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결국 오고야 말았다... 中 YMTC, 연말 128단 낸드 양산
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결국 오고야 말았다... 中 YMTC, 연말 128단 낸드 양산
  • 김주연 기자
  • 승인 2020.04.27 17:15
  • 댓글 0
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각 낸드 제조사의 로드맵./디램익스체인지

중국 메모리 업계가 마침내 시장에 영향을 주기 시작했다. YMTC가 오는 3분기 128단 3차원(3D) 낸드 생산을 시작한다. 올해 말 웨이퍼 계약 가격(Contract price)에 영향을 줄수밖에 없다는 전망이 나온다.

트렌드포스 디렘익스체인지에 따르면 지난 1분기 YMTC는 스토리지 컨트롤러 칩(IC) 공급 업체에 자사의 낸드 샘플을 제공했다. 이를 기반으로 칩 설계가 끝나면 3분기 웨이퍼를 투입하기 시작해 연말 대량 양산을 할 계획이다. 목표 시장은 유니버셜플래시스토리지(UFS)와 솔리드스테이트드라이브(SSD)로, 내년에는 임베디드 UFS(eUFS) 및 멀티미디어카드(eMMC), 클라이언트용 SSD 등으로 넓혀갈 것으로 예상된다.

이를 위해 YMTC는 연내 가능한 빨리 잠재 고객으로부터 128단 낸드 승인을 받는 한편 올해 64단 트리플레벨셀(TLC) 낸드 공정 수율을 개선하고 공급 비중을 늘려야 한다.

YMTC 낸드의 성능과 신뢰성은 둘째로 치더라도 시장 주자가 늘어나면 기존 업체들은 영향을 받을 수 밖에 없다. 디렘익스체인지는 당장 올해 말 웨이퍼 계약 가격부터 영향이 미칠 것으로 본다. 

여기에 3D 낸드의 층 수가 90층 이상으로 늘어나면서 개발 난이도는 점점 어려워 지고 있다. 기존 업체들도 겨우 로드맵을 따라가는 상황에서 후발주자가 등장한 셈이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이미 128단 낸드를 출시했지만 키옥시아(전 도시바메모리), 마이크론, 인텔 등은 하반기나 가서야 112단, 128단, 144단 낸드 생산량이 늘어날 것으로 보인다. 

지난해 낸드 가격(ASP) 하락과 올해 신종 코로나 바이러스 감염증(코로나19) 등 악재가 겹치면서 기존 업체들의 설비투자(CAPEX)가 줄어든 것도 YMTC 입장에서는 경쟁 격차를 해소할 수 있는 기회다. 

디램익스체인지는 YMTC의 생산 능력(Capacity)이 내년 전체 NAND 출하량의 약 8%를 차지할 것으로 내다봤다.


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