지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)는 2.5D 및 3D 아키텍처 기반 차세대 IC의 중요 DFT(Design-for-Test: 설계단계에서 칩의 공정상 결함이 있는지 체크) 작업 속도를 극대화할 수 있는 테센트 멀티-다이(Tessent™ Multi-die) 소프트웨어 솔루션을 20일 발표했다.차세대 디바이스는 갈수록 더 복잡한 2.5D 및 3D 아키텍처를 채택하는 추세다. 이러한 아키텍처는 다이를 수직 연결하거나(3D IC) 병렬 연결해(2.5D) 단일 디바