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힐셔, 실시간 이더넷 기반 IO-Link용 솔루션 'netFIELD' 출시
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힐셔, 실시간 이더넷 기반 IO-Link용 솔루션 'netFIELD' 출시
  • 오은지 기자
  • 승인 2020.12.21 15:40
  • 댓글 0
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산업용 통신 및 자동화 솔루션 업체 힐셔(Hilscher)는 실시간 이더넷 기반의 IO-Link용 칩 'netFIELD' 디바이스를 출시했다고 15일 밝혔다.

netFIELD 디바이스는 포괄적인 netFIELD 제품군의 하나로, 실시간 이더넷 기반의 IO-Link 장치에 최적화된 기술 플랫폼과 소프트웨어 에코시스템을 제공한다. 고객 자체 설계용 제품인 칩셋이나 사전 로드 된 모듈을 비롯해 즉시 사용 가능한 IP67 장치 중 선택해 브랜드 라벨링이 가능하도록 최적화돼 있다.

netFIELD 디바이스는 IO-Link 센서를 유선 또는 무선으로 까다로운 실시간 이더넷 네트워크에 연결하고, IO-Link 지원 프로파일을 사용하여 구성 및 진단을 위한 내장형 OPC UA 서버를 제공한다.

이 웹서버를 통해 펌웨어 다운로드와 인증 및 IO-Link 포트 구성과 같은 중요한 기능들을 처리할 수 있다. 힐셔는 각 IO-Link 핀의 전압 및 전류와 온-칩 온도, 공급전압 등과 같은 설비 오류 검출용 추가 진단 기능을 갖춘 지능형 IO-Link 트랜스시버인 자사 새로운 netIOL 칩을 기존 netX90 기술에 기술 플랫폼의 일부로 결합했다. 또한 디지털 입력의 경우, 3, 15, 20ms로 점진적으로 조정이 가능한 입력 필터를 사용할 수 있다.

netFIELD 디바이스 기술 플랫폼을 이용하는 고객들은 사전 검증된 펌웨어의 정기적인 업데이트는 물론, 사전 인증된 프로토콜 스택과 선택적 워크샵 및 소프트웨어 수정 기능 등 전체 힐셔 에코시스템을 통해 도움을 받을 수 있다.

 

주요 기능

브랜드 라벨링을 위한 소프트웨어 에코시스템을 포함하고 있는 최적화된 기술 플랫폼
칩셋에서 사전 로드 된 모듈 및 즉시 사용 가능한 IP67 장치까지 제공
진단 기능을 제공하는 지능형 4채널 IO-Link 트랜시버
OPC UA 서버를 통한 구성 및 진단
400μs의 주기로 8포트 IO-Link 시간 동기화 통신

입증된 Cortigo® TigoMaster 2T SOM 기술에 기반한 IO-Link 무선 기능


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