마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 인증 과정에 소요되는 비용을 줄이고 시스템 개발자의 시장 출시 기간을 단축하고자 시스템 온 칩(SoC) FPGA 및 FPGA 두 가지 제품군에 대한 IEC 61508 SIL 3 인증 패키지를 새롭게 출시했다고 22일 밝혔다.

마이크로칩의 기능 안전 패키지는 SmartFusion 2 와 IGLOO 2 디바이스의 SEU 내성, 플래시 기반 FPGA 패브릭을 기반으로 한다. 이들 FPGA는 독립적인 안전 평가 기관인 티유브이 라인란드(TÜV Rhineland®))의 인증을 받았다. 패키지 제품에는 마이크로칩의 Libero® SoC Design Suite v11.8 서비스 팩 4 인증 및 관련 개발 도구, 28개의 지적 재산권(IP) 코어, 안전 매뉴얼, 문서 및 디바이스 데이터 시트가 포함되며, 티유브이 라인란드의 안전 인증서도 함께 제공된다.

SRAM(Static Random Access Memory) 기반 FPGA와 달리 마이크로칩의 플래시 기반 SmartFusion 2 및 IGLOO 2 FPGA는 총 시스템 비용을 증가시키는 TMR(Triple Module Redundancy) 완화가 필요없다. SmartFusion 2 SoC FPGA는 FPGA 패브릭, Arm® Cortex®-M3 프로세서 및 프로그래밍 가능한 아날로그 회로를 통합하는 유일한 디바이스이다. 저밀도 IGLOO 2 디바이스는 유사 디바이스에 비해 전력 소모를 최대 50% 줄여주므로 여타 FPGA가 제공할 수 있는 것보다 더 많은 리소스가 필요한 범용 기능에 이상적이다.