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업계 골칫거리 '웨이퍼 가장자리 수율', 해결 솔루션 나왔다
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업계 골칫거리 '웨이퍼 가장자리 수율', 해결 솔루션 나왔다
  • 김주연 기자
  • 승인 2019.12.04 17:04
  • 댓글 0
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웨이퍼 가장자리./램리서치

램리서치는 식각 공정에서 웨이퍼 가장자리(Edge 혹은 Bevel) 부분의 수율을 높여주는 모듈 '콜버스(Corvus)'와 세정 장비 '코로너스(Coronus) 플라즈마 베벨 클린 시스템'을 출시했다고 4일 밝혔다.

반도체 웨이퍼는 둥근 모양이다. 그렇다보니 가장자리는 화학적, 물리적, 열적 불연속성을 제어하기 어려워 수율 손실의 위험이 크다. 식각 불균일성을 제어하고 웨이퍼 엣지에서의 결함을 방지하면 수율을 방어할 수 있다.

이번에 출시된 두 솔루션은 전 세계 최첨단 노드 제조 시설에서 사용되고 있다. 고급 파운드리, 로직, DRAM 및 NAND 고객이 광범위하게 사용할 수 있다.

Corvus는 웨이퍼의 모든 다이(die)를 최적의 수율을 위한 조건으로 만들고 다이 간의(die-to-die) 변동 및 편차를 줄인다. 이를 통해 최외곽 엣지 영역의 불연속성을 제어해 키요(Kiyo) 및 버시스 메탈(Versys Metal) 시스템의 엣지 수율을 향상시킨다. 

Coronus는 필름 박막 및 폴리머 잔류물과 거친 표면의 결함을 제거하고, 장시간의 공정 시간으로 인해 손상을 줄 수 있는 식각 공정에서 베벨 보호층을 증착해 베벨 문제를 해결한다.

램 고유의 웨이퍼 배치 및 플라즈마 가둠(confinement) 기술로 구현되는 뛰어난 반복성을 보여준다.

바히드 바헤디(Vahid Vahedi) 램리서치 부사장 겸 식각 제품군 사업부장은 “웨이퍼 엣지의 수율을 실질적으로 높이는 것이 고급 노드의 비용을 절감 시키는데 있어 매우 중요한 요소”라며 “이를 통해 비용적으로 효율적인 디바이스 확장에 필수적인 생산성 및 수율 향상을 위한 새로운 솔루션을 추가했다”고 설명했다.


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