KLA는 첨단 메모리 반도체 칩 제조업체를 위한 혁신적인 엑스레이 계측 시스템 Axion® T2000을 출시한다고 7일 밝혔다.

3D NAND 및 DRAM 반도체 칩 제조는 깊고 좁은 홀과 트렌치, 기타 복잡한 구조적 정밀 형성이 수반되며, 이들 모두 나노미터 수준에서 제어가 필요하다. Axion T2000은 해상도, 정확도, 정밀도 및 속도의 전례 없는 조합으로 높은 종횡비 소자 형상을 측정할 수 있는 능력을 강화하는 특허 기술을 갖추고 있다. 메모리 반도체 칩 성능에 영향을 줄 수 있는 형상의 미세한 이상을 발견함으로써 5G, 인공지능(AI), 데이터 센터, 엣지 컴퓨팅과 같은 응용 분야에 사용되는 메모리 반도체 칩을 성공적으로 생산할 수 있게 해준다.

Axion T2000은 CD-SAXS(critical-dimension small angle X-ray scattering) 시스템으로 업계 고유의 엑스레이 기술을 활용해 임계 치수의 고해상도 측정값을 생성하고 메모리 칩 형상에 대한 3D 형상을 제공한다. 높은 선속 광원(flux source)은 전체 수직 메모리 구조를 통해 투과되는 엑스레이를 제공한다. 또 업계 최고의 동적 범위를 갖춘 측정 받침대는 여러 각도로 회절 이미지를 얻어 풍부한 3D 기하학 정보를 렌더링 하는데 도움을 준다.

새로운 AcuShape® 알고리즘은 수많은 임계 소자 변수 측정을 촉진하고 최종 메모리 반도체 칩 기능에 영향을 줄 수 있는 미세한 변화를 추출해낸다. 이러한 혁신과 함께 Axion T2000은 비파괴적으로 입체적 계측 데이터를 생성해 메모리 반도체 제조회사가 주요 공정 단계를 인라인 최적화하고 모니터링하며 제어할 수 있도록 돕는다.