NXP반도체는 마이크로제어장치(MCU) 기반 음성 인식 솔루션 'SLN-LOCAL-IOT'을 출시했다고 26일 밝혔다.이 솔루션은 맞춤형 호출어와 로컬 명령어로 원거리에서 음성 기반 제어 기능을 실행할 때 필요한 전체 하드웨어 모듈 설계와 관련 소프트웨어로 구성됐다. 스마트 홈, 상업 및 산업 시장의 임베디드 음성 제어 시장 수요에 대응하는 i.MX RT106L 크로스오버 MCU를 기반으로 한다.이 솔루션을 활용하면 제조사는 시스템 비용과 시장 출시 시간을 현격하게 줄일 수 있게 됐다. 최종 사용자들에게 저지연, 핸즈

아나로그디바이스(ADI, 지사장 홍사곽)와 마벨(Marvell)은 마벨의 5세대(5G) 이동통신 디지털 플랫폼과 ADI의 세계 수준의 와이드밴드 무선주파수(RF) 트랜시버 기술을 활용, 5G 기지국에 최적화된 솔루션을 제공하기 위한 기술 제휴를 맺었다고 26일 밝혔다.이번 제휴의 일환으로 양사는 RF 트랜시버를 결합한 완전 통합 5G 디지털 프런트엔드(DFE) 전용 반도체(ASIC) 솔루션을 제공하고, 다양한 무선접속망 기능 분할 세트와 아키텍처용으로 최적화한 베이스밴드와 RF 기술을 포함하는 차세대 라디오유닛(RU) 솔루션 개발을

KLA는 집적회로 제조를 위한 이미징 기반 오버레이(Overlay) 계측 시스템 '아처(Archer) 750'과 11K 광학 임계치수(CD) 장비 '스펙트라쉐이프(SpectraShape)'를 출시했다고 26일 밝혔다. 고성능 로직(Logic) 반도체 및 메모리 반도체 제조에 활용 가능하다.반도체는 수백 개의 층으로 구성된다. 각 층에는 저마다의 그림(패턴)이 새겨져있는데, 이 그림이 초기 설계와 정확히 맞아떨져야 반도체가 제 기능을 한다. '아처 750'은 이 때 각 층의 패턴 형상이 이전

매스웍스는 매트랩(MATLAB)과 시뮬링크(Simulink)의 릴리스 2019b(이하 R2019b)에 포함된 '비전 HDL 툴박스(Vision HDL Toolbox)'에서 프로그래머블반도체(FPGA) 상에서의 HFR(High Frame Rate) 및 고해상도 영상 처리를 위한 네이티브 다중 픽셀 스트리밍을 지원한다고 27일 밝혔다.'비전 HDL 툴박스'는 영상·이미지를 처리하는 엔지니어나 FPGA 설계 엔지니어가 4K·8K 영상, 초당 240프레임(fps) 이상의 고해상도 영상 데이터를 처리할 때 시스템

온세미컨덕터는 USB-C PD 3.0 표준을 완벽히 준수하는 적응형 충전 컨트롤러 'FAN6390' 및 멀티 모드 플라이백 컨트롤러 'NCP12601'을 출시했다고 27일 밝혔다.두 제품은 USB C타입 기반 전력전송(PD) 3.0 표준 기반의 전원공급장치 설계를 단순화하고 더 높은 수준의 안정성과 통합을 지원한다. 스마트폰 충전기, 교류(AC)-직류(DC) 전원 어댑터 및 보조장치, 가정용 전원공급장치 등을 위한 고밀도 전력 장치를 구현할 수 있다.적응형 충전 컨트롤러 'FAN6390'은

NXP반도체는 지그비(Zigbee) 3.0 및 스레드(Thread) 장치에 적합한 초저전력 무선(IEEE 802.15.4) 마이크로제어장치(MCU) 'JN5189' 및 'JN5188'를 출시했다고 27일 밝혔다.두 제품은 NXP반도체의 JN 제품군에 추가됐다. 폭넓은 작동 온도 범위(영하 40℃~영상 125℃)를 지원하면서도 통합형 근거리무선통신(NFC) 엔태그(NTAG)를 제공하는 NXP반도체의 첫 제품이다. 주변 장치도 함께 포함돼 스마트 홈, 자동화 구축, 센서 네트워크, 스마트 조명을 비롯한 기타

NXP반도체는 Arm과 산업용 사물인터넷(IIoT) 및 IoT 엣지 디바이스를 타깃으로 하는 머신러닝(ML) 프로세서 '에토스(Ethos)-U55'를 위한 협력 관계를 맺었다고 28일 밝혔다.'에토스-U55'는 Arm의 마이크로 신경망처리장치(microNPU)다. NXP반도체는 이를 자사의 Arm 코어텍스-M 기반 마이크로제어장치(MCU) '크로스오버' 및 애플리케이션프로세서(AP)의 보조 시스템에서 실행하게 할 계획이다. 이번 협력은 전용 NPU를 탑재한 i.MX 8M 플러스(Plus)

마우저일렉트로닉스는 텍사스인스트루먼트(TI)의 '심플링크(SimpleLink) LPSTK-CC1352R' 런치패드 센서태그(LaunchPad SensorTag) 키트를 공급한다고 28일 밝혔다.이 제품은 완전 밀폐형 배터리 작동식 키트로, 신속한 시제품 제작이 가능하도록 설계됐다. 사물인터넷(IoT) 개발자는 하드웨어나 소프트웨어를 처음부터 개발할 필요 없이 이 제품을 활용해 신제품에 대한 아이디어를 평가할 수 있다.제품에는 네트워크로 연결되는 제품들을 더욱 빠르게 개발할 수 있도록 ▲집적된 환경 및 동작 센서 ▲멀티

인피니언테크놀로지스(지사장 이승수)는 가변속 드라이브에 적합한 모터 컨트롤러 'IMC300' 제품군을 출시했다고 24일 밝혔다.IMC300은 모션 제어 엔진(MEC) 'iMOTION'과 Arm Cortex-M0 코어 기반 마이크로컨트롤러(MCU)를 결합했다. 고유연성이 필요한 가변속 드라이브에 적합하다.IMC300 제품군은 MCE 2.0으로 즉시 사용 가능한 모터 제어와 선택적인 PFC 제어를 제공한다. 모터 제어에 MCE를 적용하면 고객은 내장된 Arm 마이크로컨트롤러에서 완벽하게 독립적으로 실행되는

유블럭스(지사장 손광수)는 2x2 다중입출력(MIMO)을 지원하는 와이파이 6(Wi-Fi 6, IEEE 802.11ax)와 듀얼 모드 블루투스 5.1을 특징으로 하는 멀티무선 모듈 ‘JODY-W3’ 시리즈를 출시했다고 25일 밝혔다.이 제품군은 차량에서 요구되는 무선 고속 연결의 증가하는 수요를 지원하기 위해 설계됐다. 초고화질(UHD) 영상 인포테인먼트 스트리밍과 화면 미러링에서부터, 무선 백업 카메라와 클라우드 연결은 물론 차량용 시스템의 유지관리 및 진단 등을 구현할 수 있다. 블루투스 5.1은 장거리 연결과 함께 방향탐지 기

자율주행차의 주행 속도가 시속 55㎞에서 105㎞ 이상으로 발전하면서 주위 사물이 차에서 얼마나 떨어져 있는지를 측정하는 라이다(LiDAR) 센서의 역할이 중요해지고 있다.맥심인터그레이티드(지사장 최헌정)는 고속 자율주행을 실현할 수 있는 라이더(LiDAR) 집적회로(IC) 3종을 출시했다.이번에 출시한 3종은 고속 비교측정기(comparator) ‘MAX40026’, 고대역폭의 트랜스 임피던스 증폭기(TIA) ‘MAX40660' 및 'MAX40661’다. 세 제품 모두 동일한 모듈 크기 내에서 경쟁 솔루션 대비 2배

멘토, 지멘스 비즈니스(지사장 김준환)는 인공지능(AI) 프로세서 업체 ‘미씩(Mythic)’이 자사의 ‘아날로그 패스트스파이스 플랫폼(Analog FastSPICE Platform)’을 커스텀 회로 검증과 기기 잡음 분석을 위해 도입했다고 26일 밝혔다.이와 함게 미씩은 지능처리장치(IPU)에 통합된 아날로그 및 디지털 로직의 기능 검증을 위해 멘토의 ‘심포니 믹스드-시그널 플랫폼(Symphony Mixed-Signal Platform)’도 도입했다.IPU는 아날로그 컴퓨팅을 이용해 플래시 메모리 어레이 내부의 심층 신경망(DNN

삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 역대 최고 속도·최대 용량을 구현한 '16GB LPDDR5(Low Power Double Data Rate 5) 모바일 D램'을 평택 1공장에서 본격 양산하기 시작했다고 25일 밝혔다. 16GB LPDDR5 모바일 D램 양산을 시작한 건 삼성전자가 처음으로, 회사는 지난해 7월 12GB LPDDR5 모바일 D램을 세계 최초로 출시한 바 있다.16GB 모바일 D램 패키지는 2세대 10나노급(1y) 12Gb 칩 8개와 8Gb 칩 4개가 탑재됐다. 현재 하이엔드 스마트폰에 내장되는 모

인텔은 자사 '제온 스케일러블 플랫폼'에 가격 대비 성능이 뛰어난 '2세대 인텔 제온 골드(Intel Xeon Gold) 프로세서' 제품군을 추가했다고 26일 밝혔다.인텔 제온 스케일러블 프로세서는 지금까지 3000만개 이상 판매된 제품으로 업계에서 가장 널리 사용되고 있는 서버 플랫폼이다. 신규 추가된 제품들은 클라우드·네트워크·엣지를 포함하는 제온 스케일러블의 대다수 고객층을 겨냥한 제품이다. OxM에서부터 사용이 가능하며, 고객에게 더 나은 성능 및 향상된 비용 대비 성능을 제공한다.2세대 인텔 제

실리콘랩스(지사장 백운달)는 사물인터넷(IoT)에 적합한 초저전력 지그비 그린파워(Zigbee Green Power) 시스템온칩(SoC) 'EFR32MG22(MG22)'를 출시했다고 20일 밝혔다. 이 제품은 메시 네트워크에 연결 가능하며 보안성도 높다.실리콘랩스의 무선 게코 시리즈2(Wireless Gecko Series 2) 플랫폼을 기반으로 하며, 코인셀 배터리나 에너지 하베스팅 전원을 사용하는 지그비 디바이스 설계에 적합하다. 스마트 홈 센서, 조명 제어, 건물 및 산업 자동화 장치에도 적용 가능하다.'

삼성전자는 이재용 삼성전자 부회장이 20일 화성 EUV 전용 라인(V1 라인)을 찾아 생산라인을 살펴보고 임직원들을 격려했다고 이날 밝혔다.V1 라인은 이달부터 본격 7나노, 6나노 반도체 생산에 돌입했다. 앞으로 차세대 파운드리 제품을 주력으로 생산할 계획이다. 현재 삼성전자의 7나노 생산용량은 300㎜ 웨이퍼 투입량 기준 월 15만장으로, IBM과 엔비디아, AMD, 퀄컴 등이 주요 고객이다.이 부회장은 "지난해 우리는 이 자리에 시스템반도체 세계 1등의 비전을 심었고, 오늘은 긴 여정의 첫 단추를 꿰었다"며 "이곳에서 만드는

앤씨앤(대표 김경수)은 지난해 연결 기준 영업손실 116억2000만원, 손순실 57억6000만원을 기록했다고 20일 밝혔다. 매출액은 784억7000만원으로 사상 최대였지만, 자회사 넥스트칩의 자동차 사업부문에 대한 연구개발(R&D) 지출로 적자를 봤다. 별도 기준으로는 매출액 752억원, 영업이익 56억8000만원, 순이익 40억원을 기록하면서 흑자전환에 성공했다. 4년만에 첫 흑자로, 코스닥 관리 종목 지정 우려는 해소됐다.특히 블랙박스 사업부문이 매출 상승을 견인했다. 기술력과 경쟁력으로 시장점유율을 끌어올리면서 분기마다 꾸준

AMD는 구글클라우드(Google Cloud)와 함께 '2세대 에픽(2nd Gen AMD EPYC) 프로세서'를 탑재한 구글 컴퓨트 엔진(Google Compute Engine) 내 N2D 가상 머신(VM)의 베타 버전을 출시했다고 19일 밝혔다.N2D VM 제품군은 균형 잡힌 컴퓨팅과 메모리 성능을 바탕으로 범용 워크로드 및 고성능 워크로드를 실행하는 사용자들을 위해 최적화된 옵션을 제공한다.2세대 AMD 에픽 프로세서는 고성능으로 고객이 워크로드에 가장 적합한 VM을 고를 수 있도록 지원한다. 확장 및 코어마크(C

마우저일렉트로닉스는 노르딕세미컨덕터의 다중 프로토콜 시스템온칩(SoC) 'nRF52833'을 공급망에 추가했다고 18일 밝혔다.이 제품은 블루투스 5.1에서 지원하는 방향 인식 기능을 갖췄고, 동작 온도 범위도 넓어 전문 조명, 자산 추적, 스마트 홈 시스템 등에 적합하다.64㎒ Arm Cortex-M4 코어에 부동 소수점 유닛(FPU)이 결합됐고, 플래시 512KB 및 RAM 128KB를 제공해 고부가 장치에 적용 가능하다. 블루투스 메시, 장거리 사용 등 블루투스 5.1의 무선 성능을 지원하며, IEEE 802.1

인피니언테크놀로지스(지사장 이승수)는 수퍼정션(superjunction) '쿨모스(CoolMOS) PFD7 제품군'을 출시한다고 17일 밝혔다. 이 제품군은 충전기나 어댑터, 저전력 드라이브, 특수 조명 애플리케이션 같이 극히 높은 전력 밀도를 요구하는 디자인에 적합하다.PFD7 제품군은 동급 최고의 FoM(RDS(on) x QRR)로 125mΩ부터 2000mΩ에 이르는 다양한 RDS(on) 값을 제공한다. 견고성과 신뢰성, 효율 향상, 스위칭 손실 최소화 및 향상된 열 동작을 갖췄다. 전력 밀도의 한계를 뛰어넘은 합