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드디어 플립칩(FC)까지 왔다… 인피니언, 차량용 반도체 패키지 전용 생산 공정 구축
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드디어 플립칩(FC)까지 왔다… 인피니언, 차량용 반도체 패키지 전용 생산 공정 구축
  • 김주연 기자
  • 승인 2020.02.04 15:25
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인피니언테크놀로지스가 차량용 반도체 FC 패키지 전용 생산 라인을 구축하고 첫 제품으로 초소형 전압 레귤레이터를 출시했다./인피니언테크놀로지

드디어 차량용 반도체에도 플립칩(FC) 기술이 적용되기 시작했다. 인피니언이 FC 패키지 전용 생산 공정을 구축했다.

인피니언테크놀로지스(지사장 이승수)는 반도체 업계 처음으로 차량용 반도체 시장의 품질 요건을 충족하는 FC 패키지 전용 생산 라인을 구축하고 첫 제품으로 전장용 초소형 전압 레귤레이터 '옵티레그(OPTIREG)' 제품군의 'TLS715B0NAV50'를 출시했다고 3일 밝혔다.

이전까지 차량용 반도체는 대부분 리드그리드어레이(LGA)나 볼그리드어레이(BGA)처럼 회로가 그려진 반도체 상단을 위로 보게 하고 인쇄회로기판(PCB)과 볼(Ball) 또는 금속 선으로 연결하는 패키징 기법이 활용됐다. FC 기술을 포함, 팬아웃(Fo)·실리콘관통전극(TSV) 등 새로운 패키지 기술이 여럿 등장했지만, 자동차 업계의 안전성 요구를 준수하려면 최소 십여년의 레퍼런스가 필요했다.

FC 기술은 회로가 그려진 면이 PCB에 맞닿게 만들고, 이를 기판과 범프(Bump)로 연결하는 기술이다. 회로가 그려진 면에서 열이 발생해 PCB로 퍼지기 때문에 열 인덕턴스가 2~3배 향상된다. 전력 밀도도 높아지고, 기존 패키지 기술보다 크기를 소형화할 수 있어 컨슈머와 산업용 분야에 수년 전부터 사용됐다. 

인피니언의 'TLS715B0NAV50'는 가로·세로 길이가 각 2㎜에 불과해 기존 표준 제품(3.3×3.3㎜) 대비 풋프린트가 60% 이상 작다. 열 저항은 동일하다. 레이더, 카메라 등 보드 공간이 제한된 시스템에 적합하며 최대 출력전류 150㎃에서 5V를 제공한다.

레이더나 카메라 시스템은 전장용으로도 높은 품질 요건을 충족하면서 소형화된 파워서플라이 솔루션이 요구되고 있다. 최상의 플립칩 품질을 제공하기 위해 인피니언은 기존 컨슈머 및 산업용 제품에 추가 인증을 취득하는 대신 차량용 디바이스 전용 생산 프로세스를 구축했다. 인피니언은 플립칩 기술로 향후 OPTIREG 제품군의 자동차용 파워서플라이 제품 포트폴리오를 강화할 계획으로, 스위치 모드 전압 레귤레이터와 전원 관리 IC에도 이 기술을 적용한다.


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