반도체 후공정 첫걸음, ‘EPCross 포럼’에서 뗀다
반도체 후공정 첫걸음, ‘EPCross 포럼’에서 뗀다
  • 김주연 기자
  • 승인 2018.11.19 16:37
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반도체 패키지 분야 전반에서 학계 및 산업계간 교류할 수 있는 새로운 포럼이 출범한다. 기존 반도체 패키지 학회는 일반에 공개되지 않고 주로 학자들간 교류가 이뤄지는 폐쇄성이 있었다면, 이번 포럼은 반도체와 부품 모듈 설계자 일반이 유용한 정보를 공유하는 형태다.  

강남대학교 전자패키지연구소(소장 김구성)는 오는 24일 강남대학교 창조산학관 120호에서 ‘전자패키지의 이론과 실전’을 주제로 ‘EPCross 포럼’을 개최한다고 밝혔다.

EPCross 포럼에서는 반도체 패키지의 종류, 설계 등 이론 강연부터 2.5차원(2.5D) 패키지, 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP) 등 최신 공정 및 산업 동향 등을 두루 다룬다.

국내 유일 인터포저 제조업체 이피웍스의 대표를 지낸 김구성 강남대 교수 등 국내 반도체 후공정 전문가들이 연사로 나선다.

이번 포럼은 전자패키지연구소가 후원하고 전자패키지선교회(EPCross)가 주최한다. 현장 등록은 받지 않고 사전 등록만 가능하다. 

EPCross 포럼 진행 순서. /EPCross포럼
EPCross 포럼 진행 순서. /EPCross포럼

 


 

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