA 표준을 지원하며 가입된 통신사 네트워크에 디바이스를 안전하게 인증할 수 있도록 한다. 소형 풋프린트로 스마트폰, 태블릿, 스마트 워치나 피트니스 트래커 같은 웨어러블에 적합하다. 하드웨어와 소프트웨어가 결합된 제품으로 시스템에 적용하기 쉬워, 고객들은 eSIM 통합을 위한 수고와 출시 기간을 줄여 제품을 효율적으로
인텔 메모리 및 스토리지 그룹은 지난주 중국 다롄에서 제조된 쿼드러플레벨셀(QLC) 낸드 다이를 기반으로 한 '인텔 QLC 3D 낸드(NAND) 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)'의 1000만개 생산을 넘겼다고 12일 밝혔다.인텔은 해당 제품을 지난 2018년 말에 생산하기 시작했다. 낸드는 셀 하나에 하나의 데이터를 저장한다. 업계는 셀 당 데이터 저장량을 늘리기 위해 하나의 셀을 두 개로 쪼개는 멀티레벨셀(MLC) 기술을 개발한 다음, 셀 하나를 세 개로 쪼개는 트리플레벨셀(TLC), 그리고 QLC까지 기술을 발전
스마트 카드가 점점 진화하고 있다. 반드시 카드를 결제기에 접촉시켜야했던 이전과 달리, 근처에 가져다 대는 것만으로도 사용자의 ID를 확인하고, 결제를 진행하는 방향이다. 생체 인식 기능까지 통합해 사용자 편의성을 높이기도 한다.인피니언테크놀로지스(지사장 이승수)는 비접촉 등 다양한 스마트 카드에 적용 가능한 40나노 보안칩 솔루션 'SLC3x'를 출시했다고 10일 밝혔다.이 제품은 32비트 Arm 중앙처리장치(CPU), 솔리드 플래시(SOLID Flash) 메모리, 비접촉 기술이 결합됐다. 저가의 접촉 기반 선불 카
인텔이 메모리 업계에서 무시할 수 없는 경쟁주자로 부상했다.옵테인 메모리로 차세대 메모리 열풍을 불러일으킨 데 이어 내년 144단 쿼드레벨셀(QLC) 3D 낸드플래시도 양산한다. 단수 경쟁에서는 경쟁사에 밀리지만 밀도와 용량으로 승부하겠다는 전략이다.인텔은 26일 서울 JW 메리어트 동대문에서 열린 ‘인텔 메모리&스토리지 데이 2019’ 행사에서 내년 1024Gb 144단 QLC 3D 낸드를 양산할 계획이라고 밝혔다.오는 4분기에는 96단 QLC 3D 낸드를 출시한다. 롭 크룩 인텔 비휘발성 메모리 솔루션 그룹 총괄 수석부사장은 기