고려대학교(총장 정진택)와 SK하이닉스(대표 이석희)는 반도체공학과를 신설, 2021학년도부터 운영한다고 13일 밝혔다.고려대 반도체공학과는 졸업 후 SK하이닉스에 취업이 보장되는 ‘채용조건형’으로 한 학년 정원은 30명이다. 수시모집으로 25명(학업우수형 10명, 계열적합형 15명), 정시모집 나군 전형으로 5명을 선발한다.고려대 반도체공학과 학생들은 학비 전액과 보조금을 SK하이닉스에서 장학금으로 지원받을 수 있다. ▲SK하이닉스 인턴십 프로그램 참여 ▲미국 라스베이거스 CES 박람회 및 실리콘밸리(구글, 애플, 인텔 등) 견학

인피니언테크놀로지스(지사장 이승수)는 글로벌 의료 장비 회사 레즈메드(ResMed)의 인공 호흡기에 자사의 전력 반도체를 공급하고 있다고 13일 밝혔다.인피니언의 전력 금속산화물반도체 전계효과트랜지스터(MOSFET)는 인공호흡기 모터를 안정적이고 효율적으로제어한다. 모터 드라이브의 효율을 높이고, 스위칭 손실 및 열 발생을 줄이며 고신뢰성을 달성한다. 소형이라 휴대용 컨슈머 디바이스에도 적합하다. 인피니언은 배터리 구동 전기 모터 분야에서 오랜 기간 기술력을 쌓고 있으며 포괄적인 제품 포트폴리오를 갖췄다. 헬무트 가젤(Helmut

마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 최근 연례 행사인 마이크로칩 대학생 장학금 지원 프로그램 시상식을 개최하고, 국내 14개 우수대학 출신의 전자공학도 30명에게 장학금을 수여했다고 1일 밝혔다.올해 마이크로칩 장학금 수혜자들은 대학생 및 대학원생들을 대상으로 PIC 및 AVR 마이크로컨트롤러(MCU) 관련 강의에서 우수한 성적을 거둔 학생들을 선정했다. 산학협력 프로그램 내 임베디드 보안 설계 프로젝트에 참여한 학생들도 선발발됐다. 특히 자동차 및 의료 시스템용 모터 제어 애플리케이션을 설계하는 과제에서 마이

SKC솔믹스가 반도체 부품⋅장비 세정사업을 중국 시장으로 확장한다.1일 SKC솔믹스는 경기도 평택 본사에서 이사회를 열고, 반도체 부품⋅장비 세정사업의 중국 확장을 결정했다. 총 투자금액은 약 300억원이다. 이를 통해 중국 우시에 법인을 설립하고 연내 공장을 마련한다. 내년부터 상업화를 시작해 중국 내 고객사를 확대하고, 증설을 통해 대만과 미국 등 글로벌 시장으로 확장해나갈 계획이다.세정은 반도체 생산에 필요한 각종 부품과 장비를 세척해 불순물을 제거하는 공정이다. 불순물은 미량이라도 반도체 제품 수율과 품질에 큰 영향을 미친다

엑시페리(Xperi)의 자회사 퍼시브코퍼레이션은 회사의 첫 번째 제품으로 엣지 추론 프로세서 ‘얼고(Ergo)’를 출시했다고 2일 밝혔다.Ergo는 보안 카메라, 스마트 가전제품, 스마트폰 등 소비자 가전제품에 획기적인 정확성과 성능을 제공한다. Ergo 칩과 레퍼런스 보드는 현재 주요 고객에 시제품으로 제공되고 있으며, 올해 2분기에 양산 준비가 완료될 예정이다.Ergo는 실시간 온 디바이스(on-device) 추론 프로세싱 기능으로 센서 데이터를 기기에서 클라우드로 보내 분석해야 하는 필요성을 없애 준다. 비디오·오디오처럼 소비

NXP반도체는 마이크로소프트(MS)와의 파트너십을 확대, 마이크로소프트 애저(Microsoft Azure) 실시간 운영체제(RTOS)를 자사의 엣지버스(EdgeVerse) 포트폴리오 프로세싱 솔루션에 보다 포괄적으로 적용한다고 3일 밝혔다. 양사의 협력으로 MCUXpresso 소프트웨어 및 툴을 사용하는 NXP 개발자 커뮤니티는 파일 관리를 위한 완전 통합형 미들웨어 및 툴, 그래픽 유저 인터페이스(GUI), 보안, 네트워킹, 유무선 커넥티비티 등을 비롯한 다양한 애저 RTOS 기능을 끊김 없이 원활하게 접근하고 이용할 수 있게 된

한국몰렉스(대표 이재훈)는 물·거품·먼지의 침입을 막아주는 전선 대 전선용 패널 마운트 타입 방수형 파워 커넥터 ‘Mini-Fit Sigma’를 출시했다고 3일 밝혔다. 이 제품은 플러그 하우징 링의 뒷면에 고무 실드 캡을 장착, 결합부를 침입으로부터 보호해주는 4.20㎜ 피치 커넥터다. 기존의 Mini-Fit TPA2 단자를 적용, 16 ~ 24 AWG 전선 규격 요구에 대응한다.Mini-Fit Sigma 커넥터는 단자를 하우징에 삽입시킨 후 위치를 고정시키는 터미널 위치 고정 기구(TPA)를 옵션으로 제공한다. 이 TPA는 압착

인텔은 10세대 인텔 코어 H 시리즈 모바일 프로세서(CPU)를 출시, 노트북PC에서 5㎓ 한계를 돌파했다고 2일 밝혔다. 10세대 인텔 코어 i9-10980HK 프로세서를 중심으로 H 시리즈는 게이머들과 크리에이터들이 데스크톱PC 수준의 성능을 경험할 수 있도록 지원한다.게이머들은 3대 중요 요소로 선택하는 프로세서 속도 등 시스템 성능만큼이나 원하는 곳 어디서나 게임을 즐길 수 있는 유연성을 중요시한다. 10세대 인텔 코어 모바일 프로세서는 뛰어난 응답성, 일관된 게임 성능으로 몰입감 있는 게이밍 환경을 구현할 수 있다. 게임과

ACM리서치(ACM Research)는 실리콘관통전극(TSV) 및 팬아웃 웨이퍼레벨패키지(FoWLP) 공정에서 발생하는 수율 문제를 개선할 수 있는 연마 장비 '울트라 SFP ap'를 출시했다고 30일 밝혔다.TSV, FoWLP 공정 등 첨단 패키징 공정에서는 여러 가지 결함이 발생한다. TSV의 경우 실리콘 웨이퍼에 구멍(via)을 뚫어 구리를 채우는데, 구리가 지나치게 많이 들어가 웨이퍼 위로 흘러넘치는 문제가 빈번하게 발생한다. FoWLP 공정에서는 웨이퍼 휨(Warpage) 현상으로 인한 불량이 잦다.이 장비는

마우저일렉트로닉스는 코보(Qorvo)의 와이파이 6(802.11ax) 통합 프론트 엔드 모듈(iFEM) 'QPF7219'을 공급한다고 27일 밝혔다.QPF7219은 Wi-Fi 6 시스템 설계 시 신뢰할 수 있고 집 전체를 커버할 수 있는 기능을 제공한다. 또 코보의 첨단 벌크탄성파(BAW) 필터 기술과 독자적인 엣지부스트(edgeBoost) 기능이 적용, 거의 두 배에 달하는 Wi-Fi 커버리지와 3배나 더 많은 용량을 제공하는 것이 특징이다.또 이 제품은 전력을 절약하는 동시에 최고의 선형 출력 전력을 유지하기 위해

삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 업계 최초로 무선이어폰(TWS) 설계에 최적화된 통합 전력관리칩(PMIC) 'MUA01'와 'MUB91'을 출시했다고 24일 밝혔다.TWS는 애플의 '에어팟(AirPods)'이나 삼성전자의 '갤럭시 버즈'처럼 모바일 기기와 케이블이 아닌 블루투스로 연결되는 코드리스(Cordless) 이어폰을 뜻한다. 기존 1세대 TWS는 작은 공간에 마이크로제어장치(MCU), 무선충전 수신칩(Rx), 배터리 충전칩(Linear), 배터리 잔량 측정칩(F

엔비디아(CEO 젠슨 황)는 미국 현지 시각으로 24일부터 GTC 디지털(GTC Digital)을 진행한다고 24일 밝혔다. GTC 디지털은 인공지능(AI), 데이터 사이언스, 딥 러닝 및 고성능컴퓨팅(HPC) 분야와 관련된 수천 가지의 새로운 기술을 배울 수 있도록 돕는 무료 온라인 행사다. 원래는 22~26일 미국에서 개최될 예정이었지만, 코로나19의 확산 우려로 온라인 진행이 됐다. 엔비디아는 온라인 행사 계획을 밝힌 이후 연구원, 파트너, 고객들과 함께 GTC 디지털을 진행하기 위해 원격으로 작업해왔다.GTC는 매년 미국 새

삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 18일 수원컨벤션센터에서 주주, 기관투자자, 김기남 대표이사(부회장), 김현석 대표이사(사장), 고동진 대표이사(사장) 등 400여 명이 참석한 가운데 '제51기 정기 주주총회'를 개최했다고 이날 밝혔다.이날 주주총회에서는 ▲재무제표 승인 ▲사내이사 선임 ▲이사 보수한도 승인이 의결됐다.김기남 대표이사(부회장)는 인사말을 통해 "지난해 세계경제는 성장이 정체됐고 사업적으로도 메모리 업황 부진과 세트 사업의 경쟁 심화 등 어려운 경영여건이 지속됐다"며 "회사의 경영 실적은 전년 대

인피니언테크놀로지스(지사장 이승수)는 모바일 컨슈머 디바이스용 임베디드SIM(eSIM) 솔루션 '옵티가 커넥트(OPTIGA Connect)를 출시했다고 18일 밝혔다. 이 솔루션은 3G부터 5G까지 모든 GSMA 표준을 지원하며 가입된 통신사 네트워크에 디바이스를 안전하게 인증할 수 있도록 한다. 소형 풋프린트로 스마트폰, 태블릿, 스마트 워치나 피트니스 트래커 같은 웨어러블에 적합하다. 하드웨어와 소프트웨어가 결합된 제품으로 시스템에 적용하기 쉬워, 고객들은 eSIM 통합을 위한 수고와 출시 기간을 줄여 제품을 효율적으로

EV그룹(이하 EVG)은 첨단 시스템 통합 및 패키징 기술과 관련된 EVG의 공정 솔루션과 전문 지식을 활용하려는 고객들을 위해 '이종집적화 역량 센터(HICC)'를 설립했다고 18일 밝혔다.HICC가 지원하는 솔루션과 애플리케이션에는 고성능(HP) 컴퓨팅 및 데이터센터, 사물인터넷(IoT), 자율주행차, 의료 및 웨어러블 기기, 광자 및 첨단 센서 등이 포함된다.HICC는 EVG의 세계적인 웨이퍼 본딩, 얇은 웨이퍼 처리, 리소그래피의 제품 및 전문성뿐 아니라 EVG 전 세계 공정기술팀의 지원을 받는 오스트리아 본사

제이윌테크놀로지(대표 지충선)는 인트로스펙트테크놀로지(Introspect Technology)가 미피얼라이언스(MIPI Alliance)의 카메라 직렬 인터페이스 2(CSI-2 SM)' 표준이면서 MIPI Alliance C-PHY SM 및 D-PHY SM 물리 계층을 쓰는 이미지 센서의 검증 및 최적화를 위한 프레임 그래버 솔루션 2종을 출시했다고 23일 밝혔다.이미지 센서는 산업, 이미징 및 머신 비전과 같은 비소비자용 응용 분야에서도 널리 사용되는데, 이 분야에서는 고속 C-PHY 및 D-PHY 물리 계층을 지원하는 새

노르딕세미컨덕터(지사장 최수철)는 자사의 RF52 시리즈에 6번째로 추가된 블루투스 5.2 시스템온칩(SoC) 'nRF52820'를 출시했다고 19일 밝혔다.이 제품은 저전력블루투스(BLE)를 비롯해 블루투스 메시, 스레드, 지그비 및 독자적인 2.4㎓를 지원하는 하위 버전의 무선 연결 솔루션이다. 긴 도달거리와 2Mbps의 빠른 전송속도, 방향탐지 기능 및 LE 전력 제어, LE 동기식 채널을 비롯해 블루투스 5, 5.1, 5.2의 모든 기능을 지원한다. 풀 스피드(12Mbps) USB 2.0 인터페이스도 포함하고

마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 맞춤형 펌웨어 'Soteria-G2'가 장착된 마이크로제어장치(MCU) 'CEC1712'의 암호화 지원 버전을 출시했다고 19일 밝혔다.암호화 기능이 내장된 MCU 신제품은 외부 직렬 주변장치 인터페이스(SPI) 플래시 메모리에서 부팅되는 시스템을 위해 루트킷 및 부트킷 등 악성 멀웨어를 차단하도록 설계됐다.'CEC1712'는 Arm Cortex-M4 기반으로, 내장된 커스텀 펌웨어는 외부 SPI 플래시 메모리에서 부팅되는 운영체제(

텍사스인스트루먼트(TI, 지사장 박중서)는 벅 컨버터로는 최초로 최대 4개의 집적회로(IC)를 적층할 수 있는 스위프트(SWIFT) DC/DC 벅 컨버터 'TPS546D24A'를 출시했다고 10일 밝혔다.'TPS546D24A'는 PMBus 벅 컨버터로, 주변 온도가 85℃일 때 경쟁사보다 4배 높은 최대 160A 출력 전류를 공급한다. 시중에 출시된 40A DC/DC 벅 컨버터 중 가장 효율이 높아 고성능 데이터센터와 기업용 컴퓨팅, 무선 및 의료 인프라, 유선 네트워킹 애플리케이션의 전력 손실을 1.5

마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 스마트, 커넥티드, 시큐어 시스템을 제공하는 자사의 핵심 전략을 지속하기 위해 클라우드 애그노스틱(agnostic), 턴키 및 풀스택 임베디드 개발 솔루션을 출시했다고 12일 밝혔다이 솔루션을 통해 와이파이(Wi-Fi), 블루투스 또는 협대역(NB) 5G 기술로 센서 및 액추에이터 디바이스용 초소형 PIC와 AVR 마이크로컨트롤러(MCU)를 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)와 마이크로프로세서(MPU) 게이트웨이 솔루션에 이르는 주요 코어 및 클라우드에 연결할 수 있다. 동시에