Arm이 IoT 기기 개발 지원을 위해 'Arm Flexible Access' 관련 업데이트를 25일 발표했다.Arm은 엔드포인트 AI 역량을 강화하기 위해 Cortex-M55, Ethos-U55를 모두 포함할 수 있도록 Arm Flexible Access를 확장한다고 밝혔다. 또 증가하고 있는 Flexible Access 파트너사들이 IoT 솔루션을 위한 장기적인 로드맵을 개발할 수 있도록 하는 Arm 로드맵 개런티를 선보였다. 이와더불어 Arm 기반 소프트웨어 개발 경험을 단순화하기 위해 마이크로소프트 등의 파트너

전자 설계 자동화(EDA) 소프트웨어 기업 멘토, 지멘스 비즈니스 (대표 김준환)는 그래프코어(Graphcore)가 자사의 다양한 솔루션을 이용해 그래프코어 콜로서스 GC200 IPU(지능형 프로세서 유닛, Graphcore Colossus™ GC200 Intelligence Processing Unit) 프로세서를 기반으로 하는 최신 2세대 IPU ‘M2000’ 플랫폼을 성공적으로 설계 및 검증했다고 25일 밝혔다.그래프코어의 2세대 IPU인 M2000은 594억 개의 트랜지스터를 823 평방밀리미터 크기의 단일 다이에 집적해 T

Arm은 ETRI(한국전자통신연구원)가 설계하는 최초의 슈퍼컴퓨터 'K-AB21(K-Artificial Brain 21)'에 네오버스 V1을 포함한 자사 기술을 지원한다고 30일 밝혔다.네오버스 V1은 고성능클라우드, 고성능컴퓨터(HPC), 머신러닝 등을 위한 플랫폼으로, 마이크로아키텍처 설계부터 실리콘, 소프트웨어, 시스템 등 전체 컴퓨팅 스펙트럼에서 요구되는 다양한 기술을 제공한다.네오버스 V1은 Arm의 SVE(Scalable Vector Extensions)를 지원하는데, 이를 통해 ETRI은 AB21에서 CP

엔비디아는 암페어(Ampere) 아키텍처를 기반으로 하는 새로운 엔비디아 'RTX A6000'와 '엔비디아 A40' 그래픽처리장치(GPU)를 7일 공개했다.새로운 GPU는 그래픽, 렌더링, 컴퓨팅, 인공지능(AI)을 이전 세대보다 훨씬 빠르게 가속화하는 새로운 2세대 RT 코어(RT Core), 3세대 텐서 코어(Tensor Core), 신규 쿠다(CUDA) 코어를 탑재했다.2세대 RT 코어는 이전 세대 대비 최대 2배 높은 처리량과 동시 레이 트레이싱, 셰이딩, 컴퓨팅 기능을 제공한다. 3세대 텐서 코

맥심인터그레이티드(지사장 최헌정)는 인공지능(AI) 연산을 가속화하는 신경망 가속기를 탑재한 저전력 마이크로제어장치(MCU) ‘MAX78000’을 출시했다고 8일 밝혔다.MAX78000은 소프트웨어 기반 AI 솔루션의 100분의 1도 안되는 전력 소모량으로 복잡한 AI 추론(Inference)을 빠르게 실행한다. 전력 소모량이 적어 배터리로 구동하는 사물인터넷(IoT) 장치에 적합하다. 프로그래머블반도체(FPGA)나 그래픽처리장치(GPU) 기반 솔루션보다 비용도 저렴하다.지금까지 AI 추론 기능은 단말에 내장된 센서, 카메라, 마이

Arm이 서버용 프로세서 시장 공략을 가속화한다. x86 천하인 서버용 프로세서 시장에서 당장 영향력을 발휘하긴 어렵지만 효율성이라는 무기를 가진데다 엔비디아라는 든든한 우군도 생겼다.Arm은 서버용 프로세서 플랫폼인 '네오버스(Neoverse)'의 로드맵을 공개하고 첫 네오버스 N1, E1에 이어 네오버스 V1 플랫폼과 네오버스 N2 플랫폼을 출시했다고 23일 밝혔다.Arm은 네오버스를 V 시리즈, N 시리즈, E 시리즈로 나눴다. V 시리즈는 가장 강력한 성능을 가진 플랫폼으로 머신러닝(ML), 고성능컴퓨팅(HPC

실리콘랩스(지사장 백운달)는 낮은 지터와 유연한 주파수의 클럭 합성을 제공하는 크리스털 오실레이터(XO)와 전압 제어 크리스털 오실레이터(VCXO) 제품군 'Si54x/6x 울트라 시리즈'를 출시했다고 23일 밝혔다.이 제품군은 전 동작 범위에서 정수 및 소수점 주파수에 대해 80펨토초(fs) 정도로 낮은 지터 성능을 제공해 데이터센터 인터커넥트, 광학 전송, 방송용 영상, 그리고 측정 및 계측 같은 까다로운 애플리케이션에서 탁월한 지터 성능을 발휘한다. 업계 표준 2.5x3.2㎜ 패키지 풋프린트에서 싱글, 듀얼, 쿼

EV그룹(EV Group)은 마스크가 필요 없는 노광 장비 MLE(Maskless Exposure)의 첫 번째 제품으로 'LITHOSCALE 마스크리스 노광 시스템'을 출시했다고 23일 밝혔다. 회사는 몇 건의 주문을 수주했으며, 올해 말부터 고객들에게 시스템 출하를 시작할 예정이다.이 시스템은 첨단 패키지, 미세전자기계시스템(MEMS), 생체의료, 집적회로(IC) 기판 제조 등에 적합하다. 노광 면적 제한 없이 마스크 데이터를 실시간 전송해 즉시 노광 공정을 진행할 수 있고, 확장성도 뛰어나다. 기존 마스크리스 노광

로옴은 계측 기기 및 제어 기기에서 사용되는 이상 검출 시스템, 미세 신호를 취급하는 각종 센서 등, 고속 센싱을 필요로 하는 시스템에 적합한 2채널 고속 그라운드센스 상보성금속산화물반도체(CMOS) 증폭기(OP Amp) 'BD77502FVM'을 출시했다고 24일 밝혔다.최근 사물인터넷(IoT)의 확대에 따라 자동차 및 산업기기 등 모든 어플리케이션에서 고도의 제어를 위해 많은 전자 부품이 탑재되고 있다. 전자화 및 고밀도화가 잡음 환경의 악화로 이어지면서 센서 등의 미세한 신호를 취급하는 디바이스의 잡음 관리 설계가

신종 코로나 바이러스 감염증(코로나19) 팬데믹 상황이 지속되면서 재택근무는 일상이 됐다. 데스크톱PC로 일을 하는 사람들도 있지만, 대부분은 회사에서 받은 업무용 노트북PC를 쓴다. 이같은 추세에 힘입어 노트북PC에 대한 요구 사양도 다양해지고 있다. 이제 소비자들은 전력소모량·발열 등은 기본이고 업무 생산성 향상, 사진·영상 편집 성능 개선, 게임 등 노트북PC로 하는 다양한 작업들에 대한 성능 개선을 원한다. 인텔 역사상 가장 야심차게 준비한 프로세서인텔의 11세대 코어 프로세서(CPU, 코드명 타이거레이크)는 이같은 여러 요

ACM리서치는 초박형 웨이퍼와 고종횡비 딥 트렌치 웨이퍼 등을 지원하는 박형 웨이퍼 클리닝 시스템(Thin Wafer Cleaning System)을 출시했다고 24일 밝혔다.이 시스템은 처리량이 높고 4개의 챔버에서 세정, 식각, 표면 마감과정을 수행하는 싱글 습식 세정 장비다. 금속산화물반도체전계트랜지스터(MOSFET)와 절연게이트양극성트랜지스터(IGBT) 생산에 모두 활용 가능하며, 두께가 50㎛ 미만인 타이코(Taiko) 웨이퍼부터 200㎛ 미만인 초박형 웨이퍼, 본딩된 웨이퍼 등을 지원한다. 12인치 웨이퍼와 8인치 웨이퍼

마우저일렉트로닉스는 5세대 이동통신(5G)과 LTE 모듈 및 장치에 적합한 몰렉스의 힌지형 안테나를 공급한다고 25일 밝혔다. 이 제품은 2G, 3G, 4G, 5G 모듈 및 장치용으로, 고효율과 피크 이득으로 우수한 적용 범위와 신뢰성을 제공한다. GSM, CDMA, UMTS, LTE, 5G NR 및 기타 셀룰러 대역을 지원하는 다중 프로토콜 솔루션을 지원한다.SMA-J형 또는 RP-SMA-J형 커넥터, 플러그형 또는 리셉터클 종단형, 검은색 또는 흰색 마감과 함께 사용할 수 있는 5G 및 LTE 안테나로 설계 유연성을 제공한다.

인텔이 옵테인(Optane) 메모리를 내놓은 지도 3년이 지났다. 출시 당시만 해도 옵테인 메모리는 D램도, 저장장치도 아니란 혹평을 들었다. 하지만 지금은 데이터센터를 구축하려는 모든 업체들이 인텔의 옵테인을 메모리·저장장치의 주요 선택지 중 하나로 둔다. 인텔의 옵테인으로 컴퓨팅 성능을 획기적으로 끌어올린 사례들도 끊이지 않는다.자동차용 부품보다도 진입 장벽이 높다는 데이터센터 시장이다. 그럼에도 옵테인이 불과 3년만에 기존 D램·낸드와 어깨를 나란히 할 수 있었던 이유는 무엇일까. 데이터센터 업체들은 옵테인을 어떻게 활용했을까

오픈소스 하드웨어 명령어집합(ISA)에 대한 수요가 증가하면서 RISC-V 개발 플랫폼에 대한 요구 또한 커지고 있다. 이에 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 업계 처음으로 RISC-V 기반 시스템온칩(SoC) 프로그래머블반도체(FPGA) 개발 키트를 출시했다고 17일 밝혔다. 이 제품은 마이크로칩의 폴라파이어(PolarFire) SoC FPGA를 지원한다. 소비 전력이 낮고 가격은 489달러(약 57만원)부터라 저렴하다. 이 키트를 활용하면 실시간 운영체제(RTOS), 디버거, 컴파일러, 시스템 온 모듈(S

퀄컴테크날러지는 서버용 고성능 인공지능(AI) 추론 가속기 '퀄컴 클라우드 AI 100(Qualcomm Cloud AI 100)'의 출하를 시작했다고 17일 밝혔다.퀄컴 클라우드 AI 100은 우데이터센터, 클라우드 엣지, 엣지 어플라이언스, 5G 인프라 등 다양한 환경에서 AI 솔루션을 지원한다. 최대 400TOPS(Trillion Operations Per Second) 처리 능력을 갖춘 와트당 성능을 기반으로 최첨단 AI 추론 효율성을 제공한다. 15W에서 75W에 이르는 PCI-E 카드 수준의 전력 프로필을 갖

아나로그디바이스(ADI, 지사장 홍사곽)는 업계 최초의 무선 배터리 관리 시스템 'wBMS'을 출시했다고 14일 밝혔다.ADI의 새로운 wBMS는 전기차에 적용할 수 있는 세계 최초의 무선 BMS로, 완성차(OEM) 업체들이 전기 자동차 플랫폼을 다양한 모델 시리즈에 적용할 수 있도록 유연성을 높여준다. 이 제품은 제너럴 모터스(GM)의 얼티엄(Ultium) 배터리 기술이 적용된 양산차를 통해 첫 선을 보일 예정이다.ADI의 wBMS는 유선 하네스를 제거해 기존 대비 배선을 최대 90% 줄이고 배터리 팩의 부피도 15

텍사스인스트루먼트(TI, 지사장 박중서)는 반도체 설계자동화(EDA) 업체 케이던스와 함께 자사 전용 설계 시스템 'PSpice' 시뮬레이터를 제공한다고 16일 밝혔다.일반적으로 대다수의 하드웨어 엔지니어들은 촉박한 프로젝트을 맞추면서도 정확한 디자인을 설계하고 시스템의 안정성 및 효율성을 위해 철저한 검증 과정을 거쳐야 한다. PSpice 툴을 활용해 복잡한 아날로그 회로를 시뮬레이션 해보고 TI의 전원 및 신호 체인 제품을 분석, 개발 기간을 단축할 수 있을 것으로 기대된다.시스템 반도체 설계 툴 개발업체인 케이던

앤씨앤(대표 김경수)는 아날로그 신호로 4K급 영상을 전송할 수 있는 자사 기술 'AHD'를 유럽 특허청에서 특허 등록했다고 16일 밝혔다.AHD 기술을 통해 앤씨앤은 지난 2014년부터 영상보안시장에서 시장 점유율 1위를 차지하면서 실적 개선을 이끌었다. 최근 자회사 넥스트칩의 차량용 제품에 탑재, 양산하기도 했다.AHD가 차량용 시장에서 각광받는 이유는 고해상도 영상 전송 솔루션에 있어 다른 방식에 비해 비용 대비 성능이 좋아 보급형 차량에 적합한 기술로 평가되는 덕이다. 이러한 장점으로 인해 기술 검증에 까다로운

자일링스는 5세대 이동통신(5G)의 O-RAN 기반 분배 장치(O-DU)와 가상 베이스밴드 장치(vBBU)를 위한 이동통신용 가속기 카드 'T1'을 출시했다고 17일 밝혔다.이 제품은 기존에 5G용으로 쓰이던 자일링스의 프로그래머블반도체(FPGA)와 멀티프로세서 시스템온칩(MPSoC)으로 구성된다. O-RAN 얼라이언스의 규격을 만족하며, 프론트홀(Fronthaul) 프로토콜과 레이어 1(Layer 1) 오프로드를 모두 수행하는 PCIe 폼팩터 카드다. 중앙처리장치(CPU)가 수행하던 작업 일부를 가져와 처리하기 때문

자이스(ZEISS)는 비파괴 3차원(3D) 엑스레이 현미경(XRM) '엑스레디아 버사(Xradia Versa)' 제품군과 '엑스레디아 콘텍스트 3D 엑스레이 마이크로CT(Xradia Context 3D X-ray microCT)' 시스템을 위한 '어드밴스드 재구성 툴박스(Advanced Reconstruction Toolbox)'를 출시했다고 9일 밝혔다. 3D XRM은 2D 엑스레이 프로젝션 이미지에서는 확인할 수 없는 특징들을 시각화해줘 반도체 패키지 업계 표준불량분석(FA) 기술로 자