어플라이드머티어리얼즈코리아(AMK, 대표 이상원)는 다음달 5~7일 열리는 ‘세미콘코리아 2020’에 참가하고 부대행사 'AI 서밋'을 단독 후원한다고 30일 밝혔다.5일 진행되는 AI 서밋은 세미콘코리아 2020에서 진행되는 포럼 중 하나로, 반도체 산업에 미치는 인공지능(AI)의 영향력에 대해 논의하기 위해 마련됐다. 어플라이드머티어리얼즈는 AI로 인한 반도체 산업의 혁신과 기술 협업을 지원하기 위해 단독 후원하기로 결정했다. 연사로도 참여한다. 부브나 아야가리상가말리(Buvna Ayyagari-Sangamalli) 어플라이드

아나로그디바이스(ADI, 지사장 홍사곽)는 현대자동차그룹(HMC)의 디지털 기반 '능동형 노면 소음 제거(RANC) 시스템' 개발에 전략적으로 협력했다고 30일 밝혔다. 노면 소음은 타이어와 휠 사이에서 생성되는 공명음, 노면에서 발생하는 진동음 등 다양한 유형으로 자동차 실내로 유입된다. 기존 아날로그 기반 차량용 노면 소음 제거 시스템은 필요한 압력 센서들을 중앙처리장치(CPU)에 효율적으로 연결할 수 있는 인터커넥트 기술 부족으로 차량에 제한적으로 설치된다. 현대차그룹이 개발한 RANC 시스템은 노면 소음을 실시간 분석해 유형

마우저일렉트로닉스는 코보(Qorvo)의 100W 전력 증폭기(PA) 'QPA3069'를 유통한다고 22일 밝혔다.이 제품은 2.7~3.5㎓ 무선주파수(RF) 기반의 회로를 설계할 때 고출력 밀도 및 전력 부가 효율을 제공한다. 국방 및 항공 우주 시스템용으로 설계됐고 특히 S밴드 레이더에 적합하다. 코보의 0.25㎛ 갈륨나이트라이드 온 실리콘카바이드(GaN-on-SiC) 공정에서 생산돼 7.0×7.0×0.85㎜의 소형 패키지에서 뛰어난 성능을 제공한다.포화 출력 전력은 58dBm 이상, 대신호 이득은 25dB 이상이다

삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 오는 22일 반도체 협력사 271개사에 총 417억6000만원 규모의 2019년 하반기 인센티브를 지급한다고 21일 밝혔다.이번 하반기 인센티브는 2010년 제도 시행 이래 역대 최대 규모의 금액이다. 2019년 시황이 어려웠음에도 삼성전자는 사업장에 상주하는 1차, 2차 우수 협력사를 대상으로 지급 규모를 확대하고 있다.삼성전자는 설 연휴 직전인 22일 협력사 임직원 2만여 명을 대상으로 인센티브를 지급해 사기 진작은 물론 내수 경기 활성화에도 기여할 계획이다.삼성전자는 지난 2018년부터

산업·자동차·의료 등 안전성이 필수인 반도체를 개발하는 업체의 고민은 인증이다. 인증은 시간과 비용이 많이 들어갈 뿐더러, 전문기관에 의뢰하지 않으면 인증에 쓰인 툴의 사용 근거에 대한 타당성을 구체적으로 입증해야하는 문제가 있다.마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 이같은 문제를 해소하기 위해 독일 티유브이슈드(TÜV SÜD)에서 마이크로컨트롤러유닛(MCU)에 들어가는 'MPLAB XC' 컴파일러에 대한 기능 안전 인증을 취득했다고 20일 밝혔다.티유브이슈드(TÜV SÜD) 인증을 받은 MPLAB XC 기능 컴

엔비디아는 오는 3월 22~26일(현지시간) '제 11회 GPU 기술 컨퍼런스(GPU Technology Conference, 이하 GTC)'를 미국 새너제이 매키너리 컨벤션 센터(McEnery Convention Center)에서 개최한다고 17일 밝혔다.엔비디아 GTC는 세계 최대 인공지능(AI) 컨퍼런스다. 전세계 주요 개발자, 연구원, 기업 임원들이 한데 모여 AI, 고성능컴퓨팅(HPC), 컴퓨터 그래픽 분야의 최신 트렌드와 정보를 공유하는 자리다. 이번 GTC에서는 엔터테인먼트부터, 헬스케어, 리테일에 이르는

누보톤은 사물인터넷(IoT) 보안 컨트롤러 누마이크로(NuMicro) 'M2351' 제품군에 'M2351SF'를 추가했다고 16일 밝혔다. M2351 제품군은 Arm의 64㎒ 코어텍스M23(Cortex-M23)을 코어로 하고, Armv8-M 아키텍처의 트러스트존(TrustZone) 기술이 적용된다. XOM(Execute-Only-Memory) 기능을 통해 메모리 공간을 정의, 중요 프로그램 코드를 보호한다. 세계 처음으로 Arm의 플랫폼 보안 아키텍처(PSA) 레벨 1 및 PSA 기능 API 인증을 모두

한국 세계반도체장비재료협회(SEMI)는 다음달 5~7일 개최되는 '세미콘코리아(SEMICON KOREA) 2020'의 기조연설자와 주제를 공개했다고 13일 밝혔다.SEMI는 매년 한국·미국·대만·중국·일본·유럽 등에서 '세미콘(SEMICON)' 행사를 개최한다. 이 중 맨 처음 열리는 행사가 한국의 '세미콘코리아'다.올해 세미콘코리아에서는 SK하이닉스와 인텔, 아이멕(imec), 그래프코어(Graphcore)가 오는 5일 기조연설을 한다.첫 번째 연사로 김진국 SK하이닉스 부사장이 '

인텔은 체험형 매장 및 복합 엔터테인먼트 문화 공간인 에어리어15(AREA 15)와 협력해 기술 체험형 매장 '인텔 익스피리언스 인큐베이션 허브(Intel Experience Incubation Hub)'를 세운다고 13일 밝혔다.에어리어15는 라이브 행사, 몰입감 있는 경험과 체험활동, 화려한 미술 장치, 신기술 도입, 매장 환경에 적합한 다양한 요소를 제공한다.디자인 및 문화가 기술로 구현되기 시작하면서 사용자가 경험을 기반으로 소비를 하는 '경험 경제'가 빠르게 성장하고 있다. 기업들은 비즈니스에

삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 속도·보안을 크게 강화한 포터블 솔리드스테이트드라이브(SSD) 'T7 Touch'를 출시했다고 9일 밝혔다.포터블 SSD는 낸드 플래시 기반 외장형 저장장치로, 기존 외장형 하드디스크드라이브(HDD)보다 작고 가벼우며 속도와 안정성도 뛰어나다.'T7 Touch'는 최신 5세대(9x단) 512Gb V낸드와 초고속 인터페이스 NVMe 컨트롤러를 내장했다. 읽기·쓰기 속도가 각각 1050MB/s, 1000MB/s로 외장형 HDD(110MB/s)보다 최대 9.5배 빠르다.

블루투스SIG(Special Interest Group)는 차세대 블루투스 오디오 기술인 '저전력(LE) 오디오'를 공개했다고 8일 밝혔다. 기술 사양은 상반기 내 발표한다.LE 오디오는 오디오 성능 향상과 함께 보청기 지원, 오디오 공유 기능 등을 담았다. 오디오 공유 기능은 특히 완전히 새로운 적용 사례(Use case)로, 오디오가 주변 환경과 소통하는 새로운 방식을 제공한다.블루투스 오디오 작동 모드도 ▲블루투스 저전력(BLE) 라디오를 위한 LE 오디오 ▲블루투스 클래식 라디오를 위한 클래식 오디오 등 둘로

실리콘랩스(지사장 백운달)는 시장 선도적인 보안 기능과 무선 성능, 에너지 효율, 그리고 소프트웨어 툴 및 스택을 조합한 블루투스 시스템온칩(SoC) 솔루션 'EFR32BG22(BG22)'를 3월 출시한다고 8일 밝혔다.이 솔루션은 실리콘랩스의 초저전력 무선 게코(Gecko) 시리즈2(Series 2) 플랫폼 중 하나다. 새로운 블루투스 5.2 규격과 블루투스 방향탐지 기능, 블루투스 메시 기능을 지원한다.보안 커넥티비티와 초저전력 소모는 사물인터넷(IoT) 기기에 필수적으로 요구되는 특성이다. 실리콘랩스의 새로운 B

NXP반도체는 산업 및 사물인터넷(IoT) 엣지(Edge) 장치에서 고급 머신러닝(ML) 추론 기능을 제공하는 애플리케이션프로세서(AP) 'i.MX 8M Plus'를 출시했다고 8일 밝혔다.이 제품은 ML 추론 기능을 가속화하는 전용 신경망처리장치(NPU)가 탑재된 첫 번째 i.MX 제품군이다. 삼성전자의 3세대 14나노 핀펫(FinFET) 공정인 14LPC 공정에서 생산된다.서브 코어 중앙처리장치(CPU)로는 쿼드 코어 Arm Cortex-A53이, 실시간 응답 시스템용 Cortex-M7(800㎒), 음성 및 자연어

일상 생활의 편리함을 위한 소형 제품 수요가 늘고 있다. 특히 이어버드 등 웨어러블 기기의 성장세는 꾸준하다.맥심인터그레이티드(지사장 최헌정)는 양방향 DC 전력선 통신(PLC) 집적회로(IC) ‘MAX20340’을 출시했다고 8일 밝혔다.초저전력 휴대용 제품 및 웨어러블 설계자들은 'MAX20340'을 통해 충전기에 연결되는 전원 통신과 인터페이스 크기를 줄일 수 있다.MAX20340은 하나의 선에서 전원 공급과 통신 기능을 모두 수행해 비용을 절감할 수 있다. 충전 도크, 무선 이어폰, 소형 웨어러블 등의 저전력

인피니언테크놀로지스(지사장 이승수)는 3차원(3D) 비행시간차(ToF) 솔루션 업체 pmd테크놀로지스와 협력, 세계에서 가장 작은 3D 뎁스(Depth) 센서 솔루션 'REAL3'를 개발해 국제가전제품박람회(CES) 2020에서 선보였다고 8일 밝혔다.이 제품은 인피니언의 5세대 ToF 뎁스(Depth) 센서로, 소형(4.4×5.1㎜)인데도 최상의 해상도 데이터를 제공한다. 햇빛이 강하거나 아주 어두운 환경에서도 정확하게 동작한다고 인피니언은 설명했다.3D 센서를 사용하면 안면 인식뿐 아니라 제스처로 기기를 제어할 수

SK하이닉스(대표 이석희)는 7~10일(현지 시각) 미국 라스베이거스에서 열리는 '국제가전제품박람회(CES) 2020'에서 최신 반도체 솔루션을 선보인다고 7일 밝혔다.SK하이닉스의 이번 전시 주제는 ‘메모리 중심의 세상(Memory Centric World)’이다. 회사는 방대한 양의 데이터가 활용되는 미래도시를 형상화하고 인공지능(AI), 증강현실(AR)/가상현실(VR), 오토모티브(Automotive), 사물인터넷(IoT), 빅데이터, 5G 등 6개의 사업분야와 관련된 반도체 솔루션을 전시했다.SK하이닉스가 선보

마이크론이 차세대 '크루셜 발리스틱스(Crucial Ballistix)' 게이밍 메모리 포트폴리오를 7일 공개했다. 향후 크루셜 발리스틱스는 고성능 오버클로킹에 적합한 '크루셜 발리스틱스'와 최고 오버클로킹이 가능한 '크루셜 발리스틱스 맥스'로 나뉘게 되며, 이 두 제품군은 기존 스포츠(Sport)·택티컬(Tactical)·엘리트(Elite) 라인을 대체한다.이번 신제품 라인은 이전과는 전혀 새로운 디자인을 적용했다.먼저 크루셜 발리스틱스 제품군은 2400㎒에서 최대 3600㎒의 속도를 자

이재용 삼성전자 부회장이 올해 포문을 '시스템(비메모리) 반도체'로 열었다.이재용 삼성전자 부회장은 2일 화성사업장 내에 있는 반도체연구소를 찾아 세계 최초로 개발한 3나노 공정기술 '게이트올어라운드(GAA)'를 보고 받고 DS부문 사장단과 함께 차세대 반도체 전략을 논의했다고 삼성전자는 이날 밝혔다.새해 첫 경영 행보를 반도체 개발 현장에서 시작, 시스템 반도체 분야에서도 세계 1위가 되겠다는 의지를 다시 한 번 내비친 셈이다.삼성전자는 메모리 반도체로는 세계 1위지만 비메모리 분야에선 상대적으로 약하다. 그나마 파운드리 사업부가

삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)와 삼성전기(대표 이윤태)는 2일 최고 기술 전문가 '삼성명장'을 각각 3명, 1명 선정하고 이날 시무식에서 '명장' 인증패를 수여했다고 밝혔다.삼성전자는 IT 현장의 기술 경쟁력을 높이고 최고 기술 전문가를 육성하기 위한 '삼성명장' 제도를 도입, 지난해 처음 4명을 선정했다. '삼성명장'은 기술 전문성과 노하우가 요구되는 제조 관련 분야에서 최소 20년 이상 근무해 장인 수준의 숙련도와 노하우를 겸비한 직원을 최고 전문가로 인증하는 제도

마우저일렉트로닉스는 엔지니어들이 회로 설계 및 개발 시간을 줄일 수 있도록 코보(Qorvo)와 사이프레스 세미컨덕터(Cypress Semiconductor)의 USB Type-C 충전 허브 레퍼런스 설계를 제공한다고 27일 밝혔다.이 레퍼런스 설계에는 코보의 DC/DC 강압 컨버터 'ACT4751'과 사이프레스의 'EZ-PD CCG3PA USB Type-C 및 전력 전송(PD) 컨트롤러'가 포함됐다. PC 및 태블릿 PC용 전원 어댑터, 스마트폰 및 휴대용 충전기, 차량용 충전기, 보조 배터리 같은 애플