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中 12인치 공장 건설 '훈풍'에...아덴텍·파워텍 등 대만 패키징社 '대륙행'

중국 본토에서 올해 12인치 반도체 웨이퍼 공장 건설 붐이 일어나면서 대만 패키징 및 검측 기업의 대륙 진출도 잇따르고 있다. UMC 산하의 리드코어(Leadcore)가 이미 양산을 시작했으며 TSMC의 난징 공장은 시생산 사전 작업을 진행하고 있다. 이같은 기업이 들어서면서 대만 지역 패키징 및 검측 기업의 발걸음도 빨라졌다.

아덴텍(Ardentec) 난징 공장 건설 작업이 이미 속도를 내고 있으며 이미 상당 부분 진행돼 내년 말 시생산에 돌입했다. TSMC의 난징 공장과 양산 속도를 맞추기 위해 진력하고 있다. 패키징 및 검측 업체인 스필(SPIL)의 푸졘 공장 투자 계획도 이미 심의를 통과했으며 토지 취득 절차를 밟고 있다.

스필은 4500만 달러(약 507억6000만 원)를 투자해 푸졘성 진장시에 새 공장을 짓는다. 이르면 내년 말에서 후 내년 초 사이에 양산에 돌입한다. 이 공장은 UMC 산하의 샤먼 리드코어에 공급될 제품을 만들면서 푸졘 JHICC 등에도 공급될 수 있다. 알려진 바에 따르면 UMC와 JHICC는 마이크론 비밀 유출 사건 조사에 따라 전반적 투자가 지연되고 있다. 이 문제는 스필 등에도 영향을 미치고 있다.

난징 TSMC의 후방 패키징 업체인 아덴텍이 난징 투자를 통한 공장 건설을 가속한다. (이미지=아덴텍)

아덴텍은 난징에 총 4500만 달러를 투자해 100% 자회사를 설립한다. 아덴텍 관계자에 따르면 새 공장은 TSMC의 난징 자회사의 북쪽에 위치하게 되며 불과 한 개의 대로만을 사이에 두고 있을 정도로 가깝다. 회사는 이 공장이 올해 4월 착공한데 이어 올해 연말이면 정식 시생산에 돌입할 수 있을 것으로 기대한다. 이번 공장 건설로 회사의 비즈니스가 화둥 지역으로 확대됐다는 점도 의미가 있다.

칩모스(Chipmos)의 경우 칭화유니그룹의 자금을 투자받은 이후 디스플레이 구동 IC 패키징 및 검측 설비와 골드범핑(Gole Bumping) 공정 생산 역량 확충에 나섰다. 디스플레이 구동 IC 패키징 및 검측 월 생산량은 5~6배 이상 증가해 6000만개 규모에 달할 전망이다. OLED와 메모리 테스트 생산 및 서비스도 확대할 계획이다.

칩모스는 칭화유니의 투자 및 지원에 힘입어 중국 대륙에서 생산능력을 확대하면서 비즈니스 확장에 속도를 낸다. 칭화유니 산하의 메모리 기업 창장메모리와 XMC는 메모리 기술 연구 개발에 박차를 가하고 있다. 이노테라가 뒷받침하고 칭화유니그룹이 리드하면서 가장 먼저 시생산하는 제품은 3D 낸드 플래시 제품이 될 전망이다. 이를 위해 후방 패키징 및 검측 설비 기획이 필요한 상황이다.

파워텍은 월 1억개를 생산해 내겠다는 각오다. 파워텍과 마이크론은 갈수록 긴밀해지고 있다는 것이 중국 현지 언론의 설명이다. 마이크론의 수요에 부응하기 위해 시안에 공장을 지은데 이어, 메모리 시황이 호전과 함께 마이크론이 아웃소싱 생산능력을 줄이면서 파워택이 적극적으로 시안 공장 생산 역량을 늘려 표준형 D램을 주력으로 최근 월 1억개 이상 생산하고 있다. 올해 연말이면 생산량이 월 1.2억 개 수준이 되면서 파워텍의 핵심 매출원으로 등극할 것이란 예측이 나오고 있다.

중국에 지어지는 12인치 공장이 늘어나면서 대만계 패키징 및 검측 기업의 새 공장도 늘어나지만 중국 패키징 및 검측 기업의 움직임도 매우 빠르다. 이 업계 톱3 기업에 드는 퉁푸 마이크로 일렉트로닉스(Tongfu Microelectronics)는 지난 달 샤먼에서 착공식을 갖고 향후 웨이퍼 패키징 및 검측, 식각, 테스트 등 역량을 확대해 샤먼 리드코어 등을 위한 주문에 대응하겠다고 밝힌 바 있다.

유효정 연구원  i_yoo@kipost.net

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