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마이크로칩, 소프트웨어 오프로드할 수 있는 CPI 기반 'PIC18-Q43' 출시
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마이크로칩, 소프트웨어 오프로드할 수 있는 CPI 기반 'PIC18-Q43' 출시
  • 김주연 기자
  • 승인 2020.02.14 10:52
  • 댓글 0
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마이크로칩테크놀로지는 여러 소프트웨어 작업을 하드웨어로 오프로드(offload)해 고성능 솔루션을 더욱 빠르게 출시할 수 있도록 돕는 차세대 'PIC18-Q43' 제품군을 출시했다./마이크로칩

마이크로컨트롤러(MCU) 기반 시스템을 설계할 때 소프트웨어는 개발 및 출시 기간과 시스템 성능 모두에서 종종 병목현상의 원인이 된다.

이 같은 문제를 해결하기 위해 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 여러 소프트웨어 작업을 하드웨어로 오프로드(offload)해 고성능 솔루션을 더욱 빠르게 출시할 수 있도록 돕는 차세대 'PIC18-Q43' 제품군을 출시했다고 13일 밝혔다.

이 제품군에는 다양한 주변장치가 결합됐다. 설정 가능한 주변장치는 시스템 응답 향상을 위한 별도의 추가 코드 없이도 데이터, 로직 입력 또는 아날로그 신호를 지연시간 없이 공유할 수 있도록 긴밀하게 상호 연결돼있다.

맞춤형 하드웨어 기반 기능 생성 시 편리한 개발 툴을 통해 사용자에게 보다 큰 다양성과 간편성을 제공한다.  가전제품, 보안 시스템, 모터 및 산업 컨트롤, 조명 및 사물인터넷(IoT) 등 다양한 실시간 컨트롤과 커넥티드 애플리케이션에 적합하며 보드 공간과 부품비용(BoM)은 물론 개발 및 출시 기간을 줄여준다.

CIP(Common integrated Processr)는 중앙처리장치(CPU)가 개입하지 않아도 독립적으로 다양한 작업을 처리할 수 있도록 추가 기능이 설계된 주변장치다.

PIC18-Q43 제품군은 타이머, 간소화된 펄스폭변조(PWM) 출력, CLC, ADCC(Analog to Digital Converter with Computation), 다중 직렬 통신 등의 CIP를 바탕으로 개발자가 해당 디자인 구성에 맞게 손쉽게 커스터마이징할 수 있도록 설계됐다.

CLC는 소프트웨어 실행 속도 제한을 넘어 동작하는 프로그래머블 로직을 통해 고객에게 파형 생성, 타이밍 측정 등을 조정할 수 있는 기능을 제공한다. 하드웨어 커스터마이징 시 탁월한 사용 편의성을 바탕으로 온-칩 주변장치를 연결하는 ‘글루(glue)’ 로직이 될 수 있다.

UART, SPI 및 I2C를 아우르는 코어 독립형 통신 인터페이스는 커스텀 디바이스를 개발하는 개발자에게 유연하고 사용하기 쉬운 빌딩 블록을 제공한다. 또 다중 DMA 채널과 인터럽트 관리 기능을 추가, 단순화된 소프트웨어 루프로 실시간 컨트롤을 가속화한다.

마이크로칩이 제공하는 개발 툴 제품군을 통해 사용자는 애플리케이션 코드를 쉽고 빠르게 생성하고 그래픽 사용자 인터페이스(GUI) 환경에서 CIP 조합을 커스터마이징 할 수 있다. 또한, 이 제품군은 최대 5V까지 동작, 노이즈 내성을 향상시키고 고객이 광범위한 센서를 연결할 수 있도록 한다.

 

마이크로칩의 'PIC18-Q43' 블록 다이어그램./마이크로칩

그렉 로빈슨(Greg Robinson) 마이크로칩 8비트 MCU 사업부 마케팅 선임 부사장은 “PIC18-Q43 제품군은 커스터마이징 가능한 온-칩 하드웨어에서 다양한 기능과 전체 컨트롤 루프까지 구현 가능한 CIP를 제공한다”며 “유연한 CIP와 높은 수준의 아날로그 통합을 통해 사용자는 파형 컨트롤, 타이밍 및 측정 작업과 로직 기능을 자동화해 개발 시간을 크게 단축하고 시스템 성능을 향상시킬 수 있다”고 설명했다.

PIC18-Q43 제품군은 마이크로칩의 MPLAB® X IDE와 MPLAB Xpress IDE 개발 환경과 MPLAB 코드 컨피규레이터(MCC)에 의해 지원된다. MCC는 애플리케이션에 대해 주변장치 및 기능 설정을 위한 그래픽 인터페이스를 제공하는 무료 소프트웨어 플러그인이다. 해당 제품군은 프로그래밍 및 디버깅 기능을 갖춘 작고 비용 효율적인 PIC18F57Q43 큐리오시티 나노 보드에서도 활용 가능하다.

PIC18-Q43 제품군은 다양한 애플리케이션 요건에 부합하는 다양한 메모리 크기, 패키지 및 가격대로 구성됐다. 


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