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삼성, 데이터센터용 AI 가속기 첫 수주… 바이두 '쿤룬'
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삼성, 데이터센터용 AI 가속기 첫 수주… 바이두 '쿤룬'
  • 김주연 기자
  • 승인 2019.12.18 17:30
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바이두(Baidu)의 인공지능(AI) 가속기 '쿤룬(KUNLUN)'./삼성전자
바이두(Baidu)의 인공지능(AI) 가속기 '쿤룬(KUNLUN)'./삼성전자

삼성전자가 바이두(Baidu)의 인공지능(AI) 가속기 '쿤룬(KUNLUN)'을 양산한다. 지금까지 데이터센터용 AI 가속기는 전부 TSMC의 공정에서 생산됐다. 삼성전자는 바이두를 시작으로 AI 칩 시장 공략을 가속화할 계획이다.

삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 중국 대형 인터넷 검색 엔진 업체 바이두(Baidu)의 14나노 공정 기반 AI 칩 '쿤룬'을 내년 초에 양산한다고 18일 밝혔다.

삼성전자가 바이두의 칩을 수주한 건 이번이 처음이다. 양사는 제품 개발부터 생산까지 긴밀하게 협조했다. 삼성전자는 이를 시작으로 데이터센터(클라우드), 엣지컴퓨팅 시스템 등에 적용할 수 있는 AI 칩까지 영역을 확대한다.

바이두의 '쿤룬(818-300, 818-100)'은 클라우드부터 엣지컴퓨팅까지 다양한 서버에 적용할 수 있는 AI 칩으로, 바이두의 자체 아키텍처 'XPU'를 적용했다. 삼성전자의 14나노 핀펫(FinFET) 공정에서 생산되며 아이큐브(I-Cube, Interposer-Cube) 패키징 기술을 적용해 고성능을 구현했다. 

삼성전자는 고성능컴퓨팅(HPC)에 최적화된 파운드리 솔루션을 적용, 기존 솔루션 대비 전력(PI)과 전기 신호(SI) 품질을 50% 이상 향상시켰다. 서버용 AI 칩은 안정성이 가장 중요한만큼 칩에 신호가 전달될 때 발생하는 노이즈를 개선, 전압을 일정하게 유지해 회로가 보다 안정적으로 구동될 수 있도록 했다.

이를 통해 쿤룬은 512Gbps 대역폭에, 260TOPS(@150W)의 성능을 구현했다.

I-Cube는 시스템온칩(SoC)과 고대역폭메모리(HBM)를 실리콘 인터포저(Si-Interposer) 위에 집적하는 2.5D 패키징 기술로, 전송 속도는 높이고 패키지 면적은 줄일 수 있는 점이 특징이다.

바이두의 AI 반도체 개발을 총괄하는 오양지엔(OuYang Jian) 수석 아키텍트는 "KUNLUN의 성공적인 개발로 HPC 업계를 선도하게 되어 기쁘다"라며, "KUNLUN은 높은 성능과 신뢰성을 목표로 하는 매우 도전적인 프로젝트였으며, 삼성의 HPC용 파운드리 솔루션을 통해 우리가 원하는 결과를 얻을 수 있었다"라고 전했다.

이상현 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 마케팅팀 상무는 "모바일 제품을 시작으로 이번에 HPC 분야까지 파운드리 영역을 확대하게 됐다"며 "향후에도 에코시스템을 통한 설계 지원, 5/4나노 미세 공정과 차세대 패키징 기술 등 종합 파운드리 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다.


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