인텔 파운드리 서비스는 미국 국방부의 RAMP-C 프로그램 2단계에 보잉(Boeing) 및 노스롭그루먼(Northrop Grumman) 등 두 곳의 신규 방위산업기반(DIB) 회사가 참여했다고 19일 밝혔다.

이들은 RAMP-C 프로그램 2단계에 참여해 인텔 18A˚ 공정 기술과 업계 표준 전자 설계 및 분석 도구, 지적 재산(IP) 등을 활용할 수 있다. 또 제품 설계 테이프아웃을 준비하기 위해 테스트 칩을 설계, 테이프아웃 및 제작할 수 있다.

RAMP-C 프로그램은 미국 내 상용 반도체 파운드리 생태계가 미국 국방부 시스템에 필요한 선도적인 맞춤형 통합 회로와 상용 제품을 제작할 수 있도록 지원한다.

보잉 및 노스롭그루먼은 현 RAMP-C 고객인 엔비디아, 퀄컴, 마이크로소프트, IBM 등은 물론 인텔 및 협력사인 케이던스(Cadence)와 시놉시스(Synopsys) 등과 긴밀히 협력해 미국의 국가 안보 관련 제품 개발을 위한 최첨단 기술을 활용할 수 있다.

RAMP-C 프로그램은 상용 파운드리 고객 및 미국 국방부가 인텔의 선도적인 공정 기술을 활용할 수 있도록 하며, 상업 및 정부 고객을 위해 인텔 18A˚를 비롯한 최첨단 공정 기술에 대한 생태계를 구축하도록 지원한다. 인텔 18A˚ 공정 개발은 계획대로 진행되고 있으며, 현재 RAMP-C 프로그램 고객들은 테스트 칩을 개발 중이다.

인텔은 미국 정부의 마이크로일렉트로닉스 공급망을 강화하고, 통합회로(IC) 설계, 제조 및 패키징 분야에서 미국의 선도적인 입지를 더욱 강화하기 위해 노력 중이다. 인텔은 미국 국방부와 협력해 RAMP, RAMP-C 및 SHIP 등 세 가지 별도 프로그램에서 협력하고 있다.

美 국방부는 폐쇄된 보안 아키텍처 제조 공정 또는 시설에 의존하지 않고, 최첨단 마이크로일렉트로닉스 기술을 안전하게 활용하는 능력을 개발하고 시제품을 제작하는 것을 목표로 지난 2020년 RAMP 프로그램을 발표했다. 주 계약업체는 마이크로소프트이며, 인텔은 인텔 16 공정 기술을 기반으로 파운드리 서비스를 제공한다.

인텔은 미국 국방부와 ‘최첨단 이기종 통합 프로토타입(SHIP)’ 프로그램 2단계 계약을 체결했으며, 2023년 4월 최초의 다중 칩 패키지 시제품을 BAE 시스템즈(BAE Systems)에 제공했다. SHIP 프로그램은 미 정부가 인텔의 미국 선진 반도체 패키징 역량을 활용해 측정 가능한 안전한 이종 통합 및 고급 패키징 솔루션에 대한 새로운 접근 방식을 개발할 수 있도록 지원하는 프로그램이다.