퀄컴, AI 통합 시스템온칩 및 스마트 스피커 전용 플랫폼 출시
퀄컴, AI 통합 시스템온칩 및 스마트 스피커 전용 플랫폼 출시
  • 백연식 기자
  • 승인 2019.03.20 17:29
  • 댓글 0
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QCS400 시스템온칩(SoC) 시리즈, 스마트 스피커·사운드바 홈어시스턴트·AV 리시버 등 다양한 기기 지원

[키뉴스 백연식 기자] 퀄컴이 신규 시스템온칩(SoC) 시리즈를 출시했다. 해당 SoC 시리즈는 퀄컴만의 고성능, 저전력 컴퓨팅 구현 능력과 독보적인 오디오 기술력으로 스마트 오디오 및 사물인터넷(IoT) 애플리케이션에 최적화된 AI 솔루션을 제공하기 위해 설계됐다고 퀄컴은 20일 밝혔다.

QCS400 시스템온칩은 가정 내 어디에서든 향상된 프리미엄 오디오가 제공하는 경험을 누릴 수 있다. 전력 최적화된 단일 칩 아키텍처에 고성능 프로세싱, AI 엔진, 연결성 △다양한 첨단 오디오 및 스마트  디스플레이  기능이  결합돼  제공된다. 그 중 돌비 애트모스(Dolby Atmos)는 방안을 가득 채우는 음향으로 획기적이고 감동적인 오디오 경험을 제공한다. 돌비 애트모스는 세계적으로 제작 및 유통되는 영화, TV쇼, 라이브 스포츠, 음악, 게임 등 다양한 콘텐츠에 적용되고 있으며, 최신 돌비 음향 기술을 바탕으로 정확성, 풍부함, 디테일, 깊이감 있는 음향을 제공하는 것이 가능하다.

이에 영상 내 인물, 장소, 사물 및 음악을 생동감 있게 전달해 시청자들이 영상 내 스토리, 액션, 음악 등에 완전히 몰입할 수 있다고 퀄컴 측은 설명했다. 이 수준 높은 기술 결합은 더욱 풍부해진 음향 품질, 휴대용 제품의 배터리 사용 시간 연장 및 향상된 음성 지원 기술에 힘입어 OEM사들이 보다 적은 비용과 높은 효율로 스마트 오디오 제품을 생산할 수 있도록 지원한다.

QCS400 시스템온칩(SoC) (이미지=퀄컴)
QCS400 시스템온칩(SoC) (이미지=퀄컴)

 

QCS400  시스템온칩은 저전력·다중 키워드를 지원하는 원거리 (far-field) 음성 인식(voice recognition)을 빔포밍 및 에코 캔슬레이션과 함께 제공한다. 클라우드 기반 음성 어시스턴트 등을 탑재해 소음이 심한 환경이나 멀티채널 음악재생 중에도 이전 대비 더욱 안정적인 음성 어시스턴트 경험, 더욱 빠르고 스마트해진 음성 UI와 AI 기반 자동 음성 인식 성능을 지원해 스마트 스피커 사용자들의 편의성을 높였다.

퀄컴은 신규 SoC 시리즈로 사용자들이 언제 어디서든 뛰어난 음성 및 오디오를 감상할 수 있도록 전망이다. 2.4㎓ 및 5㎓ 대역의 와이파이와 블루투스 각각 독립적인 RF 구조로 설계 가능하다. 이를 통해 동시 사용시 향상된 연결성과 저지연(Low Latency) 오디오 스트리밍을 제공하고, 사용자들이 집안 어디에서든 우수한 음악 감상 경험을 누릴 수 있다.

또한 QCS400 시리즈에 구현된 전력 효율 개선으로 대기시간(Standby) 이 종전 기술 대비 최대 25배 증가했고 배터리 사용시에서도 음성 웨이크업 기능과 더불어 스피커를 집 마당 혹은 더 멀리 떨어진 곳으로 가지고 나가 한 번에 몇 시간 동안 음악을 재생하고 음성 명령 기능을 사용할 수 있다.

QCS400  시스템온칩 시리즈는 퀄컴의 오디오 개발 키트(ADK)를 통해 유연하고 커스터마이징 가능한 설계를 갖췄으며, 퀄컴 AI 엔진은 스냅드래곤 뉴럴 프로세싱 엔진(SNPE)을 위한 소프트웨어 개발자 도구(SDK)를 통해 활용할 수 있어 개발자들이 제품 설계에 가장 적합한 클라우드 기반 음성 어시스턴트를 자유롭게 선택할 수 있도록 지원한다.

라훌 파텔(Rahul Patel) 퀄컴 테크날러지 커넥티비티 부문 수석 부사장은 “신규 SoC 시리즈는 전 세대 대비 스마트 오디오용 기술 통합 및 전력 성능의 기준을 한껏 끌어올려 직관적인 음성 UI, 커넥티드 사용자 경험 및 뛰어난 음질을 토대로 더 스마트한 스피커 및 음성 지원 기술을 구축할 수 있도록 지원할 것”이며 “차세대 스마트 오디오 제품은 견고함, 상호 정보 교환 기술, 풍부한 기능 및 스마트하면서도 극대화된 전력 효율성을 보유해야 한다”고 말했다.

이어 “퀄컴은 향상된 컴퓨트 성능, AI 발전 및 저지연 오디오 분배를 단일 칩셋에 포괄적으로 모두 포함하는 독보적인 통합 SoC 시리즈를 통해 이러한 수요를 충족하고 있다”며 “이번 통합 솔루션들은 차세대 스마트 스피커, 스마트 디스플레이, 홈 어시스턴트(Home Assistant), 사운드바 등의 개발 시간 단축을 염두에 두고 설계됐다”고 설명했다.

 

 

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