웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 전문업체인 EV Group(이하 EVG)은 리소그래피 솔루션 포트폴리오에 속하는 차세대 200mm 제품으로 EVG®150 자동화 레지스트 처리 시스템을 출시한다고 8일 밝혔다.

새로운 디자인의 EVG150 플랫폼은 이전 세대 플랫폼과 비교해 최대 80%까지 높은 생산성과 우수한 범용성, 50% 더 작은 풋프린트가 특징이다. 범용 플랫폼으로서 신뢰할 수 있는 고품질 코팅 및 현상 공정을 지원해 첨단 패키징, MEMS, RF, 3D 센싱, 전력 반도체, 포토닉스를 비롯한 다양한 디바이스 및 애플리케이션에 적용할 수 있다. 새로운 장비는 우수한 생산성과 유연성 및 반복성을 통해 대량 생산과 산업용 개발 양쪽 모두의 까다로운 요구를 충족한다.

세계적인 EBS(electronic based system) 연구 센터인 실리콘 오스트리아 랩스(Silicon Austria Labs)는 차세대 EVG150 시스템의 첫 번째 고객이다.

차세대 EVG150 200mm 플랫폼은 최대 4개의 습식 처리 모듈 공간과 최대 20개의 베이크·냉각 유닛을 제공해 여러 웨이퍼를 동시에 처리 가능하다. 또 코팅 쳄버들을 분리시킴으로써 모듈들을 완벽하게 격리시키고, 모듈 간의 교차 오염을 실질적으로 제거한다. 

이와 함께 디자인을 개선해 장비 바깥에서 개별 쳄버에 용이하게 접근할 수 있어 쳄버 유지보수 작업 시 가동 중단 시간을 최소화하고 계속해서 장비를 가동할 수 있다. 쳄버들의 위치를 변경해서 로봇 핸들링 유닛에 용이하게 접근할 수 있으므로 수월한 유지보수도 가능하다. 

이밖에 이미지 기반의 프리얼라이너(pre-aligner)를 사용해 신속히 웨이퍼 센터링이 가능하므로 처리 시간을 단축하는 한편 시스템 내에 레지스트 및 화학물질 라인을 통합함으로써 화학물질 저장을 위한 외부 캐비닛 공간 절약 및 장비 풋프린트 축소도 구현했다.