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차량용 이더넷 물리(PHY) 칩, 전력 소모 낮춘 제품 출시
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차량용 이더넷 물리(PHY) 칩, 전력 소모 낮춘 제품 출시
  • 김주연 기자
  • 승인 2020.07.30 08:56
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마이크로칩테크놀로지가 절전 모드 시 전력소모량이 경쟁사 제품군보다 4분의1에 불과한 표준 이더넷 물리(PHY) 칩 'LAN8770'을 출시했다./사진=마이크로칩테크놀로지

유비쿼터스 이더넷(Ethernet) 아키텍처는 다양한 장치의 설계·구성·제어를 단순화한다. 때문에 데이터 전송 속도가 빨라야하는 커넥티드 모빌리티에 특히 적합하다. 차량용 네트워크에 연결된 몇몇 장치는 평상시에는 절전 모드에 있다가 필요에 따라 깨어나는 부분 네트워킹(partial networking)에 크게 의존하는데, 절전 모드시 전력소모량이 크다는 문제가 있었다.

마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 절전 모드 시 전력소모량이 경쟁사 제품군보다 4분의1에 불과한 표준 이더넷 물리(PHY) 칩 'LAN8770'을 출시했다고 29일 밝혔다. 

이 제품에 내장된 에너지 효율 향상 기술 'EtherGREEN'은 초저전력 슬립 및 대기 모드를 제공한다. 가변 xMII와 입출력(I/O) 공급 전압을 위한 통합 리니어 레귤레이터 옵션과 마이크로칩의 flexPWR 기술도 지원되기 때문에 설계 옵션을 보다 유연하게 택할 수 있다.

LAN8770은 단일 포트 구성의 100BASE-T1 이더넷 PHY로, 크기가 작고 비용 효율적이다. OPEN Alliance TC10 표준을 기반으로 하며 IEEE 802.3bw-2015와 호환된다. 5x5㎜ 또는 6x6㎜ WF(wettable-flank) QFN 패키지로 인포테인먼트 헤드 유닛, 텔레매틱스 모듈 또는 첨단운전자보조시스템(ADAS) 등 공간 제약적인 시스템에 적합하다. 단일 UTP(Unshielded Twisted Pair)를 통해 최대 100Mbps 속도로 데이터를 주고받는다. 

자동차 전자파장해(EMI) 요건에 부합하고 차량용 부품 신뢰성 및 안전성 규격 AEC-Q100 Grade 1(영하 40℃~영상 125℃) 규격을 충족한다. 마이크로칩 기능 안정성 인증(Microchip Functional Safety Ready) 제품으로, 하드웨어 안전에 특화된 기능, 영향 및 진단 분석(FMEDA)과 안전 매뉴얼을 지원해 최종 제품의 ISO26262 안전 인증 과정을 간소화한다.

LAN8770M과 LAN8770R은 각각 표준 MII/RMII와 MII/RMII/RGMII 인터페이스를 바탕으로 이더넷 MAC과의 통신을 지원한다. RGMII와 RMII 애플리케이션에는 125㎒ 또는 50㎒의 레퍼런스 클럭 출력이 제공되기 때문에 외부 레퍼런스 클럭을 따로 사용할 필요가 없다. 

고급 PHY 진단 기능은 케이블 결함(defects), 단락(short), 개방(open)을 감지하도록 설계된 마이크로칩의 통합 케이블 진단 시스템 LinkMD을 통해 사용자의 문제 해결을 지원한다. 해당 디바이스는 수신기 SQI(Signal Quality Indicator), 과열, 저전압 보호, 여러 루프백과 테스트 모드를 비롯한 종합적인 상태정보/인터럽트를 제공한다. 회사의 무료 온라인 설계 서비스 'LANCheck'에서 PHY 제품군을 지원하고 있고 오토사(AUTOSAR), 리눅스(Linux)와 실시간운영체제(RTOS) 소프트웨어 드라이버도 활용 가능하다.

찰스 포니(Charles Forni) 마이크로칩 USB 및 네트워킹 사업부 부사장은 “일반적으로 차량용 모듈은 슬립 모드에서 최대 100㎂ 전력을 소비하기 때문에 PHY 단독으로 50㎂ 이상 전력을 쓸 경우 목표 전력량을 초과하지 않도록 추가 회로가 필요하다"며 "마이크로칩 PHY는 이러한 요소를 추가할 필요가 없으므로 구성요소, 설치, 그리고 비용을 최소화할 수 있다”고 설명했다.


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