텍사스 인스트루먼트(TI)가 텍사스주 셔먼에 건설하는 새로운 300㎜ 반도체 웨이퍼 팹 착공식을 개최했다고 19일 밝혔다. 고위 관리들과 지역 인사들이 참석한 착공식에서, 리치 템플턴 텍사스 인스트루먼트 회장 겸 사장 겸 CEO는 텍사스주 역사상 최대 규모에 이르는 민간 부문 투자가 개시된 것을 축하하며, 장기적인 관점에서 자사의 자체 제조 역량을 강화하겠다는 의지를 거듭 강조했다.

착공식에 참석한 템플턴 회장은 “오늘 신규 공장 착공은 향후 수십 년에 걸쳐서 고객들의 수요에 대비하여 반도체의 미래 성장을 위한 초석을 마련하는 중요한 이정표가 될 것”이라며, “90년 전 창립 당시부터 지금까지, TI는 반도체를 통해 더 합리적인 가격의 전자 제품을 만들어서 더 나은 세상을 만들고자 하는 열정과 함께 발전해 왔다. 셔먼에 건설하는 첨단 300㎜ 반도체 팹이 바로 이러한 노력의 일환이다.”라고 말했다.

300억달러에 이르는 잠재적 투자 가치를 지닌 이번 투자에는 미래의 반도체 시장의 수요를 충족하기 위한 4개의 팹 건설 계획이 포함되어 있으며, 3000개에 이르는 직접적인 일자리를 창출할 것으로 기대된다. 새로운 팹에서는 다양한 전자제품에 사용할 수 있도록 매일 수천만 개의 아날로그 및 임베디드 프로세싱 칩이 생산될 예정이다.

데이비드 플라일러 셔먼 시장은 “오늘 이 착공식은 반도체 생산의 새 시대를 여는 것이며, 우리 지역에 막대한 경제적 기회를 창출하고 삶의 질 향상에도 기여할 것”이라며, “셔먼 지역에 대한 TI의 장기적이며 지속적인 투자에 감사하며 앞으로도 계속해서 협력을 이어 가길 바란다”고 말했다.