엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 TSMC와 시높시스(Synopsys)에 엔비디아 컴퓨팅 리소그래피 플랫폼(NVIDIA computational lithography platform)을 지원한다고 21일 발표했다. 이로써 TSMC와 시높시스는 차세대 첨단 반도체칩의 제조를 가속화하고 기존의 제조기술의 한계를 뛰어넘을 수 있는 기반을 마련했다.

TSMC와 시높시스는 엔비디아 cu리소(cuLitho)를 반도체 제조 속도를 높이기 위해 소프트웨어, 제조 공정과 시스템에 통합했으며 향후 차세대 엔비디아 블랙웰 아키텍처 GPU를 지원할 계획이다.

또 엔비디아는 GPU 가속 컴퓨팅 리소그래피용 라이브러리인 cu리소를 강화하는 새로운 생성형 AI 알고리즘을 도입했다. 이를 통해 현재의 CPU 기반 방식보다 반도체 제조 공정을 획기적으로 개선했다.