TSMC “2분기 비메모리 시장 회복할 것”
TSMC “2분기 비메모리 시장 회복할 것”
  • 양대규 기자
  • 승인 2019.03.29 08:41
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IHS마킷, D램 시장 불황 3분기 까지 지속
리우 사장 " AI와 5G로 비메모리 회복"
삼성전자, 파운드리 4위…TSMC가 압도적 1위

[키뉴스 양대규 기자] 2019년 상반기 메모리 반도체를 필두로 전체 반도체 산업이 심각한 불황을 겪고 있는 가운데, 마크 리우(Mark Liu) TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, 대만 반도체 제조 회사) 사장이 “2분기부터 비메모리 시장의 수요가 회복될 것”이라고 강조했다.

업계 전문가들은 마크 리우 사장의 발언에 대해 좀 더 신중하게 지켜보자는 발언이다. 최근 삼성전자가 반도체 부분 실적 하락으로 인한 ‘어닝쇼크(Earning Shock)를 예고했으며, 반도체 시장의 위기가 3분기까지 지속될 것이라는 분석도 나오기 때문이다.

29일 글로벌 시장조사기관 IHS마킷(HIS Markit)에 따르면, 전 세계 D램 시장의 공급 증가와 수요 약세로 인한 가격 하이 3분기까지 지속될 전망이다. 또 다른 시장조사기관인 D램익스체인지도 3분기까지도 하락세를 유지할 것이라고 분석했다.

D램과 같은 메모리 반도체는 용도가 한정됐으며, 업계 표준이 정립된 제품이다. 시장의 수요·공급의 원칙이 거의 정확하게 반영된다. 하지만 비메모리 반도체는 다양한 영역에서 여러 용도로 사용된다. 시장이 보다 유연하다는 것이다.

이에 전문가들은 비메모리 반도체 생산을 위한 파운드리 시장의 회복은 더욱 빨라질 수 있다는 점에서 리우 사장의 발언을 긍정적으로 보기도 한다.

마크 리우 TSMC 사장(사진=SEMICON Taiwan)
마크 리우 TSMC 사장(사진=SEMICON Taiwan)

리우 "AI와 5G로 비메모리 전망 밝아"

지난 26일 대만반도체산업협회(TSIA) 행사에서 마크 리우 TSMC 사장은 "불편한 글로벌 무역여건과 거시개발 등 여러 변수가 반도체 부문뿐 아니라 다른 산업에도 악영향을 미치고 있다"며, "비메모리 IC 부문의 경우 AI와 5G 애플리케이션으로 인해 발생할 가능성이 있는 가운데 전망은 여전히 밝다"고 밝혔다.

전체 반도체 시장은 2019년 스마트폰 판매 부진과 미국과 중국의 무역전쟁이 지속된 여파로 출발이 부진했다. 리우 사장은 다가오는 5G 기기의 가용성은 반도체에는 긍정적인 신호라고 설명했다.

또한, 그는 대만에 본사를 둔 반도체 제조업체들은 대부분 비메모리 반도체 시장에 종사하고 있는데, 2019년 2분기부터 수요가 점차 회복되기 시작할 것으로 보인다고 한다. 메모리 반도체 중심의 한국과는 사정이 크게 다르다. 한국 반도체 생산액의 90%는 메모리 반도체에서 나온다. 비메모리 비중은 10%에 불과하다.

이에 대해 지난 19일 문재인 대통령은 “메모리 반도체에 비해 상대적으로 경쟁력이 취약한 비메모리 반도체 분야의 경쟁력을 높여 메모리 반도체 편중 현상을 완화하는 방안도 신속히 마련해 주기 바란다”고 지적했다.

비슷한 맥락에서 지난 1월 이재용 삼성전자 부회장은 “메모리 업황 악화에 따른 어려움을 호소하기보다 아직 메모리에 비해 갈 길이 먼 비메모리 사업을 육성하겠다"며 "2030년에는 메모리 1위는 물론 비메모리에서 1위를 달성하겠다"고 비메모리 분야를 육성하겠다고 밝힌 바 있다.

삼성전자, 파운드리 4위…TSMC, 50% 이상 점유로 압도적 1위

삼성전자는 전 세계 메모리 반도체에서 1위를 차지하며, 전체 반도체 시장에서도 1위를 기록한 바 있다. 하지만, 최근 발생한 반도체 불황으로 올해 삼성전자는 인텔에 다시 1위 자리를 내줄 것으로 전망된다.

비메모리 반도체 분야인 파운드리에서 삼성전자는 2018년 상반기 기준 전 세계 4위를 기록했다. TSMC는 이 분야에서 50% 이상의 점유율로 압도적인 1위를 차지했다. 이어 미국의 글로벌파운드리와 대만의 UMC가 삼성전자와 비슷한 비율로 각각 2, 3위를 기록했다.

삼성전자는 TSMC에 이어 두 번째로 7nm 파운드리 공정을 도입한 유이한 회사로, 2019년부터 본격적으로 파운드리 사업을 확장할 계획이다. 하지만 업계 1위인 TSMC도 자신의 점유율을 쉽게 놓치지는 않겠다는 의지를 보이고 있다.

리우 사장은 “고급 패키징으로 2019년에 30억 달러(약 34조 원)의 수익이 발생할 것”이라며, “TSMC의 고급 패키지는 기본적으로 3D IC 패키지라며 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에 대한 수요 덕분에 사업이 성장할 것이다”고 올해도 반도체 사업 영역을 넓힐 것을 강조했다.

TSMC에 따르면 고급 패키지는 '고부가가치 사업'으로 간주되며, 공정 기술 발전에 중요한 역할을 할 전망이다.

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