TTTech Auto(티티테크 오토)는 자동차 산업에서 소프트웨어 워크로드 관리를 혁신할 차세대 소프트웨어 솔루션 ‘MotionWise Schedule(모션와이즈 스케줄)’을 출시한다고 18일 발표했다.소프트웨어 정의 차량(SDV)이 향후 대세로 떠오르면서 소프트웨어 구성 요소가 증가하고, 하드웨어 자원 역시 증가하는 추세다. 이에 따라 새로운 복잡성 문제가 대두되고 있다.이미 2018년 TTTech Auto는 대표 제품인 안전 미들웨어 'MotionWise'를 출시한 바 있다. 현재까지 MotionWise는 200만 대 이상의 차
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)가 FPGA 엣지 솔루션의 개발 역량을 강화하기 위해 뉴로닉스 AI 랩스(Neuronix AI Labs)를 인수했다고 16일 발표했다.뉴로닉스 AI 랩스는 이미지 분류, 물체 감지 및 시멘틱 세그멘테이션 등의 작업에 필요한 전력, 크기 및 연산양을 절감시키기 위해 높은 수준의 정확도를 유지하는 뉴럴 네트워크 희소성 최적화 기술을 제공한다.마이크로칩의 미드레인지 PolarFire® FPGA 및 SoC는 저전력, 신뢰성, 보안 기능 측면에서 업계를 선도하고 있다. 마이크로칩은 이번
LG전자(대표 조주완)는 LG 올레드 TV가 최근 비영리 인증기관인 영국 카본트러스트(Carbon Trust)와 스위스 SGS(Société Générale de Surveillance)로부터 각각 4년 연속, 영국 비영리 인증기관인 인터텍(Intertek)으로부터 2년 연속 환경 관련 제품 인증을 획득했다고 14일 밝혔다.카본트러스트는 제품의 생산, 유통, 사용, 폐기 등 전 과정에서 환경에 미치는 영향을 평가한다. SGS는 자원 효율성, 유해물질 사용 여부 등을 중점 점검하고, 「인터텍」은 재활용 소재 사용 비중을 측정해 인증을
AMD는 새로운 2세대 버설 AI 엣지 시리즈(Versal™ AI Edge Series)와 버설 프라임 시리즈(Versal Prime Series) 적응형 SoC(System on Chip)를 출시해 한층 확장된 AMD 버설 적응형 SoC 포트폴리오를 구축한다고 11일 밝혔다.2세대 버설 시리즈는 전처리에서 AI 추론 및 후처리에 이르기까지 단일 디바이스로 AI 기반 임베디드 시스템의 엔드투엔드(End-to-End) 가속을 제공한다.1세대를 기반으로 개발된 2세대 버설 시리즈 포트폴리오의 첫 제품군은 강력하고 새로운 AI 엔진을 바
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies, Inc.)가 임베디드 월드(Embedded World) 전시회 및 컨퍼런스에서 임베디드 및 사물인터넷(IoT) 생태계와 함께 산업군 전반에서 지속적으로 혁신을 견인하는 디지털 전환 리더십을 선보인다고 11일 밝혔다.또한 임베디드 디자인 센터, 유통 업체, 독립 소프트웨어 공급 업체 등 약 35개의 업체들이 로보틱스, 제조, 자산 및 차량 관리, 엣지 AI 박스, 오토모티브 솔루션 등 다양한 영역의 퀄컴 프로세서 기반 솔루션을 소개한다.이번 행사에서 퀄컴은 임베디드 생태계 지원
시스템 IP 전문업체인 Arteris(아테리스)는 한국의 AI 반도체 스타트 업인 리벨리온이 차세대 AI 하드웨어 가속기 신경망처리장치(NPU)에 자사의 FlexNoC 인터커넥트 IP와 Magillem Connectivity 및 Magillem Registers를 채용한다고 9일 발표했다.리벨리온의 AI 기술과 아테리스의 시스템 IP 결합은 최대의 유연성과 에너지 효율성을 제공한다. 이에 따라 이 소자를 채택한 기업들은 강력한 저비용의 AI 관련 제품들을 손쉽게 대량 생산할 수 있게 된다.리벨리온의 최첨단 반도체들은 데이터를 최소한
LG전자(대표 조주완)가 역동적인 게임은 물론, 고화질 영화 등 콘텐츠에 따라 화질을 맞춰 즐기는 ‘LG 울트라기어(UltraGearTM)’ 게이밍 모니터를 선보인다고 1일 밝혔다.LG전자는 탁월한 성능과 선명한 화질, 다양한 편의 기능으로 고사양 게임을 쾌적하게 즐기는 ‘LG 울트라기어 올레드(OLED) 게이밍 모니터’ 신제품 5종(모델명: 32GS95UE, 39/34/27GS95QE, 45GS96QB)을 출시한다.‘32GS95UE’은 세계 최초로 한 대의 모니터에서 고주사율 모드(FHD∙480Hz)와 고해상도 모드(4K∙240H
IoT 무선 솔루션 전문업체인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 CSA(Connectivity Standards Alliance)가 최근 발표한 ‘IoT 기기 보안 사양 1.0(IoT Device Security Specification 1.0)’ 및 이와 관련한 인증 프로그램 및 ‘제품 보안 인증 마크(Product Security Verified Mark)’를 지원한다고 27일 밝혔다.이를 통해 노르딕은 무선 IoT 제품을 위한 최고 수준의 보안 표준 지원 노력을 다시 한번 입증했다.CSA의 IoT 기기
마이크로컨트롤러 전문기업인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 임베디드 보안 솔루션에 더욱 쉽게 접근할 수 있도록 지원하는 CEC1736 TrustFLEX 제품군을 출시했다고 27일 밝혔다.CEC1736 Trust Shield 제품군은 데이터 센터, 통신, 네트워킹, 임베디드 컴퓨팅 및 산업용 애플리케이션의 사이버 복원력(cyber resiliency)을 보장하는 마이크로컨트롤러 기반의 플랫폼 신뢰점(root of trust, RoT) 솔루션이다.이 솔루션은 TrustFLEX 제품군으로 확장돼 마이크로칩이 서명
삼성전자가 빠르게 확산하는 인공지능(AI) 시스템의 메모리 병목 현상을 해결할 수 있는 AI 가속기(칩)인 ‘마하1(MACH-1)’을 개발중이라고 처음 공개했다. 이르면 연말께 개발을 완료하고 내년초 양산하겠다는 계획도 밝혔다. 이에 따라 엔비디아가 독식하고 있는 AI 반도체 시장에서 삼성전자가 강력한 대항마로 부상할 수 있을지 주목된다.경계현 삼성전자 DS부문(반도체) 대표이사 사장은 지난 20일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 정기주주총회 이후 진행된 ‘주주와의 대화’에서 현재 개발중인 AI 반도체 ‘마하1’을 처음 공식 언
AMD는 소니세미컨덕터솔루션즈(Sony Semiconductor Solutions, 이하 SSS)가 자사의 최신 자동차용 라이다(LiDAR) 레퍼런스 디자인에 AMD의 첨단 적응형 컴퓨팅 기술을 채택했다고 20일 밝혔다.이미지 센서 기술 전문업체인 SSS와 AMD는 자율주행차에 적용할 수 있는 강력하고 효율적인 라이다 솔루션을 제공하기 위해 협력했다. AMD의 적응형 컴퓨팅 디바이스를 사용하는 SSS의 라이다 시스템은 기능을 획기적으로 확장해 더 높은 정확도와 효율성을 제공한다.빠르게 진화하는 자율주행 환경을 지원하기 위해 정확성
엔비디아(www.nvidia.co.kr)의 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)이 지난 19일 오전 5시(한국시간) 실리콘밸리 SAP 센터에서 열린 GTC 기조연설에서 새로운 블랙웰(Blackwell) 컴퓨팅 플랫폼을 비롯해 컴퓨팅 성능 향상이 가져올 기술 발전을 공개했다. 젠슨 황은 강화된 컴퓨팅 성능은 소프트웨어부터 서비스, 로보틱스, 의료 기술에 이르기까지 모든 분야에 놀라운 혁신을 가져올 것이라고 강조했다.젠슨 황은 우선 수조 개의 파라미터로 구성된 대규모 언어 모델(LLM)에서 실시간 생성형 AI를 구현해
LG에너지솔루션과 퀄컴 테크날러지스 Inc.(Qualcomm Technologies Inc.)가 협력해 차세대 전기차에 탑재될 첨단 BMS(Battery Management System) 진단 솔루션을 개발한다고 10일 밝혔다.양사는 이번 협력을 통해 LG에너지솔루션의 BMS 진단 소프트웨어와 퀄컴 스냅드래곤 디지털 섀시(Snapdragon® Digital ChassisTM)의 특정 기능 결합을 통해 한층 고도화된 첨단 BMS 솔루션을 개발한다는 계획이다.LG에너지솔루션은 스냅드래곤 디지털 섀시에 탑재된 AI(인공지능) 하드웨어 및
AMD는 비용 최적화 FPGA 및 적응형 SoC 포트폴리오에 최신 AMD 스파르탄 울트라스케일+(Spartan™ UltraScale+™) 제품군을 추가했다고 6일 발표했다.스파르탄 울트라스케일+ 디바이스는 다양한 I/O 집약적 엣지 애플리케이션을 위해 높은 비용 및 전력 효율성을 제공한다. 28nm 미만 공정 기술로 구현된 FPGA 중 로직 셀 대비 업계에서 가장 많은 I/O를 갖추고 있으며 이전 세대에 비해 전력소모를 최대 30%까지 절감하는 것은 물론 강력한 보안 기능을 제공한다.엣지 애플리케이션에 최적화된 스파르탄 울트라스케일
SK하이닉스와 가우스랩스는 25~29일 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리고 있는 국제학회인 ‘SPIE AL 2024’에 참가해 AI 기반 반도체 계측 기술 개발 성과를 발표했다고 29일 밝혔다.SPIE AL은 지난 1955년 미국에서 설립된 광학, 광자학 분야 가장 권위 있는 국제 학회인 국제광전자공학회(SPIE, Society of Photo-Optical Instrumentation Engineers)가 주최하는 컨퍼런스다.SK하이닉스는 "당사는 반도체 수율과 생산성을 높이기 위해 그동안 가우스랩스와 다양한 영역에서 협업을 진
Arm이 차세대 Arm® 네오버스(Neoverse)™ 기술을 22일 발표했다.먼저 Arm은 성능 효율성을 한 단계 끌어올리는 새로운 N 시리즈 IP를 통해 네오버스 컴퓨팅 서브시스템(CSS) 로드맵을 확장했다. 네오버스 CSS N3은 네오버스 CSS N2에 비해 와트당 성능이 20% 향상됐다. 또한 Arm은 성능에 중점을 둔 V 시리즈 제품 라인에 처음으로 컴퓨팅 서브시스템을 도입했다. 새로운 네오버스 CSS V3는 완전히 새로운 네오버스 V3 IP를 기반으로 하며 이전 네오버스 CSS 제품보다 소켓당 성능이 50%나 향상됐다.Ar
저전력 무선 연결 솔루션 전문업체인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 nRF9151 SiP(System-in-Package)를 출시하고 자사의 셀룰러 IoT 디바이스 제품군인 nRF91 시리즈를 확장한다고 22일 밝혔다.nRF9151은 첨단 기능을 제공할 뿐만 아니라 원활한 통합 기능으로 개발 프로세스를 대폭 간소화함으로써 하드웨어에서 소프트웨어, 툴 및 nRF 클라우드 서비스에 이르기까지 노르딕의 포괄적인 종단간(End-to-End) 셀룰러 IoT 솔루션을 더욱 강화한다.nRF9151은 노르딕 세미컨덕터가
인텔은 AI 시대를 위해 설계한 보다 지속 가능한 시스템즈 파운드리(systems foundry) 사업으로 인텔 파운드리(Intel Foundry)를 출범하고, 2020년대 후반기까지 리더십을 구축하기 위해 설계한 공정 로드맵 확장을 공개했다고 22일 밝혔다.또 인텔은 시놉시스(Synopsys), 케이던스(Cadence), 지멘스(Siemens), 앤시스(Ansys) 등 생태계 파트너들이 인텔의 첨단 패키징 및 인텔 18A 공정 기술에 대해 검증된 툴, 설계 플로우 및 IP 포트폴리오를 통해 인텔 파운드리 고객의 칩 설계를 가속화하
5G O-RAN(Open RAN) 베이스밴드 반도체 및 소프트웨어 전문기업인 피코콤(Picocom)은 5G 기지국 장비 개발 및 제조회사인 웨이브 일렉트로닉스(대표 이영재)가 새로운 오픈랜(Open RAN) 제품인 WEH47-TM24B 무선 유닛(O-RU)에 자사의 PC802 시스템-온-칩(SoC)을 채택했다고 21일 밝혔다.피코콤은 26일부터 29일까지(현지 시간 기준) 스페인 바르셀로나에서 개최되는 MWC 바르셀로나 2024에서 웨이브 일렉트로닉스와 함께 이 새로운 O-RU에 대한 라이브 엔드-투-엔드 데모를 시연한다.또한 웨이
삼성전자 파운드리 사업부가 Arm의 차세대 SoC 설계 자산을 자사의 최첨단 GAA(Gate-All-Around) 공정에 최적화해 양사간 협력을 강화한다고 21일 밝혔다.삼성전자는 Arm과의 협력을 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이다. 이번 협업은 다년간 Arm CPU IP를 삼성 파운드리의 다양한 공정에 최적화해 양산한 협력의 연장선이다. 양사간 협업으로 팹리스 고객들은 생성형 AI 시대에 걸맞는 SoC 제품 개발 과정에서 ARM의 최신형 C