퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies, Inc.)가 임베디드 월드(Embedded World) 전시회 및 컨퍼런스에서 임베디드 및 사물인터넷(IoT) 생태계와 함께 산업군 전반에서 지속적으로 혁신을 견인하는 디지털 전환 리더십을 선보인다고 11일 밝혔다.또한 임베디드 디자인 센터, 유통 업체, 독립 소프트웨어 공급 업체 등 약 35개의 업체들이 로보틱스, 제조, 자산 및 차량 관리, 엣지 AI 박스, 오토모티브 솔루션 등 다양한 영역의 퀄컴 프로세서 기반 솔루션을 소개한다.이번 행사에서 퀄컴은 임베디드 생태계 지원
LG전자(대표 조주완)가 CES 2024에서 세계 최초 무선 투명 올레드 TV를 선보이며 TV의 한계를 뛰어넘어 세상에 없던 스크린 경험을 제시한다.LG전자는 2013년 세계 최초로 올레드 TV를 출시한 이후 롤러블 올레드 TV(2019년), 무선 올레드 TV(2023년) 등 끊임 없이 혁신 제품을 내놓으며 차별화된 고객경험을 지속 제공해 왔다.이번에 선보이는 ‘LG 시그니처 올레드 T’는 자발광 올레드 TV로서의 뛰어난 화질은 그대로 유지하는 동시에 스크린 너머를 볼 수 있는 투명 올레드와 무선 AV송∙수신 기술을 모두 더해 TV
AMD는 CES 2024에서 버설 AI 엣지 XA(Versal™ AI Edge XA) 적응형 SoC와 라이젠 임베디드 V2000A((Ryzen™ Embedded V2000A) 시리즈 프로세서 등 두 종의 새로운 디바이스를 공개하고 혁신적인 자동차 솔루션을 선보일 예정이라고 5일 밝혔다.AMD의 자동차 기술 부문 리더십을 보여주는 이 제품들은 인포테인먼트와 첨단 운전자 안전 및 자율주행 등 자동차 분야의 주요 핵심 시스템을 지원하도록 설계됐다. AMD는 지속 성장하는 자동차 생태계 파트너와 협력해 새로운 디바이스 기반으로 자동차 솔루
LG전자(대표 조주완)가 미래 모빌리티 솔루션 개발을 위한 글로벌 협의체 핵심 멤버로 참여하며 미래차의 핵심인 소프트웨어 중심 차량(SDV) 기술 선도의 기반을 마련했다.LG전자는 최근 글로벌 차량용 개방형 표준화 단체인 ‘SOAFEE’(Scalable Open Architecture for Embedded Edge)의 9번째 이사회 회원(Governing Body Member)이 됐다고 7일 밝혔다. LG전자는 앞서 지난해 3월부터 SOAFEE의 의결권 회원(Voting member) 자격으로 기술운영위원회 및 워킹그룹에 참여해
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 전문기업 콩가텍(www.congatec.com)은 도미닉 레싱(Dominik Ressing)을 신임 CEO에 선임했다고 27일 밝혔다.도미닉 레싱 CEO는 콩가텍 합류 전 애브넷 임베디드(Avnet Embedded)에서 부사장으로 재직하며 글로벌 임베디드 비즈니스를 총괄했다. 애브넷이 인수한 MSC테크놀로지(MSC Technologies)부터 20여년 이상 임베디드 컴퓨팅 분야에서 폭넓은 경력을 쌓아왔다. 콩가텍에 합류하게 된 신임 CEO는 콩가텍 솔루션의 잠재 역량을 극대화하고, OEM 기업들이 콩가
임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR은 최근 출시된 NXP반도체의 모터 제어 솔루션 S32M2를 완벽하게 지원한다고 23일 밝혔다.NXP의 S32 차량용 컴퓨팅 플랫폼에 새로 추가된 이 최신 기술은 소프트웨어 정의 전기자동차(SDV)에서 높은 모터 효율을 구현할 수 있게 함으로써 차체와 제어 애플리케이션 전반에서 실내 소음을 줄이고 탑승자의 쾌적함을 향상시키며, 그 밖에 다양한 이점들을 제공한다. 새로운 S32M2 디바이스 상에서 작업하는 차량용 소프트웨어 개발자들은 강력한 컴파일러와 디버깅 솔루션이 통합된 Arm
LG전자(대표 조주완)가 CES 2024 개막을 앞두고 역대 가장 많은 33개의 CES 혁신상을 수상했다.美 소비자기술협회(CTA: Consumer Technology Association)는 매년 초 열리는 세계 최대 IT/가전 전시회 CES(Consumer Electronics Show) 개막에 앞서 출품목 가운데 가장 혁신적인 제품과 서비스를 선정해 CES 혁신상을 수여한다.LG전자는 최고 혁신상(Best of Innovation Awards) 2개를 포함해 총 33개의 혁신상을 받았다. 이는 28개 상을 받은 지난해를 뛰어
삼성전자가 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자 전시회 ‘CES 2024’를 앞두고 최고혁신상 3개를 포함해 총 28개의 ‘CES 혁신상’을 수상했다.미국소비자기술협회(The Consumer Technology Association, CTA)는 15일(현지시간) CES 혁신상 수상 제품과 기술을 발표했다.삼성전자는 영상디스플레이 14개, 모바일 5개, 생활가전 8개 등 총 28개의 혁신상을 받았다.업계에서 가장 혁신적인 제품이나 기술에 수여하는 최고혁신상은 영상디스플레이 부문에서 3개를 수상했으며, 게이밍 TV와
AMD가 SPS 2023(Smart Production Solutions 2023) 전시회에서 산업계에서 필요로 하는 고성능 요건에 최적화된 AMD 라이젠™ 임베디드 7000(Ryzen™ Embedded 7000) 시리즈 프로세서 제품군을 공개했다고 15일 밝혔다.라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 ‘젠 4(Zen 4)’ 아키텍처와 내장형 라데온(Radeon) 그래픽을 결합해 탁월한 성능과 기능을 갖춘 프로세서를 임베디드 시장에 공급한다. 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 확장된 기능과 집적도를 통해 산업 자동화,
임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR은 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치(IAR Embedded Workbench for Arm)의 최신 배포판인 버전 9.40.2에서 르네사스(Renesas)의 RA8 MCU를 완벽하게 지원한다고 8일 발표했다. 이번 업데이트는 최첨단 Arm® 코어텍스-M85(Cortex®-M85) 기반 RA8 디바이스에 대한 광범위한 지원을 제공한다.개발자는 이제 IAR의 임베디드 워크벤치를 통해 Arm의 헬륨(Helium) 기술이 적용된 Arm® Cortex®-M85 프로세서 기반 르네사스 R
삼성전자가 19일(현지시간) 글로벌 자동차 산업의 메카인 독일 뮌헨에서 '삼성 파운드리 포럼 2023'을 개최하고, 최첨단 공정 로드맵과 전장(Automotive) 등 응용처별 파운드리 전략을 공개했다.이날 삼성전자는 최첨단 2나노 공정부터 8인치 웨이퍼를 활용한 레거시 공정에 이르기까지 다양한 맞춤형 솔루션을 선보였으며, SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너들은 부스 전시를 통해 최신 파운드리 기술 트렌드와 향후 발전 방향을 공유했다.삼성전자는 지난 9월 초 IAA 행사에 이어 이번 포럼
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)의 초저전력 마이크로프로세서(MPU)인 SAM9X70을 공급한다고 30일 밝혔다.고성능 및 저전력 특성과 함께 낮은 시스템 비용 및 고부가가치 기능을 제공하는 SAM9X7 시리즈 MPU는 강력한 800MHz Arm Thumb® 프로세서를 기반으로 탁월한 연결 옵션과 풍부한 사용자 인터페이스 기능 및 최첨단 보안 기능을 갖추고 있다.마우저가 공급하는 마이크로칩의 SAM9X70 MPU는 최대 800MHz의 실행 속도와 최
삼성전자는 연결 기준으로 매출 60.01조원, 영업이익 0.67조원의 2023년 2분기 실적을 27일 발표했다.전사 매출은 DS 매출 회복에도 불구하고 스마트폰 출하 감소 등으로 전분기 대비 6% 감소한 60.01조원을 기록했다.영업이익의 경우 스마트폰 출하 감소에 따른 부정적 영향이 있었으나, DS부문 적자폭이 축소되고 나머지 사업부문 수익성이 개선돼 전분기 대비 소폭 증가한 0.67조원을 기록했다.연구개발비는 7.2조원으로 지난 분기에 이어 역대 최대치를 경신했고, 시설투자도 14.5조원으로 2분기 역대 최대치를 기록하는 등 미
인공지능 반도체 전문기업인 딥엑스(대표 김녹원)는 ‘비전 시스템 디자인(Vision System Design, VSD)’이 주관하는 혁신가상 2023에서 1세대 제품인 ‘DX-GEN’ IP로 금메달을 수상하며 머신비전 분야에서 올해 가장 혁신적인 제품임을 입증받았다고 31일 밝혔다. 지난주 딥엑스는 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘Embedded Vision Summit 2023’에서 독자 개발한 NPU(Neural Processing Unit; 신경망 처리 장치)의 IP인 ‘DX-GEN’을 적용시킨 4개의 제품 딥엑스 시리즈 DX-L1
삼성전자와 한국은행이 15일 삼성전자 수원 디지털시티에서 오프라인 CBDC(중앙은행디지털화폐, Central Bank Digital Currency) 기술연구 협력을 위한 업무 협약을 체결했다.이날 협약식에는 한국은행 이승헌 부총재와 삼성전자 MX사업부 개발실장 최원준 부사장이 참석했다. 양측은 이번 업무 협약을 통해 한국은행이 발행하는 CBDC의 연구를 지속하고 오프라인 결제 부문에서 협력하기로 약속했다. 앞서 삼성전자는 지난해 한국은행이 진행한 'CBDC 모의실험 연구'의 2단계 사업에 참여한 바 있다.송금인과 수취인의 거래 기
딥엑스(대표 김녹원)가 미국 실리콘밸리에서 오는 22일(월)부터 24일(수)까지 열리는 비전 응용 엣지 분야의 글로벌 이벤트인 ‘2023 임베디드 비전 서밋(Embedded Vision Summit)’에 참가해 국내 AI 반도체 기업 처음 최대 규모의 쇼케이스를 열어 글로벌 시장 공략을 가속화한다고 10일 밝혔다.임베디드 비전 서밋은 상용화된 컴퓨터 비전과 비전 AI에 초점을 맞춘 세계 유일한 행사로 비전 관련 제품을 개발하는 전 세계 글로벌 기업들이 참가한다.딥엑스는 이번 컨퍼런스에서 자체 개발한 4종의 AI 반도체 솔루션과 고객
AMD가 새로운 고성능 AMD 라이젠 임베디드 5000(Ryzen™ Embedded 5000) 시리즈를 출시해 ‘상시 동작’ 네트워크 방화벽, 네트워크 연결 스토리지 시스템 및 기타 보안 애플리케이션 등에 최적화된 고효율 솔루션을 공급한다고 21일 밝혔다.AMD는 이번 라이젠 임베디드 5000 시리즈를 통해 기존 라이젠 임베디드 기반 V3000 및 에픽 임베디드 7000(EPYC ™ Embedded 7000) 시리즈 제품군을 포함한 ‘젠 3(Zen 3)’ 기반 AMD 임베디드 프로세서 포트폴리오를 한층 강화했다.제조 계획에 따라 5
삼성전자가 UWB(Ultra-Wideband, 초광대역) 기반 근거리 무선통신 반도체 '엑시노스 커넥트(Exynos Connect) U100'을 21일 공개했다.삼성전자는 이 제품과 함께 UWB·블루투스·와이파이 기반 반도체를 포괄하는 브랜드로 '엑시노스 커넥트' 브랜드를 새롭게 선보이고, 초연결 사회 도래에 대비해 무선통신용 반도체 사업 경쟁력을 강화한다.UWB는 넓은 주파수 대역에 걸쳐 낮은 전력으로 대용량의 정보를 빠르게 전송하는 근거리 무선통신기술로, 기기 간 거리를 수 센티미터 범위로 정확하게 측정할 수 있어 스마트키, 스
IAR은 강력한 엔드투엔드 보안 워크플로우인 IAR 임베디드 트러스트(IAR Embedded Trust)를 출시한다고 16일 밝혔다.이번 최신 버전을 통해 IAR은 고객이 잠재적인 보안 문제를 빠르고 쉽게 관리하고, 우선 순위화 및 완화할 수 있게 했다고 설명했다. IAR 임베디드 트러스트는 '4A”특징을 통해 고객의 데이터와 디바이스를 보호한다. '안티 클로닝(Anti-cloning)'은 소프트웨어 애플리케이션 및 하드웨어 디바이스에 대한 고유 식별 개념을 도입해 제조 단계에서 위조 및 과잉 생산을 방지한다. '액티브 IP 보호(
전력 및 센싱 기술 전문기업인 온세미는 새로운 이미지 센서인 AR0822를 출시했다고 16일 발표했다.이 디바이스의 eHDR(embedded High Dynamic Range) 기능과 최적화된 근적외선(near-infrared, 이하 NIR) 응답은 보안 및 감시, 바디 카메라, 초인종 카메라, 로보틱스와 같이 열악한 조명 조건을 가진 애플리케이션에 필수적이다. 센서의 저전력 아키텍처 및 웨이크 온 모션(Wake-on-motion) 기능은 시스템 전력을 크게 줄이도록 설계됐다.AR0822는 2.0μm 픽셀을 기반으로 하는 8메가픽셀