퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies Inc.)는 퀄컴 5G 서밋(5G Summit) 에서 지난 2월 MWC 바르셀로나에서 발표된 5세대 모뎀-투-안테나 5G 솔루션인 스냅드래곤 X70 모뎀-RF 시스템(Snapdragon® X70 5G Modem-RF System)의 새로운 기능과 성과를 11일 공개했다.

스냅드래곤 X70는 AI를 바탕으로 10 기가비트의 5G 다운로드 속도, 놀라운 업로드 속도, 저지연성, 뛰어난 커버리지 및 전력효율성을 구현한다. 또 이같은 독보적 성능은 글로벌 5G 통신사를 대상으로 탁월한 유연성을 제공해, 대역의 활용을 극대화해 최고의 5G 연결성을 지원한다. 이와 함께 퀄컴 5G AI 스위트(Qualcomm® 5G AI Suite), 퀄컴 5G 초저지연 스위트(Qualcomm® 5G Ultra-Low Latency Suite), 퀄컴 5G 파워세이브 젠3(Qualcomm® 5G PowerSave Gen 3), 업링크 캐리어 어그리게이션, 단독모드 밀리미터파, 4X 6 GHz 이하 캐리어 어그리게이션 등 우수한 기능을 기반으로 비교불가한 5G 성능을 제공한다.

업그레이드가 가능한 스냅드래곤 X70 아키텍처의 새로운 기능 및 성과는 다음과 같다.

퀄컴 스마트 트랜스밋 3.0(Qualcomm® Smart Transmit™ 3.0)은 퀄컴 테크날러지가 인증하는 시스템 단에서 제공하는 업그레이드 기술로, 와이파이 및 블루투스 전송 전력 관리까지 지원한다. 또 2G부터 5G까지, 밀리미터파, 와이파이(2.4GHz 6/6E/7) 및 블루투스 (2.4) 무선에 걸쳐 전송 전력을 실시간으로 평균화하여 우수한 무선 성능을 제공한다.

이와 함께 5G 커버리지 확장 및 향상된 업링크 속도를 통해 셀룰러, 와이파이 및 블루투스 안테나 간의 전송을 최적화하는 한편, 기기가 전송 전력을 스마트하게 관리하도록 지원해 사용자에게 더욱 빠르고 안정적인 연결성을 제공한다.

최대 8 Gbps에 이르는 속도를 지원하는 세계 최초의 5G 단독 모드 밀리미터파는 키사이트(Keysight)의 5G 프로토콜 R&D 툴셋과 X70 기반 시험 용도 5G 기기를 사용해 구현했다. 이와 같은 성과는 샌디에고에 위치한 퀄컴의 5G 통합 및 테스트(5G Integration and Test) 연구소에서 이뤄졌다. 5G 단독 모드 밀리미터파는 6GHz 이하 대역의 앵커(anchor)를 사용하지 않고도 5G 밀리미터파 네트워크 및 기기 구축을 지원한다. 이는 통신사가 주거 및 상업 고객에게 멀티기가비트 속도와 초저지연으로 무선 광섬유 광대역을 지원할 수 있는 유연성을 제공한다. 이번 제품 시연을 통해, 퀄컴은 기기 및 네트워크를 위한 새롭고 세계적인 5G 기술 개발에 대한 의지를 강조했다.

스냅드래곤 X70는 현재 고객을 대상으로 시제품을 출하하고 있으며 모바일 상용 기기는 2022년 말 출시될 예정이다.

한편 퀄컴은 이번 행사에서 최첨단 5G 기술 및 엣지 AI 로보틱스 솔루션인 퀄컴 로보틱스 RB6 플랫폼(Qualcomm Robotics RB6 Platform)과 퀄컴 RB5 AMR 레퍼런스 디자인(Qualcomm RB5 AMR Reference Design) 로드맵도 공개했다.

퀄컴 로보틱스 RB6 플랫폼 및 퀄컴 RB5 AMR 레퍼런스 디자인은 정부 서비스 애플리케이션, 물류, 건강관리, 유통, 창고 저장, 농업, 건설, 공익 등 분야에 산업용 지상 로봇을 개발하고자 하는 로봇 제조사 및 여러 제조사를 지원할 예정이다. 

퀄컴의 첨단 로보틱스 플랫폼 기술을 기반으로 구축된 퀄컴 로보틱스 RB6 플랫폼은 퀄컴의 로보틱스 솔루션 중 가장 프리미엄 제품군으로, 기업 및 산업용 로봇 기술 혁신을 한 단계 높게 증진시키기 위해 향상된 AI 및 5G 기술을 통한 확장된 역량을 제공한다. 또 메인스트림, 기업 및 특화망에서 글로벌 6㎓ 이하 대역 및 밀리미터파 대역을 지원하는 최첨단 5G 연결성을 선사한다.

퀄컴 로보틱스 플랫폼(Qualcomm® robotics platforms)은 확장 카드를 지원하는 유연한 아키텍처를 통해 앞으로 진화할 연결성 기능까지 구현한다. 퀄컴 로보틱스 RB6 플랫폼의 경우 3GPP 릴리스 15, 릴리스 16, 17은 물론, 향후 릴리즈 18 기능도 제공할 수 있도록 설계됐다. 또 최대 200 TOPS(초당 테라 연산)를 지원하는 최첨단 프리미엄 엣지 AI와 영상 처리 기술을 탑재해 차세대 고성능, 저전력, 5G 및 엣지 AI, 로봇, 드론, 지능형 머신 개발을 지원하는 프리미엄 기능 및 역량을 구현한다.

퀄컴 로보틱스 RB6 플랫폼은 포괄적이고, 맞춤형이며, 사용하기 쉬운 광범위한 하드웨어 및 소프트웨어 개발 도구 세트로 구성돼 있다. 개발자는 완전히 통합된 프리미엄 AI 소프트웨어 개발 키트(SDK)인 퀄컴 인텔리전트 멀티미디어 SDK(Qualcomm® Intelligent Multimedia SDK)를 통해 다양한 소프트웨어 기능을 사용할 수 있다. 해당 키트는 멀티미디어, AI 및 ML, 컴퓨터 비전(CV) 및 네트워킹 빌딩 블록을 결합하여 로봇 애플리케이션의 엔드-투-엔드 구축을 지원한다.