Arm은 'Arm Approved Design Partner' 프로그램을 확장해 국내 반도체 생태계 내 업체들과 긴밀히 협력한다고 29일 밝혔다.Arm Approved Design Partner 프로그램은 신뢰할 수 있는 설계 서비스 기업들 간 네트워크 구축에 초점을 맞춘 파트너 지원 프로그램이다. 프로그램 회원들은 Arm의 엄격한 심사를 통과한 디자인하우스로 구성되며, 이들은 선별된 Arm IP 및 소프트웨어 개발 도구에 접근할 수 있다. 또 ▲Arm IP를 활용한 성공사례 기록 증명 ▲Arm의 심사를 통한 공정과

래티스반도체는 자사 프로그래머블반도체(FPGA) 설계용 소프트웨어 툴의 최신 버전 ‘래티스 라디안트(Radiant) 2.1’을 공급한다고 29일 밝혔다. '래티스 라디안트 2.1'은 넥서스(Nexus) FPGA 개발 플랫폼의 두 번째 제품군인 범용 ‘래티스 Certus-NX’ FPGA를 지원한다.이 프로그램은 네이티브 합성 툴에서부터 스키매틱 뷰어(schematic viewer), 계층구조 뷰어(hierarchical viewer), 설정 마법사, 디버깅 툴에 이르는 전체 설계 과정에 걸쳐 시스템베릴로그(SystemV

맥심인터그레이티드(지사장 최헌정)는 부동소수점 장치(FPU)가 탑재된 저전력 ARM 코어텍스-M4 마이크로컨트롤러(MCU) ‘MAX32670’을 출시했다고 23일 밝혔다.많은 산업용, 사물인터넷(IoT) 애플리케이션에서 고에너지 입자와 같은 환경적 문제는 특히 공정 노드가 40nm 이하인 경우 메모리 충돌과 비트플립(bit flips)을 생성하는 위험을 발생시킨다. 이는 MCU 작동을 방해해 부정확한 결과를 초래할 수 있다.MAX32670은 모든 메모리(384kB 플래시 및 128kB SRAM)를 오류보정(ECC)으로 보호해 비트플

온세미컨덕터는 초저전력 시스템인패키지(SIP) RSL10 기반의 저전력블루투스(BLE) 메시 네트워킹 솔루션을 출시했다고 24일 밝혔다.이 플랫폼을 통해 엔지니어들은 BLE 기술 기반 초저전력 메시 네트워킹을 쉽게 구현할 수 있다. 이 솔루션은 온세미컨덕터의 클라우드 기반 개발 플랫폼인 스트라타 개발자 스튜디오(Strata Developer Studio)에 연결하기 위한 2개의 RSL10 메시 노드와 스트라타 게이트웨이로 구성된다. 스마트 홈, 빌딩 자동화, 산업용 사물인터넷(IoT), 원격 환경 모니터링, 자산 추적 및 모니터링

로옴(ROHM)은 메인 인버터 등 자동차 파워 트레인 시스템 및 산업기기용 전원에 적합한 1200V 제4세대 실리콘카바이드(SiC) 금속산화물반도체 전계효과트랜지스터(MOSFET)을 출시했다고 18일 밝혔다. 전력 반도체는 온(on) 저항을 줄이면 단락 시 파괴에 이르기까지 걸리는 시간(단락 내량 시간)이 짧아진다. 때문에 온 저항을 낮게 가져가면서도 단락 내량 시간을 동시에 확보하는 게 과제다.로옴이 출시한 제4세대 SiC MOSFET은 더블 트렌츠 구조를 진화시켜 단락 내량 시간을 줄이지 않고도 기존 제품 대비 단위면적 당 온

삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 고객사가 자체 서버 없이도 반도체 칩 설계를 할 수 있도록 '통합 클라우드 설계 플랫폼(SAFE-SDP)'을 제공한다고 18일 밝혔다.이 플랫폼은 삼성전자와 클라우드 고성능컴퓨팅(HPC) 플랫폼 업체 리스케일(Rescale)이 함께 구축했다. 반도체 설계에 필요한 설계자동화(EDA) 툴을 클라우드 환경에 구현, 고객들은 아이디어만 있으면 언제 어디서나 칩 설계를 시작할 수 있다. EDA 툴 업체로는 멘토(Mentor a Siemens Business), 케이던스(Cadence),

지멘스 디지털인더스트리소프트웨어는 전기전자 시스템 개발 기능을 강화한 소프트웨어(SW) '캐피탈(Capital)'을 출시했다고 18일 밝혔다.캐피탈은 전기전자 시스템과 소프트웨어 아키텍처, 네트워크 통신 및 임베디드 소프트웨어까지 개발할 수 있도록 지원한다. 지멘스의 소프트웨어, 서비스 및 애플리케이션 개발 플랫폼인 '엑셀러레이터(Xcelerator)' 제품군의 일부다. 제품 수명주기 관리(PLM) 솔루션 '팀센터(Teamcenter)', 기구 설계를 위한 NX 소프트웨어, 로우 코드 개발

인텔은 이전 세대 모델보다 촬영 거리를 2배 늘리고 정밀도를 높인 심도(Depth) 스테레오 카메라 '리얼센스 뎁스 카메라 D455'를 출시했다고 18일 밝혔다.스테레오 심도는 다양한 조명 조건에서 작동한다. 이 제품은 장거리 촬영 기능을 탑재하고, 정확성을 높였으며, 배치가 쉬워 실내외 앱에서 모두 사용할 수 있다.개발자는 D455로 기기가 주변 환경을 보고, 이해하고, 상호작용하고, 학습할 수 있는 비전 기반 솔루션을 자유롭게 설계할 수 있다. 예를 들어, 로봇의 자율적 이동에 가장 필요한 것은 주변 환경을 파악하

매년 신작 게임이 나올 때마다 게이머들의 지갑은 얇아진다. 게임 요구 사양도 높아지고 있고, 권장 요구 사양을 만족한다 해도 막상 게임을 할 때는 버벅대는 경우가 많기 때문이다. 일반 소비자들의 PC 교체 주기가 5년인 반면, 게이머들의 PC 교체주기는 2~3년에 불과한 건 이 때문이다.게이머들이 PC 사양을 결정할 때 가장 많이 보는 부품은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 램(RAM)이다. 특히 게임을 하면서 실시간 중계(스트리밍)를 하거나 동시에 여러 게임을 하는 등 다중 작업을 하는 사용자들이 늘어나면서 고성능

삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 자사의 국내외 모든 반도체 사업장이 국제 공인 기구 UL(Underwriters Laboratories)로부터 세계 최고 수준의 '폐기물 매립 제로' 사업장으로 인정받았다고 11일 밝혔다.'폐기물 매립 제로' 인증은 사업장에서 발생하는 폐기물을 다시 자원으로 활용하는 비율에 따라 플래티넘(100%), 골드(99~95%), 실버(94~90%), 인증(80%이상)의 등급을 부여하는 제도로 기업의 자원순환 노력을 평가하는 지표로 활용되고 있다.삼성전자는 1월 미국 오스틴

인텔은 '인텔 하이브리드 기술(Intel Hybrid Technology)'이 적용된 인텔 코어 프로세서(CPU), 코드명 '레이크필드(Lakefield)'를 출시했다고 11일 밝혔다.이 제품은 생산성 및 콘텐츠 제작 전반에서 인텔 코어 성능과 완전한 윈도 운영체제 호환성을 지원하는 가장 작은 프로세서다. 3차원(3D) 패키징 기술인 인텔 포베로스(Foveros)와 패키지온패키지(PoP) 기술이 적용됐으며, 전력 및 성능 확장성을 위한 하이브리드 CPU 아키텍처 특징을 갖췄다. 포베로스로는 2개의 로직

퀄컴이 다시 세계 1위 팹리스 회사의 자리에 올랐다. 5세대 이동통신(5G) 전략과 신종 코로나 바이러스 감염증(코로나19)으로 인한 재택근무 및 원격학습 확산 덕이다.트렌드포스(TrendForce)는 지난 1분기 퀄컴이 브로드컴을 제치고 매출 기준 세계 1위 집적회로(IC) 설계 업체가 됐다고 11일 밝혔다. 기존 1위였던 브로드컴은 시장 경쟁이 치열해지고 미-중 무역 분쟁이 겹치면서 5분기 연속 역성장, 2위로 내려왔다. 아이폰의 출하량이 감소한 것도 브로드컴의 반도체 사업 매출이 줄어든 원인 중 하나다.엔비디아와 AMD는 지난

색깔은 중요한 정보전달 수단으로 쓰인다. 횡단보도에서 갈지 말지를 결정하는 것부터 화재 경보 시스템의 표시등에 이르기까지 색깔이 들어가지 않는 걸 거의 찾아볼 수 없을 정도다. 하지만 전 세계에는 적·녹 구분이 어려운 P·D형 색각자가 약 2억명이나 있다. 이에 색각자도 색상을 확인할 수 있는 유니버셜 디자인의 수요가 커지고 있다.로옴은 색상 유니버셜 디자인에 적합한 고신뢰성 청녹색 발광다이오드(LED) 'SMLD12E2N1W'와 'SMLD12E3N1W'를 출시했다고 9일 밝혔다.이 제품은 특수 파장(λ

자일링스는 네트워킹 및 스토리지 애플리케이션을 위한 혁신적인 성능을 제공하기 위해 울트라스케일+(UltraScale+) 프로그래머블반도체(FPGA) 제품군으로 '자일링스 버텍스(Virtex) 울트라스케일+ VU23P FPGA'를 출시했다고 9일 밝혔다.데이터가 폭발적으로 증가하면서 최고의 처리량과 고속 데이터 프로세싱 성능은 물론, 커넥티비티 표준에 부합할 수 있는 유연성을 갖춘 스마트하고, 적응 가능한 네트워크 및 데이터센터 솔루션이 요구되고 있다. 이 제품은 패킷 프로세싱이 효율적이고 확장 가능한 데이터 대역폭을

세계반도체장비재료협회(SEMI)는 내년 반도체 전공정 생산라인(Fab) 장비 투자가 올해 대비 약 24% 증가한 677억달러(약 80조7323억원)에 달할 전망이라고 10일 밝혔다.가장 큰 비중을 차지하는 건 메모리다. 내년 메모리 장비 투자 예상액은 300억달러(35조7510억 원)로, 로직 팹 및 파운드리 투자가 290억달러(34조5593억원)로 뒤를 이을 것으로 보인다. 3D 낸드 메모리 분야의 올해 팹 장비 투자액은 지난해보다 30% 늘어나고 내년에는 올해 대비 17% 상승할 것으로 예상된다. D램 팹 장비 투자는 올해 11

슈나이더일렉트릭(지사장 김경록)의 한국지사는 사무실을 서울 강서구 마곡동으로 이전했다고 1일 밝혔다.슈나이더일렉트릭은 ‘미래의 사무실(Workplace of the Future)’ 개념을 도입, 새로운 일터 문화를 조성하기 위해 개인 사무실과 지정 좌석을 없애고 사무실 전체에 모바일 데스크를 도입했다. 앞으로 슈나이더일렉트릭 코리아 임직원들은 소속이나 직책 구분 없이 출근하는 순서대로 원하는 자리에서 근무하게 된다.슈나이더일렉트릭은 유형별로 5개의 업무공간을 구분해 유연하고 생산성 높은 업무환경을 만들었다. 직원들은 각자의 필요와

삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 평택캠퍼스 2라인에 낸드플래시 생산라인을 구축한다고 1일 밝혔다.회사는 이번달 이를 위한 클린룸 공사에 착수했으며, 2021년 하반기 양산을 시작할 계획이다.이번 투자는 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 등 4차 산업혁명 도래와 5세대 이동통신(5G) 보급에 따른 중장기 낸드수요 확대에 대응하기 위해서 추진됐다. 특히 최근 '언택트' 라이프스타일 확산으로 이런 추세가 더욱 가속될 것으로 예상되는 가운데, 삼성전자는 적극적인 투자로 미래 시장기회를 선점해 나간다는 전략이다.지난

아나로그디바이스(ADI·지사장 홍사곽)는 디지털 절연기 '아이커플러(iCoupler) iCoupler'와 절연형 DC·DC 컨버터를 통합한 전력 송수신기 'ADM2867E' 제품군을 출시했다고 2일 밝혔다.신제품은 방사 방출이 적고 더 적은 개발보드 횟수 및 예산으로 전자파적합성(EMC)을 충족할 수 있게 해준다. 간단한 인쇄회로기판(PCB) 설계와 소형 SOIC 폼팩터가 특징이다.이 제품군은 설치 기반 연결 오차에 대한 손쉬운 교정을 통해 최종 시스템의 설치 및 디버깅 시간을 줄일 수 있는 스마트한 기

세계반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 세계 반도체 장비시장 통계(WWSEMS)를 통해 지난 1분기 전 세계 반도체 장비 매출액이 전년 동기 대비 13% 증가한 155억7000만달러(약 18조9487억원)를 기록했다고 3일 밝혔다.지역별로는 대만이 약 40억2000만 달러(약 4조8923억원)로 전년 동기 대비 6% 상승, 반도체 장비 매출액 1위 지역의 자리를 유지했다. 2위에는 중국이 올랐으며, 같은 기간 48% 증가한 35억 달러(4조2595억원)를 기록했다.지난해 1분기 시장 규모 2위였던 한국의 올해 1분기 반도체 장비 매

인피니언테크놀로지스(지사장 이승수)는 업계 최초로 완전 독립형 라즈베리파이(Raspberry Pi) 오디오 증폭기 'HAT(Hardware Attached on Top) 보드'를 출시했다고 3일 밝혔다. 이 보드(제품명 KIT_40W_AMP_HAT_ZW)는 작은 크기지만 붐박스 전력대로 고음질 오디오를 제공한다. 인피니언 고유의 멀티레벨 기술이 적용, 라즈베리파이 사용자와 제작자들은 크기와 전력 소모를 최소화하고 높은 전력 효율로 HD 오디오 품질을 달성할 수 있다. 특히 무선 음악 스트리밍이 가능한 엑티브 스피커에