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KLA-텐코, 7nm 미만급 반도체 공정용 패터닝 관리 시스템 5종 출시

[키뉴스 오은지 기자]KLA-텐코(지사장 정용식)는 7나노미터(nm) 미만 로직, 메모리 반도체 공정용 회로 패터닝 관리 시스템 5종을 출시했다고 13일 밝혔다. 더블패터닝(DPT), 극자외선(EUV) 등 노광 공정은 반도체 제조 과정에서 가장 까다로운 분야로 꼽힌다. 높은 수율을 달성하려면 검사 장비 성능도 중요하다.

'ATL 적층 계측 시스템은' 1nm 해상도의 고유 가변 레이저를 사용해 공정 변화가 있을 때 자동으로 정확하고 안정적으로 오버레이를 측정하는 장비다.

'SpectraFilm F1 박막 계측 시스템'은 새로 개발한 광학 기술을 활용해 웨이퍼 위에 쌓은 단일 층이나 여러 층의 박막 두께와 균일성을 판별하는 장비다. 증착 과정을 정밀하게 모니터링 해 불량을 바로바로 걸러준다. 밴드갭(bandgap) 데이터를 제공해 생산이 완료되지 않더라도 전기적 성능을 예측할 수 있다.

'Teron 640e 레티클 검사 시스템'은 광학, 검출기, 알고리즘 강화 항목을 통합해 패턴 및 미립자 결함을 검출한다. 10나노 이하 초미세공정의 레티클(마스크)은 아주 작은 미립자 하나만 붙어도 불량을 발생시킨다. 마스크숍(마스크 판매 업체)이 EUV, 광학 패터닝 레티클을 개발하고 인증하는 데 사용하기 적합하다.

'MS IPRO7 레티클 등록 계측 시스템'은 주기적으로 빠르게 온디바이스(on-device) 레티클 패턴 배치 오류를 측정한다. 또 종합적인 레티클 검사를 통해 e-빔 마스크 라이터 오류를 수정하고, 칩 제조 중에 발생할 수 있는 레티클 관련 문제를 사전에 방지한다.

'5D Analyzer X1 데이터 분석 시스템'은 다양한 계측 및 공정 툴로부터 데이터를 수집하는 확장형, 개방형 아키텍처를 기반으로 한다. 제조 전반의 공정 변화에 대해 분석, 특성화, 실시간 관리를 할 수 있도록 한다.

아흐마드 칸(Ahmad Khan) 글로벌 제품 그룹 선임 부사장(EVP)은 “7nm 및 5nm 설계 노드는 칩 제조업체가 제품에 발생한 OPO(on Product Overlay), CD 균일성, 핫스팟의 구체적인 문제와 원인을 찾아내기 어렵다"며 "각종 레티클 및 웨이퍼 공정 단계의 변화(variation)가 패터닝에 어떤 영향을 미칠지 이해하기 위해 스캐너 보정을 넘어서 제조 방식 전반에 걸친 계측 및 검사 시스템이 필요하다"고 말했다.

KLA-텐코가 출시한 7nm 미만급 반도체 공정 검사 장비 5종.

오은지 기자  onz@kinews.net

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#KLA#텐코#반도체

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