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고전력·고전압 프로세서에 수직으로 전력을 공급하려면
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고전력·고전압 프로세서에 수직으로 전력을 공급하려면
  • 김주연 기자
  • 승인 2020.05.18 17:08
  • 댓글 0
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바이코(Vicor)는 48V에서 구동되는 고성능 프로세서(GPU·CPU·ASIC)를 위한 전력 칩셋(Chipset)을 출시했다./바이코

바이코(Vicor)는 48V에서 구동되는 고성능 프로세서(GPU·CPU·ASIC)를 위한 전력 칩셋(Chipset)을 출시했다고 14일 밝혔다.

드라이버 MCD4609와 페어링 제품인 MCM4609 전류 멀티플라이어 모듈은 최대 650A의 연속 전류 및 1200A의 피크전류를 제공한다. 이 전류 멀티플라이어는 작고 얇아(45.7x8.6x3.2㎜) 프로세서와 가깝게 배치할 수 있어 전력분배 네트워크(PDN)의 손실을 줄이고, 전력 시스템의 효율을 높일 수 있다. 그래픽처리장치(GPU)와 OAM(OCP Accelerator Module) AI(Artificial Intelligent) 카드를 구동하는 4609 칩셋은 현재 양산 중이며, 바이코의 하이드라 II(Hydra II) 평가 보드를 통해 새로운 고객들에게 제공되고 있다.

4609 칩셋은 바이코의 LPD(Lateral Power Delivery) 솔루션의 PoP(Power-on-Package) 포트폴리오에 속한다. 

바이코는 LPD 솔루션의 한계 이상으로 전류 용량을 높이기 위해 혁신적인 수직전력전송(VPD)를 도입해 훨씬 더 높은 전류 밀도를 구현할 예정이다. VPD 시스템은 프로세서에 특화된 핀 맵에 따라 조정된 커패시터 네트워크를 통해 프로세서와 수직으로 적층된 전력 컨버터에서 프로세서 쪽으로 전류를 공급한다. GCM(Geared Current Multiplier)은 수직으로 적층된 레이어로 기어박스 커패시터 네트워크를 통합한 특수 VPD 구현 사례다. GCM은 프로세서 바로 아래에서 직접 전류를 공급하고, PDN 손실을 제거함으로써 최대 2A/mm2에 이르는 전류 밀도를 달성할 수 있다.

PoP LDP와 VPD 솔루션의 핵심 경로에 바이코의 IP를 사용하면 인공지능(AI) 가속기 카드와 AI 고밀도 클러스터 및 고속 네트워킹을 비롯한 애플리케이션의 첨단 프로세서에 탁월한 전류 밀도와 효율적인 전류 공급이 가능하다.


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