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LG G6, 렌더링 유출...G5의 모듈 디자인 탈피G6, 내년 3월 초에 출시될 전망

[아이티투데이 백연식 기자] LG전자가 내년 상반기에 출시할 예정인 전략 스마트폰 G6가 전작 G5처럼 모듈 디자인을 적용하지 않을 전망이다.

외신 폰아레나는 27일(현지시각) @OnLeaks를 인용해 LG전자가 레노버나 모토로라가 사용하는 모듈 디자인을 더 이상 적용하지 않을 것이라고 보도했다.

G6는 5.3인치 디스플레이, 1440 x 2560의 해상도, 스냅드래곤 835 프로세서, 후면 듀얼 카메라 등이 적용될 예정이다. 또한 듀얼 톤 플래시(dual-tone flash)도 들어갈 것으로 보인다.

@OnLeaks의 렌더링을 보면 G6에는 지문인식 스캐너와 USB-Type C 포트가 담긴다. 3.5mm 이어폰 잭도 G6 상단부에 적용될 예정이다. 폰아레나는 LG전자의 G6가 내년 3월 초에 출시될 것이라고 예상했다.

▲ G6 예상 이미지 (사진=폰아레나)

폰아레나는 방수에 대한 높은 수요로 인해 G6에 방수 기능이 갖춰진다고 전한 적 있다. LG전자는 최근 일본에서 출시한 V34에 V20과 달리 방수 기능을 넣었다.

일본의 경우 생활 방수에 대한 수요가 높아 LG전자는 일본에 출시하는 제품에 방수기능을 별도로 추가했다. V34의 방진·방수 등급은 생활 방수가 가능한 IP67인 것으로 알려졌다. 일본에서 출시되는 V34는 V20과 달리 일체형 배터리이다.

삼성은 갤럭시S7부터 IP68의 방수 기능을 넣기 시작했고, 애플 역시 아이폰7에 IP67의 방수 기능을 새로 더했다. LG전자가 G6에 방수 기능을 더한다면 이 같은 추세에 따라갈 수 밖에 없기 때문으로 풀이된다. 이에 따라 G6는 일체형 배터리로 나올 것으로 보인다.

LG G6는 또한 무선 충전과 LG페이를 지원할 것으로 예상된다. LG페이는 NFC(10cm 이내의 근거리 무선 통신 기술)와 MST(마그네틱 신용카드 정보를 무선으로 전송시켜 결제하는 방식)을 사용해 삼성페이와 유사한 것으로 알려졌다.

백연식 기자  ybaek@ittoday.co.kr

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#LG전자#G6#G5

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