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기기는 접고, 칩은 쌓고... 인텔, '포베로스' 기반 CPU 레이크필드 출시
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기기는 접고, 칩은 쌓고... 인텔, '포베로스' 기반 CPU 레이크필드 출시
  • 김주연 기자
  • 승인 2020.06.11 20:05
  • 댓글 0
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인텔이 '인텔 하이브리드 기술(Intel Hybrid Technology)'이 적용된 인텔 코어 프로세서(CPU), 코드명 '레이크필드(Lakefield)'를 출시했다./인텔

인텔은 '인텔 하이브리드 기술(Intel Hybrid Technology)'이 적용된 인텔 코어 프로세서(CPU), 코드명 '레이크필드(Lakefield)'를 출시했다고 11일 밝혔다.

이 제품은 생산성 및 콘텐츠 제작 전반에서 인텔 코어 성능과 완전한 윈도 운영체제 호환성을 지원하는 가장 작은 프로세서다. 3차원(3D) 패키징 기술인 인텔 포베로스(Foveros)와 패키지온패키지(PoP) 기술이 적용됐으며, 전력 및 성능 확장성을 위한 하이브리드 CPU 아키텍처 특징을 갖췄다. 포베로스로는 2개의 로직 다이(Logic die)와 2개의 D램 레이어가 적층됐으며 이를 통해 패키지 면적이 12×12×1㎜로 작다.

최대 56% 더 작은 패키지로 완전한 윈도10 애플리케이션 호환성을 제공, 보드 크기를 47%까지 줄였고 인텔 코어 프로세서 중 최초로 2.5㎽의 낮은 대기 전력으로 배터리 수명을 연장한다. 해당 대기 전력은 기존 Y-시리즈 프로세서 대비 91% 절감된 수치다. 이같은 특징을 기반으로 노트북PC 제조사는 단일, 듀얼, 폴더블 스크린 디바이스 전반에 걸쳐 유연하게 폼팩터를 설계하면서 사용자들이 기대하는 PC 경험을 제공할 수 있다.

인텔 하이브리드 기술이 탑재된 인텔 코어 i5, i3 프로세서는 10 나노 공정의 서니 코브(Sunny Cove) 코어를 활용해 보다 강도 높은 워크로드와 전면에서 실행 중인 포어그라운드 애플리케이션을 처리하는 한편, 전력 효율이 높은 트레몬트(Tremont) 코어 4개는 백그라운드 작업을 위해 전력과 성능 최적화를 조절한다. 해당 프로세서는 32비트 및 64비트 윈도 애플리케이션과 완벽하게 호환된다. 또 네이티브 듀얼 내부 디스플레이 모니터 기능을 탑재해 폴더블 및 듀얼 스크린 PC에 적합하다.

CPU와 운영체제(OS) 스케줄러 간 실시간 통신을 통해 구동할 코어와 애플리케이션을 적합하게 매치, 시스템온칩(SOC) 전력 당 최대 24% 향상된 성능과 단일 쓰레드 정수 연산 강화 애플리케이션 성능을 최대 12% 더 빠르게 제공할 수 있도록 돕는다. 

내장된 11세대(Gen11) 그래픽처리장치(GPU)는 이동 중에도 끊김없는 미디어 및 콘텐츠 생성을 지원하며, 인텔 프로세서 기반의 7W 시스템에 적합하다. 비디오 클립을 최대 54% 더 빠르게 변환하고 최대 4개의 외부 4K 디스플레이를 지원, 콘텐츠 제작 및 엔터테인먼트를 위한 풍부한 비주얼에 몰입할 수 있다. 인공지능(AI) 기반 비디오 스타일화, 분석, 이미지 해상도 업스케일링을 포함한 지속적으로 높은 처리량을 제공하는 추론 애플리케이션도 가동할 수 있다.

레노버의 씽크패드 X1 폴드(Lenovo ThinkPad X1 Fold)와 삼성 갤럭시 북 S(Samsung Galaxy Book S)에 내장됐으며, 씽크패드 X1 폴드는 연내에, 갤럭시북S는 6월 일부 지역부터 판매를 시작한다.

크리스 워커(Chris Walker) 인텔 부사장 겸 모바일 클라이언트 플랫폼 부문 총괄은 “인텔 하이브리드 기술을 탑재한 인텔 코어 프로세서는 PC 산업을 발전시키기 위한 인텔 비전의 초석이며, 아키텍처와 IP의 독특한 조합으로 실리콘을 설계하는 방식을 택했다”며 “레이크필드 프로세서는 파트너와의 긴밀한 공동 설계 협력을 통해 혁신적인 미래 디바이스의 새로운 잠재력을 일깨웠다”고 말했다.
 


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