텍사스 인스트루먼트(TI)는 미세 진동 기능으로 카메라 시스템의 먼지, 얼음 및 물 등 오염물질을 빠르게 감지하고 제거할 수 있는 업계 최초의 초음파 렌즈 세정 (ULC, ultrasonic lens cleaning) 맞춤형 반도체를 출시했다고 19일 밝혔다.

통상 카메라 렌즈의 오염물질을 제거하려면 수동식 세정이 필요하다. 수동식 세정은 시스템 다운타임을 유발하며, 오작동을 일으킬 수도 있는 다양한 기계 부품이 필요하다.

TI의 새로운 ULC 칩셋인 ULC1001 DSP(디지털 신호 프로세서, Digital Signal Processor) 와 DRV2901 압전 변환기 드라이버(Piezo transducer driver)는 진동을 정밀하게 제어해 카메라의 오염물질을 신속하게 제거하는 한편 시스템 정확도를 높이고 유지 관리 요구사항을 줄여주는 독점적인 기술을 선보인다. 또 ULC 기술을 다양한 크기의 카메라와 애플리케이션에 활용할 수 있는 공간 효율적이고 합리적인 가격의 해결책을 제공한다.

ULC1001 컨트롤러에는 이미지 처리 없이 자동 감지, 청소, 온도 및 오류 감지를 위한 자체적인 알고리즘이 포함돼 있어 다양한 카메라 렌즈 설계에 적용하기에 적합하다. 또 해당 칩셋은 콤팩트한 폼팩터를 지니고 있어 카메라나 센서가 오염될 수 있는 다양한 애플리케이션의 머신 비전과 감지 성능을 개선하는 데 도움을 줄 수 있다.

TI의 ULC 칩셋은 렌즈 세정 시스템에 복잡한 기계 부품 또는 사람의 개입이 필요없다. 자체적인 알고리즘을 갖춘 ULC1001 초음파 세정 DSP에는 펄스 폭 모듈레이터, 전류 및 전압 감지 증폭기 및 아날로그-디지털 컨버터가 통합돼 있다. TI의 칩셋은 DRV2901 압전 변환기 드라이버와 함께 컴패니언 증폭기로 사용된다. 이 칩셋은 25mm x 15mm 미만의 인쇄회로기판(PCB) 크기로 ULC를 구현해 더 많은 기능을 제공하는 동시에 BOM(Bill of Material)을 절감할 수 있다.