TSMC, 7나노공정서 최신 화웨이폰용 AI칩 생산
TSMC, 7나노공정서 최신 화웨이폰용 AI칩 생산
  • 이재구 기자
  • 승인 2018.05.08 19:16
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[키뉴스 이재구 기자] 올 하반기에 발표될 화웨이 최신 스마트폰용 AI칩셋이 TSMC 7나노미터 공정서 생산된다.

대만디지타임는 8일 TSMC가 화웨이 칩셋 자회사 하이실리콘의 기린980칩셋을 생산한다고 보도했다.

기린980칩셋은 지난해 10월 화웨이가 내놓은 메이트10/메이트10프로용 기린970칩셋의 후속작이다. 기린 970칩셋은 화웨이 P20과 P20프로에도 탑재되고 있으며 TSMC의 10나노미터 공정에서 생산되고 있다.

디지타임스는 삼성전자가 화웨이 차세대 기린980칩셋의 일부를 생산할 것이라는 소문에도 불구하고 이 칩셋 물량의 대부분이 TSMC의 7나노공정에서 생산될 것이라고 전했다.

화웨이가 올 하반기에 내놓을 최신 스마트폰에는 7나노공정에서 생산된 AI칩 기린980칩셋이 들어간다. 사진은 기린970칩셋이 들어간 화웨이 메이트10과 메이트10프로.(사진=화웨이)

기린980칩셋에 인공지능(AI)기능을 부여하는 것은 베이징 소재 인공지능(AI)회사인 캠브리콘의 AI 지재권(IP)이다. 이 회사는 화웨이 기린970칩셋에 이어 기린980칩셋에도 AI 기능을 넣게 된다. 캠브리콘의 새로운 1M 인공지능 칩은 TSMC의 7나노미터 공정에 맞게 설계됐다.

보도에 따르면 TSMC는 이미 자사 파운드리 생산라인에서 7나노칩을 대량 생산하고 있다. 올해 말에는 모바일 기기, 인공지능, 게임 및 가상화폐 채굴용 AI칩까지 대량생산하게 될 전망이다.

업계 소식통에 따르면 최근 AMD가 올해말로 공급 예정된 베가 GPU를 생산하기 위해 TSMC와 협력 관계를 갖기로 했다. 소식통은 TSMC가 AMD로부터 칩 주문을 받은 것은 7나노미터 생산공정 수율이 성숙했다는 것을 과시하는 것이라고 전했다.

TSMC의 7나노미터 파운드리 공정은 상당히 진행돼 올해말에는 약 50개의 테이프아웃과 함께 양산이 이뤄지게 된다고 소식통이 전했다.

세계최대 가상화폐 채굴업체인 중국의 비트메인은 올해 TSMC의 12나노미터 공정에서 칩을 생산하게 될 것이라고 말했다. 비트메인은 이미 TSMC의 16나노미터와 28나노미터 공정에서 가상홮* 채굴용 ASIC을 생산했으며 새로운 7나노미터공정에서 칩을 생산할 계획이라고 소식통은 말했다.

TSMC는 모바일 기기, 서버용 CPU, 네트워크 프로세서, 게이밍, GPU, FPGA, 암호 화폐, 자동차 및 AI같은 애플리케이션용으로 올해말까지 50개 이상의 테이프아웃과 함께 TSMC 7나노미터 공정에서의 양산이 예상되고 있다고 밝혔다. 테이프아웃은 칩 디자인을 완성해 제조사로 보내 확인하기 필요한 후속조치를 취하기 위한 테스트 단계를 말한다.

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