임베디드 및 에지 컴퓨팅 전문기업 콩가텍(www.congatec.com)이 µATX 폼팩터의 서버 캐리어 보드와 최신 인텔 제온 D 프로세서(아이스레이크) 기반 COM-HPC 서버 온 모듈을 출시하며 자사의 모듈형 에지 서버 생태계를 확장한다고 26일 밝혔다.새롭게 선보인 COM-HPC 모듈용 µATX 서버 보드는 에지 애플리케이션 및 핵심 인프라에 사용하는 소형 리얼타임 서버용으로 개발돼 최신 고성능 COM-HPC 서버 모듈과 함께 사용해 유연하게 확장할 수 있다. 사용자들은 최신 인텔 제온 D-1800과 D-2800 프로세서를
KT(대표 김영섭, www.kt.com)가 자동차, 조선, 항공우주, 구조물 등 분야의 제조 R&D 기업에 원활한 시뮬레이션 수행을 지원하는 ‘엔지니어링 플랫폼 서비스’의 포털을 개설했다고 5일 밝혔다.KT 엔지니어링 플랫폼 서비스는 고성능 클라우드 컴퓨팅 자원(HPC)과 업계 표준 유동해석 및 구조해석 솔루션을 결합한 해석 시뮬레이션을 제공한다. 자동차, 조선, 항공과 같은 제조사는 설계→해석→생산의 프로세스를 수행하며 이 중 해석과정을 반복해 제품을 최적화한다.제조사의 R&D부서는 웹에서 직접 해석업무 환경 구성과 시점을 정해
KT(대표 김영섭, www.kt.com)가 오는 26일부터 29일까지 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC 2024에서 전시 참여와 함께 글로벌 통신사 및 모바일 생태계 선도 사업자와 적극적인 소통 행보에 나선다고 밝혔다.국내 유일한 GSMA 보드 멤버인 김영섭 대표는 한국 통신사 대표로 'CEO 보드미팅'에 참석해 글로벌 통신사 수장들과 ICT 현안을 논의한다. 오승필 기술혁신부문장(CTO), 김광동 CR실장, 이상기 전략실 글로벌사업개발담당 상무 등 주요 임원은 각각 기술(Technology Group), 정책(Policy Gro
인텔은 델 테크놀로지스(Dell Technologies), 엔비디아(Nvidia), 오하이오 슈퍼컴퓨터 센터(Ohio Supercomputer Center, 이하 OSC)와 협력을 통해 최첨단 고성능 컴퓨팅(HPC) 클러스터인 카디널(Cardinal)을 23일 공개했다. 카디널은 연구, 교육 및 산업 혁신, 특히 인공지능(AI) 분야에서 증가하는 지역 내 HPC 수요를 충족하기 위해 특별히 설계됐다.AI와 머신 러닝은 과학, 공학, 바이오 의학 분야에서 복잡한 연구 문제를 해결하기 위해 필수적으로 활용되고 있다. 이러한 기술의 효능
KT(대표 김영섭, www.kt.com)가 오는 26일부터 29일(현지 시각)까지 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC 2024에 전시관을 연다고 18일 밝혔다.KT 전시관은 ‘미래를 만드는 디지털 혁신 파트너 KT'를 주제로 ▲NEXT 5G ▲AI LIFE 총 2개 테마존으로 구성해 차세대 네트워크 기술 및 AI 혁신 기술을 바탕으로 한 KT의 디지털 기술을 소개한다.먼저 NEXT 5G 존에서 KT는 항공망에 특화된 네트워크 기술을 적용한 UAM 체험 공간과 AI로 안전하게 UAM 교통을 관리하는 지능형 교통관리 시스템을 소개하고,
삼성전자는 지난해 4분기 연결 기준으로 매출 67.78조원, 영업이익 2.82조원을 각각 기록했다고 31일 밝혔다. 2023년 연간으로는 매출 258.94조원, 영업이익 6.57조원을 기록했다.4분기는 연말 성수기 경쟁이 심화되면서 스마트폰 출하량은 감소했지만 메모리 가격 상승과 디스플레이 프리미엄 제품 판매 호조로 전사 매출은 전분기 대비 0.6% 증가한 67.78조원을 달성했다.영업이익의 경우 세트 제품 경쟁이 심화되고 플래그십 스마트폰 출시 효과가 감소한 가운데 메모리 실적이 큰 폭으로 개선되고 디스플레이 호실적이 지속돼 전분
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 전문기업 콩가텍(www.congatec.com)이 14세대 인텔 코어 프로세서(코드명 랩터 레이크 S 리프레시/Raptor Lake-S/RPL-S Refresh) 기반 새로운 하이엔드 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 10일 밝혔다.기존 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈을 확장해 설계된 이 제품은 산업용 워크스테이션과 일부 에지 컴퓨터에서 여러 기록을 달성했다. 또 인텔의 생산 품질 향상에 따른 클럭 주파수 증가로 전체적인 제품군 성능이 향상됐다. 인텔 코어 i7-14700 프로세서
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 보고서를 통해 지난해 글로벌 반도체 생산능력(200mm 웨이퍼 환산 기준)이 전년 대비 5.5% 성장한 2천 960만장으로 나타났다고 3일 밝혔다. 올해는 6.4% 더 성장해 3천만장을 넘어설 것으로 내다봤다. 지난해에는 반도체 시장의 수요 감소와 재고 조정으로 인해 생산 시설에 대한 투자가 위축되면서 생산능력 확장이 제한적이었다. 하지만 올해에는 첨단 로직 반도체, 생성형 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 수요 증가로 인해 높은 성장세를 유지할 것으로 전망된다.SEMI의 CEO인 아짓 마
AI 컴퓨팅 기술 선두업체인 엔비디아(www.nvidia.co.kr) 전문가들이 AI에 대한 내년도 전망을 발표했다.산업계 전반에서 혁신적인 신기술에 주목하면서 '생성형 AI', '사전 훈련된 생성 변환기(GPT)'와 같은 새로운 용어와 함께 '대규모 언어 모델(LLM)', '검색 증강 생성(RAG)'도 등장했다.올 한 해는 생성형 AI가 큰 주목을 받았으며 화제를 불러일으켰다. 많은 기업이 텍스트, 음성과 비디오를 수집해 생산성 혁신과 창의성에 혁명을 일으킬 수 있도록 새로운 콘텐츠를 만들어내는 능력을 활용하기 위해 노력하고 있다
엔지니어링 시뮬레이션 전문기업인 앤시스코리아(www.ansys.com/ko-kr, 대표 문석환)는 삼성전자 파운드리 사업부가 8nm LN08LPP Low Power Plus 실리콘 공정으로 제조된 초고속 제품 해석을 위한 앤시스의 온칩 전자기(EM) 디자인 솔루션인 ‘랩터X(RaptorX)’를 인증했다고 6일 발표했다.양사의 고객은 랩터X를 도입함으로써 삼성전자 파운드리의 제조 공정 역량을 활용해 5G, WiFi, 자동차 및 HPC의 제품 신뢰성과 성능을 향상시킬 수 있다.칩 주파수가 계속 증가함에 따라 EM 모델링에 대한 요구 사
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)는 AWS 리인벤트(re:Invent)에서 아마존닷컴(Amazon.com)의 자회사인 아마존웹서비스(Amazon Web Services, AWS)와 전략적 협력을 확대한다고 29일 발표했다. 이번 협력으로 양사는 고객의 생성형 AI 혁신을 위한 최첨단 인프라, 소프트웨어, 서비스를 제공할 수 있도록 지원한다.양사는 파운데이션 모델(Foundation Model) 훈련과 생성형 AI 애플리케이션 구축에 이상적인 엔비디아와 AWS의 최고 기술을 결합할 예정이다. 여기에는 차세대
SK하이닉스는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌디에이고에서 개최된 ‘2023 R&D 100 어워드’에서 자사 기술진이 차세대 저장장치 ‘KV-CSD(Key Value Computational Storage Drive, 키값 전산 저장장치)’를 개발한 공로로 ‘IT/Electrical 부문상’을 수상했다고 밝혔다.R&D 100 어워드는 매년 세계에서 가장 큰 혁신을 이룬 기술·제품 100가지를 선정하는 과학 기술 시상식으로 산학계에서는 ‘혁신의 오스카상’으로 불린다.KV-CSD는 SK하이닉스가 미국 로스앨러모스 국립연구소(Los
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 엔비디아(NVIDIA) HGX™ H200을 출시한다고 14일 밝혔다.이 플랫폼은 엔비디아 호퍼(Hopper™) 아키텍처를 기반으로 고급 메모리가 내장된 엔비디아 H200 텐서 코어 GPU(H200 Tensor Core GPU)를 탑재하고 있다. 따라서 생성형 AI와 고성능 컴퓨팅 워크로드를 위한 방대한 양의 데이터를 처리할 수 있다. 이번 HGX H200 출시로 세계 최고 AI 컴퓨팅 플랫폼을 가속화할 수 있을 것으로 기대된다.엔비디아 H200은 HBM3e를 제공하는 최초
인텔은 델 테크놀로지스 및 케임브리지대학교와 공동 설계한 슈퍼컴퓨터 던(Dawn) 1단계 구축을 완료했다고 6일 밝혔다. 업계 선도적인 기술팀들은 인공지능 및 고성능 컴퓨팅(HPC)을 바탕으로 세계적인 문제를 해결하기 위해 영국에서 가장 빠른 AI 초고속 컴퓨터를 구축했다.던은 최근 공개한 영국 AI 연구 자원(AIRR) 및 관련 시스템과 아키텍처 실행 가능성 연구에 활용될 예정이다. 던은 엑사스케일(exascale)로 알려진 초당 100경(또는 1퀀틸리언, 1018)회 연산 가능한 엑사플롭 계산 임계치에 한 걸음 다가갈 수 있게
삼성전자는 연결 기준으로 매출 67.4조원, 영업이익 2.43조원의 2023년 3분기 실적을 기록했다고 31일 발표했다.매출은 스마트폰 플래그십 신제품 출시와 디스플레이 프리미엄 제품 판매 확대로 전분기 대비 12.3% 증가한 67.4조원을 기록했다. 영업이익의 경우 DS부문 적자가 감소한 가운데 스마트폰 플래그십 판매가 견조하고 디스플레이 주요 고객 신제품 수요 증가로 전분기 대비 1.77조원 증가한 2.43조원을 달성했다.DS부문은 매출 16.44조원과 영업손실 3.75조원을 각각 기록했다. 메모리반도체는 ▲HBM(High Ba
삼성전자가 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리에 위치한 맥에너리 컨벤션 센터(McEnery Convention Center)에서 '삼성 메모리 테크 데이(Samsung Memory Tech Day) 2023'을 개최하고, 초거대 AI 시대를 주도할 차세대 메모리 솔루션을 대거 공개했다.'메모리 역할의 재정의(Memory Reimagined)'라는 주제로 열린 이번 행사는 글로벌 IT 고객과 파트너, 애널리스트 등 600여 명이 참석한 가운데 삼성전자 메모리사업부 이정배 사장, 미주총괄 짐 엘리엇(Jim Elliott) 부사장, 업계
삼성전자가 19일(현지시간) 글로벌 자동차 산업의 메카인 독일 뮌헨에서 '삼성 파운드리 포럼 2023'을 개최하고, 최첨단 공정 로드맵과 전장(Automotive) 등 응용처별 파운드리 전략을 공개했다.이날 삼성전자는 최첨단 2나노 공정부터 8인치 웨이퍼를 활용한 레거시 공정에 이르기까지 다양한 맞춤형 솔루션을 선보였으며, SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너들은 부스 전시를 통해 최신 파운드리 기술 트렌드와 향후 발전 방향을 공유했다.삼성전자는 지난 9월 초 IAA 행사에 이어 이번 포럼
반도체 디자인하우스 세미파이브는 일본에 본사를 둔 테라픽셀테크놀로지스(TeraPixel Technologies)와 전략적인 업무 협약(MOU)을 체결했다고 16일 밝혔다. 양사는 반도체 설계, 일본 내 잠재 고객 발굴, 현장 기술 지원과 관련해 포괄적으로 협력할 예정이다.테라픽셀테크놀로지스는 반도체 IP(설계자산) 및 반도체 개발 전문 회사다. 비디오⋅이미지 프로세서 설계 관련 전문 기술을 보유하고 있다. 5nm(나노미터) 첨단 공정을 사용해 HPC 애플리케이션용 제품을 설계한 경험이 있으며 일본 내 다양한 고객층을 보유하고 있다.
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 반도체 장비 투자액이 840억 달러에 그치지만 2024년에는 올해 대비 15% 반등한 970억 달러를 기록할 것으로 예상한다고 12일 밝혔다. 내년 팹 장비 투자액의 회복세는 2023년 동안 반도체 재고 조정 종료와 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 메모리 부문의 반도체 수요 강화가 이끌 것으로 예상된다.특히 파운드리 부문은 올해 1% 성장한 490억 달러의 투자액이 예상되며 첨단 노드에 대한 투자가 계속됨에 따라 2024년은 515억 달러로 5% 성장해 반도체 팹 장비 시장 전체의 성장을 주도할 것
삼성전자가 차세대 그래픽 시장의 성장을 주도할 '32Gbps GDDR7(Graphics Double Data Rate) D램'을 업계 최초로 개발했다고 19일 밝혔다.삼성전자는 지난해 '24Gbps GDDR6 D램'을 개발한데 이어, '32Gbps GDDR7 D램'도 처음 개발해 그래픽 D램 시장에서 기술 리더십을 더욱 공고히 했다. '32Gbps GDDR7 D램'은 주요 고객사의 차세대 시스템에 탑재돼 연내 검증이 시작될 예정이다.이번 제품은 한층 향상된 고성능·저전력 특성을 갖춘 16Gb 용량으로 기존 대비 데이터 처리 속도는