KLA코리아(대표 정용식)는 신종 코로나 바이러스 감염증(코로나19)으로 어려움을 겪고 있는 이웃들을 위해 1억 원 상당의 구호 기금을 마련해 지원했다고 31일 밝혔다.KLA코리아 임직원들도 회사가 마련한 매칭 프로그램을 통해 구호 기부에 동참하는 등 이웃과 온정을 나누는 데 적극 나섰다.KLA코리아는 KLA 재단에서 출연한 기금과 KLA 코리아 직원들의 자발적인 기부금을 합해 총 1억원 상당의 구호기금을 마련했다. 이 금액은 대한적십자사를 통한 코로나 19 방역 의료 기금과 푸드뱅크로 보내져 KLA코리아 사업장이 위치한 경기도 화

세계반도체장비재료협회(SEMI)와 전자산업 전문 조사기관 테크서치(TechSearch)는 최근 '글로벌 반도체 패키징 소재 전망(The Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)' 보고서를 발표하고 반도체 후공정(Packaging) 재료 시장이 올해 176억 달러(약 21조74억원) 규모에서 2024년 208억 달러(약 24조8269억원)까지 성장할 것으로 전망한다고 29일 밝혔다. 연평균 성장률(CAGR)은 3.4%다.패키징 재료 분야 중 가장 큰 분야인 라미네이트 기판

팹리스 업계의 가장 큰 고민은 초기 개발비(NRE)다. 팹리스 업계에서 NRE는 제품 설계에 필요한 설계자산(IP)과 반도체 설계자동화(EDA) 도구 라이선스 비용, 마스크(Mask) 비용 등을 포괄한 금액이다. 개발의 성공 여부와 관계 없이 들어가는 돈이기 때문에 자금 여유가 없는 업체들 입장에서는 NRE를 최대한 줄이면서도 유의미한 성과를 내야한다.팹리스만 NRE를 고민하는 건 아니다. 인공지능(AI)과 사물인터넷(IoT)의 등장으로 가전⋅자동차⋅서버 등 온갖 완성품 업체들이 전용 반도체(ASIC) 개발에 뛰어들고 있다. 구글처

KLA는 극자외선(EUV) 기술이 적용된 고성능 로직·메모리 생산라인에 적합한 전자빔 패턴 웨이퍼 결함 시스템 'eSL10'을 출시했다고 21일 밝혔다.전자빔 패턴 웨이퍼 결함 시스템은 전자빔(e-beam)을 웨이퍼의 표면에 주사해 웨이퍼와의 상호작용에 의해 발생된 이차전자(Secondary eletron, SE)를 이용, 표면을 관찰한다. 전자빔의 출력이 한정돼있기 때문에 정확도를 높이면 처리속도와 처리량(Throughput)이 줄어들었고, 반대로 처리속도와 처리량을 늘리면 정확도가 떨어지는 문제가 있었다.KLA는

사물인터넷(IoT) 기기의 성능이 고도화되면서 시스템 내 마이크로제어장치(MCU) 탑재량도 증가하고 있다. 최신 IoT 기기에는 애플리케이션 프로세서(AP)와 센서 허브 역할을 하는 MCU와 무선 통신 및 독립형 저전력블루투스(BLE) MCU 등이 포함되고, 각 MCU에는 전력관리장치(PMIC)까지 들어간다.맥심인터그레이티드(지사장 최헌정)는 초저전력 듀얼 ARM 코어텍스(Cortex)-M4 기반의 마이크로제어장치(MCU) ‘MAX32666’을 출시했다고 22일 밝혔다.‘MAX32666’은 부동소수점 처리장치(FPU)와 BLE 5.

삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 오는 24일 '생산성'과 '안전' 목표를 달성한 반도체 1∙2차 297개 우수 협력사 직원 2만3000여명에게 '2020년 상반기 인센티브' 365억3000만원을 지급한다고 22일 밝혔다.이번 협력사 인센티브는 상반기 기준으로 금액과 인원 모두 역대 최대 규모로, 내수경기 활성화에 도움이 될 것으로 기대된다.삼성전자는 지난 2010년부터 매년 역대 최대 규모의 인센티브를 지급하며 협력사의 양적·질적 성장을 지원하고 있다. 지난 11년간 협력사에 지급한

올해 반도체 장비 투자액이 전년 대비 소폭 증가할 전망이다. 신종 코로나 바이러스 감염증(코로나19)의 영향으로 상반기 장비 선적이 늦어졌지만, 투자는 계속된다.세계반도체장비재료협회(SEMI)는 온라인으로 개최된 '세미콘웨스트(SEMICON WEST) 2020'에서 올해 세계 반도체 장비 투자액이 전년 대비 약 6% 상승한 632억 달러(75조 6504억원)가 될 것으로 내다봤다. 내년에는 이보다 더 성장한 약 700억 달러(83조7900억원)로 역대 최대치를 경신할 것으로 보인다.전체 웨이퍼 팹 장비 투자액의 절반을

온세미컨덕터는 저전력 플래시 기반 저전력블루투스(BLE) 무선 시스템온칩(SoC) 'RSL10'에 베리디파이시큐리티(Veridify Security)의 공개 키 보안 툴을 지원한다고 22일 밝혔다. 베리디파이의 툴은 'CMSIS-Pack'에서 제공된다. 이를 통해 개발자는 디바이스 간 인증, 데이터 보호, 보안 펌웨어 업데이트 등의 중요한 보안 기능을 적용, RSL10 솔루션을 보호할 수 있다.RSL10 라디오 제품군은 AES-128 암호화 하드웨어 블록을 포함한 내장 보안 기능과 IP 보호를 위해 잠재

ACM리서치는 반도체 웨이퍼 세정 시스템 'Ultra C' 제품군에 싱글 웨이퍼 장비 'Ultra C VI'를 추가했다고 22일 밝혔다.Ultra C VI는 1y 나노 이하 D램과 128층 이상 3차원(3D) 낸드 생산라인에도 사용 가능하다. 18개의 챔버를 갖추고 있어 처리량(Throughput)이 높지만, 12개 챔버였던 기존 'Ultra C V' 시스템보다 길이만 소폭 늘어났고 너비는 그대로다.이 장비는 배선 전공정(BEOL) 폴리머 제거, 텅스텐 또는 구리 루프 사후 세정, 선 증착

NXP반도체는 소프트웨어개발키트(SDK) 'MCUXpresso'에서 자사의 와이파이·블루투스(Wi-Fi/Bluetooth) 솔루션과 마이크로제어장치(MCU) 크로스오버 프로세서 'i.MX RT'를 지원한다고 22일 밝혔다. 이를 통해 엔지니어들은 개발 기간을 대폭 줄일 수 있게 됐다.NXP는 MCUXpresso 내에 드라이버 지원을 사전 통합, 개발자에게 유연하고 확장가능한 플랫폼을 제공한다. 이를 통해 인공지능(AI) 및 머신러닝 기능, 디스플레이 컨트롤러, i.MX RT 제품군 등 적정 MCU와 무선

텍사스인스르투먼트(TI, 지사장 박중서)는 업계 최초로 제로-드리프트 홀타입 전류 센서 'TMCS1110' 및 'TMCS1101'을 출시했다고 9일 밝혔다.두 제품은 시간이 지나고 온도가 바뀌어도 출력이 서서히 바뀌는 현상(드리프트)이 적고, 정확도가 높으며 3kVrms 절연 기능을 제공한다. 특히 산업용 모터 드라이브, 태양열 인버터, 에너지 저장 장비와 전원 공급 장치 같은 AC, DC 고전압 시스템에 적합하다.고성능 산업 시스템에 대한 수요가 지속되면서 작동 시의 신뢰성 뿐만 아니라 보다 정밀한 전

퀄컴테크날러지는 최신 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 퀄컴 스냅드래곤 865 플러스 5G 모바일 플랫폼(Qualcomm Snapdragon 865 Plus 5G Mobile Platform)을 출시했다고 10일 밝혔다. 이 제품이 담긴 스마트폰은 오는 3분기 출시되며, 삼성전자의 갤럭시노트20(가칭)가 유력하다.이 제품은 플래그십 칩셋인 스냅드래곤 865의 후속 모델로, 5G 모뎀 및 무선통신(RF) 시스템 '퀄컴 스냅드래곤 X55'와 함께 최대의 성능을 낸다. 우수한 게임 플레이 및 뛰어난 퀄컴 스냅드래곤 엘리트

삼성전자가 시장 예상을 훌쩍 뛰어 넘는 2분기 실적을 기록했다. 삼성디스플레이가 3분기 수령할 것으로 예상했던 애플 보상금이 2분기 반영되면서 대규모 적자에서 흑자로 급반전된 덕분이다. 디스플레이를 제외한 반도체⋅스마트폰 사업도 신종 코로나바이러스감염증(코로나19) 사태를 감안하면 선방한 것으로 나타났다.삼성전자는 2분기 매출 52조원, 영업이익 8조1000억원을 각각 기록했다고 7일 공시했다. 매출은 지난해 같은 기간 대비 7.36% 감소했으나, 영업이익은 22.73% 증가했다. 직전분기와 비교하면 매출은 6.02% 줄고, 영업이

자동차에 실리는 디스플레이가 점점 커지고 다양해지고 있다. 내비게이션, 음악 정보만을 보여주던 인포테인먼트에 이어 헤드업디스플레이(HUD), 보조석에 달려 뒷자리에 앉은 승객이 볼 수 있는 디스플레이 등이 내장되는 추세다.Arm은 자동차 제조사 및 주요 차량 부품 업체와의 협력을 통해 'Arm Mali Driver Development Kit(DDK)'를 출시했다고 6일 밝혔다. Arm DDK는 이 회사의 Mali 그래픽처리장치(GPU)와 함께 디지털 콕핏 사용 사례들의 핵심 조건들을 충족시킬 수 있도록 지원한다. Arm은 현재 차

전력 반도체는 외부에서 전력을 공급받아 이를 변환해 다른 부품에 전력을 공급하는 일을 한다. 전력 반도체를 볼 때 가장 먼저 보는 건 효율성과 전력소모량이다. 상시 켜져있기 때문에 전력 반도체의 전력소모량이 높을수록 배터리 수명이 짧아지고, 변환 효율이 낮을수록 소모하는 전력량도 증가하기 때문이다. 절연과 전자파잡음(EMI) 특성도 좋아야한다.텍사스인스트루먼트(TI, 지사장 박중서)는 전력 경로 관리 기능을 통합, 전력 밀도를 극대화하고 효율성을 최대 97%까지 구현한 'BQ25790' 및 'BQ25792

바이코는 글로벌 반도체 산업을 대표하는 세계 반도체 연맹(GSA)의 회원이 됐다고 3일 밝혔다. 이와 함께 바이코는 GSA 내 오토모티브 관심 그룹에 참여했다.GSA는 반도체 및 첨단 기술의 글로벌 생태계를 구축하기 위해 만들어진 조직이다. 독창적인 중립 플랫폼으로 25개 이상의 국가와 100개의 상장사를 포함, 250개 회사가 참여하고 있다. 신생 기업에서부터 반도체 산업의 중견 기업 및 기술 리더에 이르기까지 다양한 업체들이 참여 중이다.이번 GSA 회원 가입은 파워 온 패키지(Power-on-Package) 기술로 프로세서에

실리콘랩스(지사장 백운달)는 스마트 유틸리티, 스마트 시티, 산업용 사물인터넷(IIoT)에서 입지를 다지고 있는 산업용 메시 네트워킹 표준인 Wi-SUN(Wireless-Smart Utility Network)의 확산을 가속화하기 위해 Wi-SUN 얼라이언스 이사회에 합류했다고 1일 밝혔다.다른 저전력 광대역 네트워크(LPWAN) 표준과 비교할 때 Wi-SUN은 확장성과 공급사 간 상호운용성이 뛰어나다. Wi-SUN을 통해 개발자는 유틸리티, 스마트 시티 인프라, 그리고 IIoT 애플리케이션에 사용되는 무선 네트워크를 수 마일, 수

삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 올해 상반기 ▲시스템 반도체 ▲인공지능(AI) ▲소프트웨어 등 차세대 신기술 분야에서 박사급 인력을 500여명 채용했다고 1일 밝혔다. 연말까지 석박사 인력 채용으로는 역대 최대 수준인 총 1000여명을 채용할 방침이다.삼성전자가 우수인력 확보에 적극적으로 나서는 것은 세계 무역 질서의 변화와 IT 산업 경쟁 심화, 신종 코로나 바이러스 감염증(코로나19) 등 위기 상황을 극복하고 미래를 개척해 나가기 위해서는 '사람'이 가장 중요하다는 경영철학에 따른 것이다.삼성은 지난 201

인피니언테크놀로지스(지사장 이승수)는 싸이프러스를 인수해 확보한 NOR 플래시 메모리 플랫폼 '셈퍼(Semper)'에 '셈퍼 세큐어(Semper Secure)'를 추가한다고 30일 밝혔다.이 제품은 NOR 플래시의 견고한 스마트 메모리 아키텍처 '엔듀라플렉스(EnduraFlex)'를 기반으로 하며, 단일 NOR 플래시 디바이스에 보안과 기능안전을 결합한 제품이다. 이를 통해 최첨단 커넥티드카, 산업용 및 통신 시스템이 요구하는 보안과 안전, 신뢰성을 제공한다.커넥티드 시스템의 확산으로 더욱

삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 최대 8테라바이트(TB) 용량의 4비트(QLC) SATA SSD, '870 QVO'를 출시했다고 1일 밝혔다.'870 QVO 시리즈'는 8TB·4TB·2TB·1TB 등 총 4가지 모델로, 지난 30일 한국·미국을 시작으로 독일, 중국 등 글로벌 40개국에 순차적으로 출시된다.4비트(QLC) 낸드플래시는 1개의 셀(Cell) 당 4비트의 데이터를 저장할 수 있어 합리적인 가격에 고용량 스토리지를 구현할 수 있다. 삼성전자는 지난 2018년 업계 최초로 4비트(QLC)