무선 커넥티비티와 스마트 센싱 전문업체인 CEVA가 LG전자의 차세대 스마트 가전의 사용자 경험을 높이기 위해 에지(Edge) AI 시스템온칩(SoC, System-on-Chip) ‘LG8111’에 CEVA XM4 지능형 비전 DSP를 탑재한다고 5일 밝혔다.

LG전자는 1월 5~8일 개최하는 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2023’에서 새로운 에지 AI SoC 및 LG 씽큐 AI 플랫폼(ThinQ.AI platform)을 구동하는 획기적인 무드업(MoodUP™) 냉장고를 선보인다.

CEVA XM4 지능형 비전 DSP는 컴퓨터 비전 프로세싱을 탑재한 스마트 가전 제품의 다양한 기능과 애플리케이션을 지원한다. 또 LG8111은 AI 프로세싱과 CEVA의 컴퓨터 비전을 결합한 애플리케이션을 개발해, 집에서 더 나은 삶을 제공하겠다는 의지는 물론 브랜드가 진정으로 추구하는 사용자 경험을 제공한다.