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삼성전자, '삼성명장' 제도 시스템반도체 설계로 확대... 삼성전기도 도입
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삼성전자, '삼성명장' 제도 시스템반도체 설계로 확대... 삼성전기도 도입
  • 김주연 기자
  • 승인 2020.01.02 20:14
  • 댓글 0
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삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)와 삼성전기(대표 이윤태)는 2일 최고 기술 전문가 '삼성명장'을 각각 3명, 1명 선정하고 이날 시무식에서 '명장' 인증패를 수여했다고 밝혔다.

삼성전자는 IT 현장의 기술 경쟁력을 높이고 최고 기술 전문가를 육성하기 위한 '삼성명장' 제도를 도입, 지난해 처음 4명을 선정했다. '삼성명장'은 기술 전문성과 노하우가 요구되는 제조 관련 분야에서 최소 20년 이상 근무해 장인 수준의 숙련도와 노하우를 겸비한 직원을 최고 전문가로 인증하는 제도다.

삼성전자는 전문 역량, 기술 수준, 후배 양성, 경영 기여도 등을 종합적으로 판단해 제조기술∙설비∙레이아웃 분야에서 각 1명씩 '삼성명장'을 선정했다. 반도체 관련 기술전문성을 고도화 하기 위해 '레이아웃(반도체 패턴 회로설계)'분야까지 선발 분야를 확대했다.

삼성전기도 최고 기술 전문가를 육성하기 위해 '삼성명장' 제도를 처음 도입, 제조기술 분야에서 1명의 명장을 선발했다.

 

삼성전자-디스플레이, 메모리, 시스템 반도체 

 

2일 열린 삼성전자 시무식에서 '기술명장'으로 선정된 4인이 상패를 들고 포즈를 취하고 있다./삼성전자
2일 열린 삼성전자 시무식에서 '기술명장'으로 선정된 3인이 상패를 들고 포즈를 취하고 있다. 왼쪽부터 레이아웃 부문 이승권 명장, 김기남 삼성전자 대표이사 부회장, 설비 부문 배종용 명장, 제조기술 부문 분영준 명장./삼성전자

'제조기술' 부문에서 선정된 영상디스플레이사업부 문영준 명장(55세)은 1995년 입사해 24년간 제조기술 분야에서 근무하고 있는 고밀도 실장기술 전문가다.

지난 2017년부터 차세대 디스플레이 양산기술 확보를 위한 연구를 주도했으며, 약 39만개의 마이크로 발광다이오드(LED)를 1개의 기판에 고속으로 실장하는 대면적 레이저 전사 공법 등의 실장기술을 최초로 개발했다.

또, 여러 개의 마이크로 LED 모듈기판의 측면에 회로배선을 연결해 품질 내구성을 강화하는 등 차세대 제품 개발을 주도하며 디스플레이 사업의 새로운 패러다임을 제시했다.

이전 글로벌기술센터에서 근무할 당시에는 회로를 보호하는 반도체 에폭시몰딩컴파운드(EMC) 몰딩 기법을 스마트폰에 적용, '지문인식 홈키' 모듈 조립 공정기술을 개발하고 IC 모듈부품 자체를 스마트폰 외관에 내놓은 상태로도 사용할 수 있도록 했다.

또 '엣지 디스플레이'를 탑재한 스마트폰의 글래스에 필름을 부착하는 대신 직접 인쇄하는 공정을 개발해 삼성전자 스마트폰의 디자인을 차별화했다. 

특히 문 명장은 제조기술 분야의 핵심인 고밀도 실장기술에 대한 노하우 전수를 위해 '멘토-멘티'를 지정, 후임 양성에 지속적으로 노력하고 있다.

'설비' 부문에서 선정된 메모리사업부 배종용 명장(50세)은 1995년 입사해 24년간 설비기술 분야에서 근무하고 있는 반도체 메탈 박막증착(ALD) 설비 전문가다.

배 명장은 메탈 필름 박막기술에 대한 다양한 특허를 보유하고 있으며 핵심 설비부품 디자인과 기술공정 개선을 통해 설비 경쟁력 강화를 주도, 제품 성능 향상에 기여하고 있다.  

'레이아웃' 부문에서 선정된 파운드리사업부 이승권 명장(53세)은 1984년 입사해 35년간 반도체 레이아웃 분야에 근무하고 있다.

이 명장은 레이아웃 자동화 툴 개발, 레이아웃 방법론 기준 수립 등 레이아웃 분야의 기술 한계를 극복하고 있으며, 레이아웃 최적화 기술을 통해 제품 성능과 품질 향상에도 기여하고 있다.

특히 이 명장은 사내대학인 삼성전자공과대학(SSIT) 반도체공학과를 졸업, 레이아웃 기술 발전에 대한 사명감이 높고 기술 노하우와 전문성을 후배들에게 전파하며 후진 양성에도 힘쓰고 있다.

 

'삼성명장' 첫 도입한 삼성전기의 선택, MLCC

 

삼성전기 제조기술 부문 정헌주 명장./삼성전기
삼성전기 제조기술 부문 정헌주 명장./삼성전기

삼성전기의 최초 명장으로 선발된 정헌주 명장(50세)은 컴포넌트솔루션사업부 소속으로, 1996년 입사해 24년간 적층세라믹커패시터(MLCC) 제조기술 분야에서 근무하며 설비 국산화와 현장 혁신을 이끌어 온 MLCC 최고의 기술 전문가다.

성형기·인쇄기 등 MLCC 주요설비와 자재를 국산화했고 적층면적 대형화를 통해 생산성을 향상시키는 등 끊임없는 기술 개발과 현장의 혁신을 주도했다.

또 중국 천진법인과 필리핀법인 신공장 증설과 생산라인 안정화를 이끌었으며, 지난해부터는 컴포넌트 부산제조팀장으로서 전장용 MLCC를 비롯한 하이엔드 제품 양산을 총 지휘하는 등 MLCC 기술 경쟁력 강화에 크게 기여하고 있다. 


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