SK하이닉스가 내년 1월 5일부터 8일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자∙IT 전시회 ‘CES 2023’에서 주력 메모리 제품과 신규 라인업을 대거 선보인다고 27일 밝혔다. SK하이닉스는 이번 CES에서 ‘그린 디지털 솔루션’이라는 주제로 출품하기로 했다. 

최근 AI, 빅데이터, 자율주행, 메타버스 등 첨단산업의 성장 속도가 빨라지면서, 글로벌 기술 기업들은 급격히 늘어나는 데이터를 빠르게 처리하면서도 에너지 효율을 높여주는 메모리 반도체에 주목하고 있다. SK하이닉스는 CES에서 선보일 자사 제품들이 이러한 고객 요구를 충족하는 우수한 전성비와 성능을 구현했다고 자부한다.

이번에 회사가 내세운 대표 전시 제품은 초고성능 기업용 SSD인 ‘PS1010 E3.S(이하 PS1010)’다. PS1010은 SK하이닉스의 176단 4D 낸드가 다수 결합돼 만들어진 패키지 제품으로, PCIe 5세대(Gen 5) 인터페이스를 지원한다.

PS1010은 이전 세대 대비 읽기와 쓰기 속도가 각각 최대 130%, 49% 향상됐다. 또 75% 이상 개선된 전성비를 갖춰 고객의 서버 운영 비용과 탄소 배출량을 낮춰줄 것으로 보인다.

이와 함께 이번 전시에서 SK하이닉스는 고성능 컴퓨팅(HPC, High Performance Computing) 환경에 적합한 차세대 메모리 제품으로 ▲현존 최고 성능의 D램인 ‘HBM3’ ▲메모리에 연산 기능을 더한 PIM 기술이 적용된 ‘GDDR6-AiM’ ▲메모리 용량과 성능을 유연하게 확장한 ‘CXL 메모리’ 등을 선보인다.

한편 SK하이닉스 CES 부스에서는 SK그룹의 에너지 효율화 기업인 SK엔무브의 ‘액침냉각(Immersion Cooling)’ 기술도 함께 전시된다. 이는 반도체가 들어가는 서버의 가동 온도를 낮춰주는 기술로, SK하이닉스는 앞으로도 그룹 멤버사는 물론 외부 파트너들과의 협업을 확대해 반도체 사업 전반에서 새로운 부가가치를 창출하는 데 힘쓰겠다는 계획이다.