삼성, 내년초 몽구스4코어 적용...7나노공정 엑시노스9820에
삼성, 내년초 몽구스4코어 적용...7나노공정 엑시노스9820에
  • 이재구 기자
  • 승인 2018.06.12 08:47
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멀티코어BMT 13000점 예상...애플 차기 A12칩셋과 맞먹어

[키뉴스 이재구 기자] 삼성전자 차세대 스마트폰용 칩셋 엑시노스9820에 삼성전자가 독자 개발한 몽구스4 코어가 들어간다. 이를 통해 애플의 최신 A12칩셋과 맞먹는 성능향상이 이뤄질 것으로 전망됐다.   

폰아레나는 11(현지시각) 스마트폰제품 예상에 밝은 중국 트위터러 빙우주(@Ice Universe)의 트윗을 인용, 이같이 전했다. 엑시노스9820은 삼성전자가 준비중인 차기 7나노미터 핀펫(FinFET)반도체 생산 공정에서 만들어지게 된다.

빙우주는 삼성전자 몽구스4코어를 사용한 프로세서 성능에 대해 “ARM 코텍스A-76코어 성능(최대 클록스피드 3.30GHz)을 훨씬 앞설 것이며 에너지효율도 훨씬더 높을 것이라고 전했다. 이어 몽구스4기반의 엑시노스982013000점 이상의 멀티코어 기크벤치 벤치마크테스트(BMT) 점수를 보일 것으로 기대한다고 말했다.

빙우주에 따르면 이 점수는 애플이 지난달 동일한 BMT를 거친 것으로 알려진 차기 아이폰용 A12 칩셋의 스코어와 맞먹는 것으로 보인다기존 갤럭시S9에 사용된 몽구스3 코어 기반의 엑시노스981011185점을 기록하고 있다. 

삼성전자의 차기 스마트폰칩셋에 몽구스4 코어가 새로이 적용되면서 커다란 성능향상이 예고되고 있다. (사진=노트북체크)
삼성전자의 차기 스마트폰칩셋에 몽구스4 코어가 새로이 적용되면서 커다란 성능향상이 예고되고 있다. (사진=노트북체크)

엑시노스9810칩셋은 삼성전자가 자체설계한 64비트 옥타(8)코어 칩셋으로서 최신 갤럭시S9 스마트폰시리즈에 탑재됐다. 삼성전자 10나노미터 공정에서 생산됐으며 2.9GHz에서 작동하는 4개의 몽구스3 빅코어와 1.9GHz에서 작동하는 4개의 코텍스-A55 리틀코어로 구성된다.

중국의 정확한 제품정보 유출자로 유명한 빙우주가 삼성 차기칩셋에 자체코어를 사용한 엑시노스9820이 들어갈 것이라고 전했다.(사진=트위터)
중국의 정확한 제품정보 유출자로 유명한 빙우주가 삼성 차기칩셋에 자체코어를 사용한 엑시노스9820이 들어갈 것이라고 전했다.(사진=트위터)

빙우주의 몽구스4코어 엑시노스9820소식을 전한 트위터에 대한 답글에서 티미 아킬로누(@TimiAkinlonu)는 나는 (삼성전자가) 몽구스4코어와 A56코어를 사용하면서 7나노공정을 통해 40%의 성능 향상과 함께 모두 50~80%의 성능향상을 가져오게 될 것으로 생각한다고 쓰고 있다.

폰아레나는 삼성전자 갤럭시폰 10주년 기념모델인 갤럭시S10 모델이 출시되기 전까지는 어떠한 모델에서도 엑시노스9820을 기대하기 어려울 것이라고 전했다.

보도는 내년 1월 미국 라스베이거스 가전쇼(CES2019)에서 이를 보게 될 수도 있다고 전했다.

삼성전자는 폴더블(접이식)폰인 갤럭시X(가칭)발표에 맞추기 위해 발빠른 움직임을 보이고 있다. 갤럭시X폰은 내년 2월 열릴 바르셀로나 모바일월드콩그레스(MWC)에서 소개될 것으로 기대되고 있다.

삼성전자가 차기 갤럭시폰용 차기 칩셋 엑시노스9820을 자체 설계하고 생산할 준비중인 가운데 애플은 이미 차기 아이폰용 A12칩셋을 대만 TSMC7나노미터 공정에서 양산하고 있다.

보도는 흥미롭게도 애플 차기아이폰용 A12 칩셋 테스트 결과 이 칩이 예상보다 23% 더 많은 에너지를 소비하고 있는 것으로 언급됐다고 전했다. 애플은 올 하반기에 3종의 새로운 아이폰 모델이 출시되기 전 이를 수정하게 될 것으로 보인다.

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