삼성 갤럭시S9플러스 내부는 이렇게 생겼다
삼성 갤럭시S9플러스 내부는 이렇게 생겼다
  • 이재구 기자
  • 승인 2018.03.11 09:11
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佛컨설팅회사 분해 결과···mSAP 등 적용해 하드웨어 혁신

[키뉴스 이재구 기자]갤럭시S9이 출시된 가운데 업계 전문가들 평가에서는 “너무 예상 가능한 것이었다”든가 “(전작과)너무 비슷하다”는 얘기가 나왔다. 외양과 느낌에 관한 한 그렇다고 할 수 있지만 논란의 여지가 있을 수 밖에 없다.

이런 가운데 EE타임스는 9일(현지시각) 프랑스 소재 ‘시스템플러스컨설팅’사의 갤럭시S플러스 분해 사진을 확보해 공개했다.

유럽향 갤럭시S9시리즈를 분해해 본 로망 프로 시스템플러스컨설팅 최고기술책임자(CTO)는 “몇가지 하드웨어 혁신을 확인했다”고 말했다. 이 회사는 프랑스 리옹 소재 욜 디벨롭먼트의 리버스엔지니어링 파트너다.

갤럭시S9플러스의 앞부분. (사진=시스템 플러스 컨설팅)

시스템 플러스 컨설팅은 무엇보다도 삼성전자가 '수정된 세미애디티브공정(mSAP)'을 삼성전자 애플리케이션 프로세서(AP) 내부에 사용한 것으로 보고 있다. mSAP 및 첨단 제조기술은 애플도 아이폰X에서 새로운 인쇄회로기판(PCB) 샌드위치를 만드는 데 적용한 기술요소다. 세미애디티브 공정은 자동촉매 화학반응 때 동(銅)이 없는 절연체 상에 도전체를 선택적으로 석출시킴으로써 도체 회로를 얻어내는 공정이다.

(사진 왼쪽위부터) 갤럭시S9플러스 분해 모습. 플래시LED 조리개, 듀얼카메라 조리개, 지문센서,(사진오른쪽 위부터) 듀얼카메라 모듈, 플래시LED,바이오센서 (사진=시스템플러스컨설팅)

시스템플러스컨설팅은 “갤럭시S9시리즈 부품 공급사 가운데 ST마이크로가 최대 승자”라고 봤다. 갤럭시S9에는 ST마이크로의 압력센서 외에도 6축 관성 측정장치(Inertial Measurement Unit·IMU)를 사용하고 있었다. IMU는 속도,방향,중력,가속도를 측정하는 센서다.

(사진 맨 위부터 반시계 방향으로) 와이파이 모듈(삼성전자), 다양화 스위치(미확인), 무선전력충전관리P90320S(IDT), GNSS위치허브 BCM47757(브로드컴), PMIC 맥스77705(맥심), D램 6GB LPDDR4X(위, 삼성), 엑시노스9810(아래,v삼성), 중/고주파 대역 PAMiD AFFM 9090(브로드컴), RF트랜시버(삼성), DSP CS47L93(시러스 로직),FcL S550(삼성), 파워매니지먼트 MPB02(삼성), 바이오센서 모듈(맥심)(사진=시스템 플러스 컨설팅)

갤럭시S9시리즈 내부에 탑재된 카메라에는 삼성전자의 듀얼카메라가 사용됐다. 아키텍처 상으로 볼 때 이 듀얼카메라 모듈은 1년 전 소니가 D램을 포함해 3층 적층 방식으로 설계한 이미지 센서의 변형이다.

(사진 맨위 왼쪽부터 반시계 방향으로) 6축 IMU(STM), 마이크로폰(Knowles), 미확인부품(삼성), 저주파대역 PAMiD TWFA(무라타), PAM SKY77345(스카이웍스), 미확인 S2DOS05D(삼성), 압력센서 LPS22HB(STM), 오디오코덱 MAX9851(맥심), 3축 e컴퍼스 AK09916C(AKM) (사진=시스템 플러스 컨설팅)

카메라모듈 내부에는 ST마이크로의 2축 자이로스코프가 있다. 이는 카메라에 이미지 안정화(OIS) 기능을 제공한다. 갤럭시S9의 카메라 모듈에서 독특한 것은 새로운 변형 조리개다. 이는 카메라에 전달되는 빛의 양에 따라 자동적으로 조리개를 조절, 빛의 양을 조절하는 장치다. 

사진5 메모리칩이 제거된 갤럭시S9플러스의 애플리케이션 프로세서인 엑시노스9810칩셋 (사진=시스템플러스 컨설팅)

예상대로 갤럭시S9 분해결과 지문센서도 보였다. 이 단말기는 지문, 홍채스캐너, 또는 얼굴로 휴대폰 잠금을 해제할 수 있다. 하지만 갤럭시S9에는 애플 아이폰X에 들어가는 정교한 ‘트루 뎁스 카메라’가 제공되지는 않는다. 애플은 도트 프로젝터, 적외선 카메라, 플러드 조명기, 장거리센서(ToF) 등을 결합한 얼굴인식 기술인 페이스 ID 기능을 제공한다.

갤럭시S9플러스의 듀얼카메라 모듈. (사진 왼쪽 위부터 시계 방향으로)카메라 모듈 2 (삼성), 카메라 모듈 1(삼성), OIS(떨림방지)컨트롤러(르네사스), 2축 자이로스코프(STM), 해시메모리(기가디바이스)(사진=시스템 플러스 컨설팅)
삼성전자 갤럭시S9플러스에 사용된 전면 카메라와 아이리스 스캐너(사진=시스템  플러스 컨설팅)

이와함께 갤럭시S9에서 주목할 부분은 브로드컴의 커다란 RF모듈 솔루션을 사용했다는 점이다. 브로드컴의 이 커다란 칩은 전력증폭기와 BAW필터로 구성돼 고주파대역과 중간주파대역을 관리한다. 서로 다른 부품을 하나의 무선 솔루션으로 통합하는 이유는 품질을 향상시키기 위한 것으로 보인다. 프로 CTO는 “이 솔루션은 아이폰X에서 사용된 브로드컴의 커다란 RF모듈과 비슷하다”고 말했다. 전면부 무선시스템은 전통적으로 브로드컴과 코보(Qorvo)를 포함한 일부회사에서만 다뤄왔다. 그리고 최근에는 퀄컴이 이부문에 진입하려 하고 있다. 하지만 프로 CTO는 “갤럭시S9에서는 코보 부품이 보이지 않는다”고 말했다.

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