NXP반도체는 무라타(Murata)와 협력해 와이파이6 표준 기반 무선통신(RF) 프론트엔드 모듈을 개발한다./NXP반도체

NXP반도체는 무라타(Murata)와 협력해 와이파이6 표준 기반 무선통신(RF) 프론트엔드 모듈을 개발한다고 24일 밝혔다.

이번 협력을 통해 양사는 차세대 와이파이 6을 구현할 때 설계 및 시장 출시 시간을 단축하고 보드 공간을 절약할 수 있는 솔루션을 제공한다.

NXP반도체는 와이파이6 프론트엔드 집적회로(FEIC)를 제공한다. 이 제품은 모듈 통합에 적합한 칩 스케일 패키지(CSP)로 패키징돼있으며, 다양한 5G 스마트폰과 휴대용 컴퓨팅 장치를 지원한다. 또한 고성능 2x2 다중입출력(MIMO) 안테나를 지원한다. 

카츠히코 후지카와(Katsuhiko Fujikawa) 무라타 연구개발(R&D) 매니저는 “무라타는 NXP와 협력해 와이파이 6 플랫폼용 RF 프런트 엔드 모듈을 개발하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다"며 "우리는 NXP와 계속 협력하여 앞으로 새로운 스펙트럼과 표준을 지원하는 신규 모듈을 개발할 계획”이라고 말했다.

폴 하트(Paul Hart) NXP 무선주파수 사업부 수석부사장 겸 총괄은 “무라타와의 협력을 통해 고객사들에게 5G 디바이스를 위한 고도로 통합된 솔루션을 제공할 수 있게 됐다"며 "빠르게 증가하는 와이파이 6에 대한 세계적인 수요에 발맞춰 가장 고성능이며 동시에 가장 작은 크기의 제품을 제공할 수 있다"고 전했다.

한편 NXP의 고성능 WLAN11ax 포트폴리오는 광대역폭에 대한 필요성을 충족킨다. 2.4㎓와 802.11ax 와이파이 6 표준에 맞는 5㎓ 대역을 모두 제공해 와이파이 6를 구현한다.

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