정밀 절단장비 전문업체 네온테크는 중국 선전자카세미컨덕터테크놀러지(이하 자카)와 37억원 규모의 다이싱쏘(Dicing Saw) 공급계약을 체결했다고 22일 밝혔다. 이번에 공급할 장비는 마이크로 LED(발광다이오드) 및 웨이퍼용 다이싱쏘다. 

마이크로 LED는 사파이어 웨이퍼 위에 성장시킨 질화갈륨(GaN)층을 마이크로미터(㎍) 단위로 잘라 디스플레이용 서브픽셀을 만든다. 이때 사용하는 장비가 다이싱쏘다. 네온테크가 자카와 공급계약을 체결한 것은 올해로 세 번째다. 앞서 지난 5월과 6월에 각각 36억원 규모의 공급계약을 체결했다. 

네온테크 관계자는 “차세대 디스플레이 광원인 미니·마이크로 LED 수요 확대와 반도체 시장의이 지속적으로 성장하면서 다이싱쏘 수요 역시 급격하게 증가하고 있다”고 말했다.

네온테크는 다이싱쏘 뿐만 아니라 AI(인공지능) 기능이 탑재된 비전 검사장비를 개발하는 등 신규 개발설비를 통한 시장 확대에 나서고 있다. 비전 검사장비는 MLCC(적층세라믹콘덴서)·LED 등 소형 전자부품 외관을 카메라로 촬영, 외관의 불량여부를 자동으로 선별하는 장비다.