반도체 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치가 자사의 300mm Ultra Fn 퍼니스 건식 처리 플랫폼 상에서 개발된 신규 Ultra Fn A 퍼니스 장비를 선보였다고 14일 밝혔다.

Ultra Fn A 퍼니스 장비는 특히 열 원자층 증착(thermal ALD) 기능을 새롭게 추가했는데, 이를 통해 ACM 리서치 퍼니스 장비의 지원 범위가 더욱 확장됐다. 이 퍼니스 장비는 중국 주요 파운드리 제조사에 이미 인계됐으며, 2023년에 인증 절차가 완료될 것으로 예상된다.

ACM의 새로운 열 ALD 장비는 질화규소(SiN)와 질화탄소규소(SiCN) 필름을 모두 증착할 수 있으며, 초기 활용 단계에서 28nm 로직 제조 공정에서 측벽 스페이서 층을 제조하는 데 사용된다. 이 공정에서는 매우 낮은 식각률과 우수한 스텝 커버리지(step coverage, 증착 두께를 측면 증착 두께로 나눈 값)를 요구하는데, 이 장비는 시뮬레이션 상 다른 구현 방법보다 향상된 균일도(Uniformity)를 자랑한다.

ACM의 Ultra Fn A 장비는 ACM의 성공적인 Ultra Fn 퍼니스 플랫폼을 기반으로 설계된 것으로 LPCVD 건식공정, 산화, 합금을 위한 진공 어닐링, 고온 및 기타 퍼니스 공통 공정을 지원하는 플랫폼을 구축했다.

또 이 장비는 설계 초기부터 동급 최고 수준의 쓰루풋을 추구하는 배치(batch) ALD 공정을 고려했다. 최소한의 부품 및 레이아웃 변경을 통해 고객 맞춤화가 가능하며, 이를 통해 제조사는 새로운 형태의 ALD 프로세스 개발을 가속화할 수 있다.

마지막으로 ACM은 검증된 SW기술, 재현성과 내구성이 향상된 하드웨어, 그리고 자체 공정 제어 IP를 결합한 혁신적인 설계능력을 통해 빠르고 안정적인 공정 제어를 지원한다.